[發明專利]利用改進的NPN雙極晶體管基極接入電阻的方法和器件無效
| 申請號: | 200680019342.1 | 申請日: | 2006-06-01 |
| 公開(公告)號: | CN101189728A | 公開(公告)日: | 2008-05-28 |
| 發明(設計)人: | 譚博成;彼得·戴克勒;西塞羅·西爾韋拉·沃謝 | 申請(專利權)人: | NXP股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/737 | 分類號: | H01L29/737;H01L29/08 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 | 代理人: | 陳源;張天舒 |
| 地址: | 荷蘭愛*** | 國省代碼: | 荷蘭;NL |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 利用 改進 npn 雙極晶體管 基極 接入 電阻 方法 器件 | ||
1.一種垂直晶體管,包括:
至少2個發射極條(301),每個包括:
一個基極區,一個發射極區,和一個集電極區,其中所述的至少2個發射極條(301)共用一個共同DTI區(311)和一個單基極多晶硅(304)。
2.如權利要求1所述的垂直晶體管,其中所述晶體管是NPN晶體管。
3.如權利要求1所述的垂直晶體管,其中所述晶體管是PNP晶體管。
4.一種形成垂直晶體管的方法,包括:
在第二導電類型基片(303)內形成第一導電類型區(304);
在第一導電類型區(304)的周圍形成深槽隔離(DTI)區(311);
在第一導電類型區(304)的上方通過形成至少一個基極層、一個發射極區、和一個集電極區來形成至少兩個發射極條(301),
其中所述的至少兩個發射極條(301)共用一個共同DTI區域(311)和單基極多晶硅。
5.如權利要求4所述的方法,其中所述垂直晶體管使用NPN或PNP雙極工藝流程形成。
6.如權利要求4所述的方法,其中所述垂直晶體管使用NPN或PNP雙極互補金屬氧化物(BiCMOS)工藝流程形成。
7.如權利要求4所述的方法,其中所述晶體管被形成為與多個集成方案兼容。
8.如權利要求7所述的方法,其中多個集成方案選自于包括雙層多晶硅、選擇性外延、非選擇性外延、或者凸起外基極區結構的一組方案。
9.如權利要求4所述,其中所述至少兩個發射極條沿一條線形成。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于NXP股份有限公司,未經NXP股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200680019342.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:滾輪式錫膏刮刀
- 下一篇:以焊道為筋的不銹鋼氬弧焊
- 同類專利
- 專利分類





