[發明專利]光固化性·熱固化性樹脂組合物及其固化物以及使用其得到的印刷電路板無效
| 申請號: | 200680019295.0 | 申請日: | 2006-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN101189550A | 公開(公告)日: | 2008-05-28 |
| 發明(設計)人: | 加藤賢治;柴崎陽子;有馬圣夫;峰岸昌司 | 申請(專利權)人: | 太陽油墨制造株式會社 |
| 主分類號: | G03F7/031 | 分類號: | G03F7/031;C08F2/50;C08F299/00;G03F7/004;G03F7/027;H05K3/28 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光固化 固化 樹脂 組合 及其 以及 使用 得到 印刷 電路板 | ||
1.光固化性·熱固化性樹脂組合物,其特征在于,該組合物含有(A)含羧基的樹脂、(B)含有下述通式(I)所示的肟酯基的肟酯系光聚合引發劑、(C)具有下述通式(II)所示結構的氨基苯乙酮系光聚合引發劑(C-1)和/或含有下述通式(III)所示結構的氧化膦系光聚合引發劑(C-2)、(D)分子中具有二個以上烯屬不飽和基團的化合物、(E)填充劑、及(F)熱固化性成分,且該組合物可通過稀堿性溶液顯影,可通過最大波長為350nm~420nm的激光振蕩光源而固化。
(式中,R1為表示氫原子、碳原子數1~7個的烷基、或苯基,R2為表示碳原子數1~7個的烷基、或苯基,R3、R4為表示碳原子數1~12個的烷基或芳烷基,R5、R6為表示氫原子、碳原子數1~6個的烷基,或R5和R6結合而成的碳原子數4個的環狀烷醚基,R7、R8為表示碳原子數1~6個的直鏈或支鏈狀的烷基、環己基、環戊基、芳基、被鹵原子、烷基或烷氧基所取代的芳基、或任一者為表示碳原子數1~20個的酰基。)
2.光固化性·熱固化性樹脂組合物,其特征在于,該組合物含有(A)含羧基的樹脂、(B)含有下述通式(I)所示的肟酯基的肟酯系光聚合引發劑、(C-1)具有下述通式(II)所示結構的氨基苯乙酮系光聚合引發劑、(D)分子中具有2個以上烯屬不飽和基團的化合物、(E)填充劑、及(F)熱固化性成分,且該組合物可通過稀堿性溶液顯影,可通過最大波長為350~370nm的激光振蕩光源而固化。
(式中,R1為表示氫原子、碳原子數1~7個的烷基、或苯基,R2為表示碳原子數1~7個的烷基、或苯基,R3、R4為表示碳原子數1~12個的烷基或芳烷基,R5、R6為表示氫原子、碳原子數1~6個的烷基、或R5與R6結合而成的碳原子數4個的環狀烷醚基。)
3.根據權利要求2所述的光固化性·熱固化性樹脂組合物,其中,該光固化性·熱固化性樹脂組合物的干燥涂膜在波長355nm的吸光度為厚度25μm時為0.3~1.5。
4.光固化性·熱固化性樹脂組合物,其特征在于,該組合物含有(A)含羧基的樹脂、(B)含有下述通式(I)所示的肟酯基的肟酯系光聚合引發劑、(C-2)含有下述通式(III)所示結構的氧化膦系光聚合引發劑、(D)分子中具有2個以上烯屬不飽和基團的化合物、(E)填充劑、及(F)熱固化性成分,且該組合物可通過稀堿性溶液顯影,可通過最大波長為400~420nm的激光振蕩光源而固化。
(式中,R1為表示氫原子、碳原子數1~7個的烷基、或苯基,R2為表示碳原子數1~7個的烷基、或苯基,R7、R8為表示碳原子數1~6個的直鏈狀或支鏈狀的烷基、環己基、環戊基、芳基、被鹵原子、烷基或烷氧基所取代的芳基、或任一者為表示碳原子數1~20個的酰基。)
5.根據權利要求4所述的光固化性·熱固化性樹脂組合物,其中,該光固化性·熱固化性樹脂組合物的干燥涂膜在波長405nm的吸光度為厚度25μm時為0.3~1.5。
6.根據權利要求1~5任一項所述的光固化性·熱固化性樹脂組合物,其特征在于,所述含羧基的樹脂(A)為如下獲得的含羧基感光性樹脂:使(a)多官能環氧樹脂與(b)不飽和單羧酸反應后,使(c)多元酸酐反應得到含羧基的樹脂,使所得樹脂進一步與(d)分子中具有一個環氧乙烷環和一個以上烯屬不飽和基團的化合物反應得到含羧基感光性樹脂。
7.根據權利要求1~6任一項所述的光固化性·熱固化性樹脂組合物,其特征在于,所述分子中具有二個以上烯屬不飽和基團的化合物(D)為環氧丙烯酸酯系樹脂。
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