[發(fā)明專利]熱敏打印頭

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200680020914.8
• 申請(qǐng)日: 2006-06-13
• 公開（公告）號(hào): CN101193754A
• 公開（公告）日: 2008-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 山出琢巳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 羅媽股份有限公司
• 主分類號(hào): B41J2/335
• 分類號(hào): B41J2/335
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 龍淳

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于熱敏記錄或熱復(fù)制記錄的熱敏打印頭。特別是涉及例如用于條形碼打印機(jī)或升華型彩色照片打印機(jī)的薄膜型熱敏打印頭。

背景技術(shù)

圖3表示下述專利文獻(xiàn)1中公開的現(xiàn)有的薄膜型熱敏打印頭。熱敏打印頭B具有絕緣基板101、蓄熱釉層102、薄膜狀的電阻層103、薄膜狀的電極層104和保護(hù)層105。蓄熱釉層102形成于絕緣基板101上并具有膨起部102c。電阻層103通過噴鍍?cè)谛顭嵊詫?02上作為薄膜而形成，覆蓋膨起部102c。電極層104通過噴鍍?cè)陔娮鑼?03上作為薄膜而形成，被位于膨起部102c頂部附近的電極層缺陷104c分隔開。保護(hù)層105覆蓋著電阻層103和電極層104兩者。電阻層103在電極層缺陷104c附近，因電極層104未被覆蓋的部分，即包含發(fā)熱部107。在這樣的構(gòu)成中，在電極層104中有電流流過時(shí)，在發(fā)熱部107產(chǎn)生焦耳熱。利用該熱量來進(jìn)行所希望的熱敏記錄或熱復(fù)制記錄。

電極層104是具有均勻厚度的單一的層，形成為具有至少0.5μm，通常0.8μm左右的厚度。包含在電極層104中的電極墊具有規(guī)定的厚度，由此在引線接合上，金屬線和電極墊可以良好地附著。

但是，為了確保電極層104的厚度，也會(huì)出現(xiàn)如下所述的不合適的原因。

第一，在與發(fā)熱部107鄰接的電極層104的端部上會(huì)產(chǎn)生相當(dāng)于電極的厚度，至少具有0.5μm高度的階梯104d。在其上疊層的保護(hù)層105上，因該階梯104d而產(chǎn)生階梯105d。該階梯105d可以防止熱敏打印頭B與印字介質(zhì)的密合，進(jìn)而防礙由發(fā)熱部107產(chǎn)生的熱因印字而被適當(dāng)?shù)睦谩６遥跓崦舸蛴☆^B與印字介質(zhì)之間混入異物的情況下，有該異物被捕獲在階梯105d的可能性。該情況下，可能引起保護(hù)層劃傷、保護(hù)層剝離等的不良現(xiàn)象。

第二，在發(fā)熱部107上產(chǎn)生的熱量容易通過厚度大的電極層104而損失。因此，防礙由發(fā)熱部107產(chǎn)生的熱量的有效利用。

第三，如圖4所示，在電極層104的厚度超過0.5μm的情況下，通過Al結(jié)晶的生長，在電極層104的表面形成有被稱作小丘(hillock)108的微小突起。因小丘108，在保護(hù)層105的表面形成有微小的突起109。突起109使保護(hù)層105與印字介質(zhì)之間的摩擦系數(shù)增大，進(jìn)而引起印字介質(zhì)的彎曲或者堵塞。另外，因突起109與印字介質(zhì)相關(guān)聯(lián)，有過大的外力作用在突起109上，可能引起突起109甚至保護(hù)層105的破損。此時(shí)，Cl^-或Na⁺等離子會(huì)從保護(hù)層105的破損處侵入，結(jié)果會(huì)腐蝕掉電極層104。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2001-105641號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是基于上述情況而想出的發(fā)明，以提供一種使產(chǎn)生的熱量有效地用于印字，而且展示良好的印字品質(zhì)的熱敏打印頭為課題。

基于本發(fā)明的熱敏打印頭包括：絕緣基板；在上述絕緣基板上形成的釉層；在上述釉層上形成的電阻層；以面對(duì)上述電阻的一部分并且該部分作為發(fā)熱部發(fā)揮作用的方式，在上述電阻層上形成的電極層；和覆蓋上述電極層和上述發(fā)熱部的保護(hù)層。上述電極層以Al為主要成分而形成，并且由下側(cè)的第一電極層和將該第一電極層部分地覆蓋的上側(cè)的第二電極層構(gòu)成。上述第一電極層與上述發(fā)熱部只間隔規(guī)定距離，上述第二電極層具有超出上述第一電極層進(jìn)行延伸并且與上述發(fā)熱部鄰接的延伸部。上述第一電極層的厚度在0.5～2.0μm的范圍內(nèi)，上述第二電極層的厚度在0.2～0.4μm的范圍內(nèi)。

根據(jù)上述構(gòu)成，使與發(fā)熱部鄰接的第二電極層(延伸部)的厚度在0.2～0.4μm的范圍內(nèi)，與上述現(xiàn)有技術(shù)的電極層的厚度相比變薄。因此，在形成于第二電極層上的保護(hù)層上生成的階梯(參照?qǐng)D2的符號(hào)5d)比現(xiàn)有技術(shù)的小。其結(jié)果，熱敏打印頭和印刷介質(zhì)的密合性變得良好，印刷時(shí)的熱效率提高。另外，因上述階梯變小，在熱敏打印頭和印刷介質(zhì)之間保持異物的可能性變小。再者，因使第二電極層的厚度變小，在抑制該電極層上的小丘的產(chǎn)生的同時(shí)，也可以抑制發(fā)熱部的熱量在該電極層傳遞而放出。

優(yōu)選上述電阻層的厚度為500～1000，上述保護(hù)層的厚度為5～10μm。

優(yōu)選在上述釉層上形成有膨起部，上述發(fā)熱部位于上述膨起部上。

優(yōu)選上述第二電極層的上述延伸部部分地延伸在上述膨起部上，另一方面，上述第一電極層與上述膨起部間隔。

優(yōu)選上述第一電極層具有面向上述膨起部的錐狀端部，該錐狀端部的長度在1～10μm的范圍內(nèi)。