[發明專利]電機芯部組件和電機組件

無效

• 申請號: 200680019308.4
• 申請日: 2006-11-07
• 公開（公告）號: CN101189779A
• 公開（公告）日: 2008-05-28
• 發明（設計）人: 草別和嗣;尾山仁;飯塚慎一
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H02K1/16
• 分類號: H02K1/16;H02K3/34;H02K1/02;H02K15/085
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 王冉

技術領域

本發明涉及電機芯部組件、電機組件和電機組件的形成方法，該電機芯部具有其上纏繞有導線的外周，電機組件包括由纏繞在芯部組件上的纏繞導線組成的線圈。本發明尤其涉及電機芯部組件和電機組件，該芯部組件與先前的情況相比可增強用于儲存線圈的槽(存儲部分)內的導線的空間系數，該電機組件具有比以前高的空間系數。

背景技術

至今，每個具有在由磁性材料制成的芯部的外周上的線圈的定子和轉子已被廣泛地公知為電機組件。

環形轉子和定子被通常地使用。例如，具有環狀零件的結構、多個沿環狀零件的直徑徑向延伸設置的芯部、和通過將導線纏繞在每個芯部的外周上設置的線圈(參考專利文獻1中的圖8)。

作為芯部，存在整體類型，其中芯部由環狀零件整體形成；還存在分離類型，其中芯部可從環狀零件分開且導線可被纏繞在每個芯部上，如專利文獻1所示。

在后面的分離型芯部中，芯部的每一個件和通過將導線纏繞在每個芯部上設置的線圈(下文稱為電機組件)被設置在環狀零件上以形成定子。

圖7(A)是相關技術中的分離型芯部的透視圖，圖7(B)是包括分離型芯部的相關技術中的電機組件的橫截面視圖。該橫截面視圖對應沿圖7(A)中的B-B線截取的橫截面。

已知的分離型芯部是截面形狀像字母T的芯部100，該芯部包括：有外周的齒101，在該外周上纏繞有導線200；外周件102，該外周件設置在齒101的一端上，且當該芯部放置在環狀零件300上并裝配為電機的部分時，該外周件設置在外周側上；內周件103，該內周件設置在齒101與外周件102相對的相反端側，且當芯部被裝配為電機的部分時，該內周件設置在內周側上。

在橫截面形狀像字母T的芯部100中，外周件102和內周件13設置有凸出到齒101的外側的部分，且由齒101的外周表面圍繞的空間、外周件102的與內周件103相對的面102a、內周件103的與外周件102相對的面103a形成線圈槽(儲存部分)104。

通過將導線200沿齒101的外周纏繞在外周件102和內周件103之間形成線圈。

作為芯部100，芯部可由芯部部分100c和絕緣體100i組成，該芯部部分是由磁性材料制成，該絕緣體是由設置在芯部部分100c的外周的絕緣材料制成。

在圖7所示的例子中，絕緣體100i設置在對應于芯部部分100c的槽的部分，且實際的槽104由絕緣體100i成形。

至今，需要增強電機組件的槽內的導線的空間系數。然后，為了降低槽內的無用空間(導線無法纏繞的空間)并且增強導線的空間系數，考慮將齒形成為方形截棱錐，而不是在專利文獻1中所示的正方柱形(參考專利文獻2)。

具體地說，齒101是由一對每個具有從外周件側到內周件側收縮的寬度的第一梯形面101a，和一對每個具有從外周件側到內周件側變寬的寬度的第二梯形面101b。

為增強空間系數，還考慮橫截面為矩形的扁平電線，而不是圖7所示的橫截面為圓形的圓電線作為導線200(參考專利文獻2)。

當電機組件被裝配到電機內時，與相鄰的電機組件相對的一個電機組件的側部稱為線圈側，不與相鄰電機元件相對的側部被稱為線圈端側。

這里，第一梯形面101a設置所處的側部變成線圈端側，第二梯形面101b設置所處的側部變成線圈側。

通過把芯部設置在可旋轉的線圈纏繞器上，并且在從纏繞嘴連續地供應導線的同時，將導線纏繞在旋轉的芯部上以形成線圈，從而得到電機組件。

由纏繞的導線形成的線圈是通過下述過程制成，在外周件102和內周件103之間平行于齒101的外周表面并排纏繞導線200以在如圖7(B)所示的橫截面內形成一層，多個這樣的層從齒101的外周表面到虛擬面(在圖7(B)中用細的一長兩短交替的虛線表示)層疊，以形成槽104的外形。

例如，與齒101的外周表面接觸的第一層的形成是通過：從外周件102的端部或內周件的端部在齒101的外周表面上開始纏繞導線200，沿齒101的外周表面在外周件102和內周件103之間纏繞導線200，纏繞該導線直至其到達一個件(如果纏繞開始是外周件的端部，其是內周件103，或者如果纏繞開始是內周件的端部，其為外周件102)的端部。

當導線200到達端部時，將導線200折回并且在第一層上以層疊的方式纏繞，以形成第二層。因此，當導線到達外周件102或內周件103的端部時，導線被折回從而采用一個導體層疊置在另一個上以形成線圈的方式改變層。

專利文獻1：JP-A-2001-25198