[發明專利]高速基片對齊器設備有效
| 申請號: | 200680019061.6 | 申請日: | 2006-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN101379604A | 公開(公告)日: | 2009-03-04 |
| 發明(設計)人: | J·T·穆拉;M·霍塞克;T·博頓利;U·吉爾克里斯特 | 申請(專利權)人: | 布魯克斯自動化公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 原紹輝;劉華聯 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高速 對齊 設備 | ||
1.一種基片對齊器設備,其包括:
適合于允許基片運輸器將基片運輸到對齊器設備和從對齊器設備運輸的框架;
能保持基片且通過卡盤驅動軸可移動地連接到框架的倒轉卡盤,該卡盤驅動軸接合到倒轉卡盤,以用于將倒轉卡盤相對于框架移動且實現基片的對齊;
位于卡盤和卡盤驅動軸之間的感測裝置,以用于檢測基片的位置確定特征;和
可移動地連接到框架且位于框架內側倒轉卡盤下方的基片傳遞機構,以用于將基片從倒轉卡盤移動到基片運輸器。
2.根據權利要求1所述的設備,其中倒轉卡盤構造為允許基片運輸器在基片對齊期間保持在框架內。
3.根據權利要求1所述的設備,進一步包括位于倒轉卡盤和卡盤驅動軸之間的防污罩。
4.根據權利要求1所述的設備,其中倒轉卡盤具有抓緊系統,抓緊系統包括從倒轉卡盤的中心徑向延伸的第一端部和第二端部以用于抓緊基片的相對側。
5.根據權利要求4所述的設備,其中倒轉卡盤抓緊系統的第一端部和第二端部的每個具有抓緊墊,且其中抓緊墊的一個或多個可移動,從而允許了基片的抓緊和釋放。
6.根據權利要求4所述的設備,其中抓緊系統適合于抓緊基片的邊緣。
7.根據權利要求1所述的設備,其中感測裝置相對于框架固定。
8.根據權利要求1所述的設備,其中感測裝置包括反射光學傳感器。
9.根據權利要求1所述的設備,其中基片傳遞機構包括獨立地可移動的提升墊,每個提升墊能獨立地將基片從倒轉卡盤傳遞到基片運輸器。
10.根據權利要求9所述的設備,其中每個提升墊適用于邊緣抓緊基片。
11.根據權利要求9所述的設備,其中提升墊布置為使得提升墊的至少一個能與基片運輸器在框架內的位置無關地到達倒轉卡盤,以將基片從卡盤傳遞到基片運輸器。
12.一種基片對齊器設備,其包括:
適合于允許邊緣抓緊基片運輸器將基片運輸到對齊器設備和從對齊器設備運輸的框架;和
連接到框架的邊緣抓緊卡盤系統,以用于保持基片且將基片旋轉定位到預先確定的對齊后基片方位;
其中卡盤系統構造為與運輸器無關地實現預先確定的對齊后基片方位,使得與相對于運輸器的預先確定的對齊后基片方位無關地可以實現將對齊后的基片到運輸器的傳遞,而無基片的旋轉再定位。
13.一種基片對齊器設備,其包括:
適合于允許基片運輸器將基片運輸到對齊器設備和從對齊器設備運輸的框架;
連接到框架的驅動部分;
可移動地連接到框架的第一基片接口部分,用于直接與基片形成接口且可操作地連接到驅動部分以用于實現第一基片接口部分相對于框架的移動;和
可移動地連接到框架的第二基片接口部分,用于直接與基片形成接口且可操作地連接到驅動部分以用于實現第二基片接口部分相對于框架的移動;
其中第一基片接口部分被移動以實現基片的位置確定特征的檢測,且第二基片接口部分被移動以實現基片的再定位。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





