[發明專利]電磁波屏蔽疊層體及其制造方法無效
| 申請號: | 200680019363.3 | 申請日: | 2006-06-01 |
| 公開(公告)號: | CN101194543A | 公開(公告)日: | 2008-06-04 |
| 發明(設計)人: | 加藤茂干;德留一人;井手吉范文;鶴田智博;薄井慎一;町田敏則;中村尚稔;上田幸弘 | 申請(專利權)人: | 凸版印刷株式會社 |
| 主分類號: | H05K9/00 | 分類號: | H05K9/00;G09F9/00 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 | 代理人: | 鐘晶 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電磁波 屏蔽 疊層體 及其 制造 方法 | ||
1.一種電磁波屏蔽疊層體的制造方法,其特征為,具有下述工序:
在剝離性支撐體上形成幾何學形狀的電磁波屏蔽材料的工序;
從該剝離性支撐體剝離電磁波屏蔽材料的工序;以及
將所述電磁波屏蔽材料轉印形成至轉印用支撐體上的工序,所述轉印用支撐體在單面或雙面上成膜有一層以上的具有導電性、防止反射性、降低反射性、硬涂層性、防眩光性、防污功能、近紅外線吸收功能、紫外線吸收功能、色修正功能、散熱功能、去氖功能、防止飛散功能以及耐沖擊緩沖功能中的一種以上功能的功能層。
2.如權利要求1所述的電磁波屏蔽疊層體的制造方法,其特征為,在剝離性支撐體上形成幾何學形狀的電磁波屏蔽材料的工序包含下述工序:
在剝離性支撐體上通過第1粘接或粘結劑貼附金屬箔的工序;以及
通過蝕刻法將該金屬箔形成為幾何學形狀的工序。
3.如權利要求1或2所述的電磁波屏蔽疊層體的制造方法,其特征為,第1粘接或粘結劑是一種活性能量射線粘結力消失型粘結劑。
4.如權利要求1至3中任一項所述的電磁波屏蔽疊層體的制造方法,其特征為,轉印形成電磁波屏蔽材料的工序包含從剝離性支撐體剝離電磁波屏蔽材料的工序。
5.如權利要求1至4中任一項的電磁波屏蔽疊層體的制造方法,其特征為,轉印形成電磁波屏蔽材料的工序包含通過照射活性能量射線來使第1粘接或粘結劑的粘接或粘結力消失的工序。
6.如權利要求1至5中任一項所述的電磁波屏蔽疊層體的制造方法,其特征為,進一步包含對幾何學形狀的電磁波屏蔽材料進行黑化處理的工序。
7.如權利要求1至6中任一項所述的電磁波屏蔽疊層體的制造方法,其特征為,在轉印形成工序中,電磁波屏蔽材料通過第2粘接或粘結劑轉印形成至轉印用支撐體上。
8.如權利要求7所述的電磁波屏蔽疊層體的制造方法,其特征為,第2粘接或粘結劑具有近紅外線吸收功能,去氖功能,色修正功能,散熱功能,防止飛散功能中至少一種以上的功能。
9.如權利要求7或8所述的電磁波屏蔽疊層體的制造方法,其特征為,轉印形成至轉印用支撐體上的電磁波屏蔽材料被第2粘接或粘結劑覆蓋。
10.如權利要求7或8所述的電磁波屏蔽疊層體的制造方法,其特征為,轉印形成至轉印用支撐體上的電磁波屏蔽材料被第2粘接或粘結劑覆蓋,且其中一部分從第2粘接或粘結劑露出。
11.一種電磁波屏蔽疊層體,其特征為,由權利要求1至10中任一項所述的制造方法制造。
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