[發明專利]低熱傳導的步進梁傳送裝置無效
| 申請號: | 200680018820.7 | 申請日: | 2006-05-16 |
| 公開(公告)號: | CN101184681A | 公開(公告)日: | 2008-05-21 |
| 發明(設計)人: | C·卡諾勒;A·蘭特里 | 申請(專利權)人: | 維特公司 |
| 主分類號: | B65G25/02 | 分類號: | B65G25/02;F27B9/20 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人: | 劉佳 |
| 地址: | 法國穆昂*** | 國省代碼: | 法國;FR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 低熱 傳導 步進 傳送 裝置 | ||
本發明涉及一種低熱傳導的步進梁傳送裝置,尤其涉及(但不僅限于此)用于在回流爐中對電子卡片進行熱處理的低熱傳導步進梁傳送裝置。
發明背景
文獻FR-A-2?833?456公開了一種具有多個腔室的回流爐,其中每一個腔室維持在一給定溫度上,以使漸進地通過該回流爐的電子卡片經受適于對安裝于這些卡片上進行焊接的溫度周期。
為了將從一個腔室到另一個腔室的熱傳遞減至最小,該文獻揭示了制造帶有多個分離的傳送裝置的設備,其中每個傳送裝置被安置在一相應的腔室中。這種結構較為昂貴,并存在當驅動電子卡片時要使所有傳送裝置同步的問題。
還已知制造一種采用單個傳送裝置、例如步進梁傳送裝置的爐子,該傳送裝置從其一端到另一端穿過整個爐子。在這種情況下,連續的傳送裝置的多個部件會在腔室之間形成熱橋,從而沿著傳送裝置產生縱向溫度梯度。當使用在回流爐中時,這種溫度梯度將會使與傳送裝置相接觸的卡片邊緣處溫度不均勻而不利于處理過程并使卡片發生變形。
發明目的
本發明的目的在于提供一種步進梁傳送裝置,它能在處于不同溫度的多個腔室之間延伸,當運送物品時使熱傳導最小。
發明內容
為了實現這個目的,本發明提供了一種步進梁傳送裝置,包括一框架,所述框架承載固定梁以及與升降件和滑動件相關聯的活動梁,用于使所述活動支撐梁作升降運動和滑動運動,其中,所述支撐梁具有固定至所述支撐梁以從所述支撐梁的頂緣伸出的支撐薄片。
因此,可減小熱傳遞的流動面積,從而減小縱向溫度梯度。另外,物品停留在支撐薄片的邊緣上,以使物品與支撐薄片之間的接觸區域非常小,由此所產生的熱傳遞的量較小,因而不足以引起所運送物品變形。
在本發明的有利形式中,支承薄片包括切口,該切口較佳地在固定點之間延伸,在該固定點上,支承薄片固定至支撐梁,這將進一步減小熱傳遞的流動面積。
在本發明的一較佳實施例中,支撐薄片被細分成由空隙所分隔的多個區段,這將消除多個腔室之間薄片內的縱向熱傳導。
附圖的簡要說明
參照附圖在閱讀了隨后對本發明后退式傳送裝置的具體且不受限制的實施例的描述后,本發明其它的特征和優點將一目了然,其中:
圖1是示出了本發明傳送裝置的框架結構的局部立體圖;
圖2是示出了本發明傳送裝置的底座結構的示意立體圖;
圖3是局部立體圖,示出了升降件的設置以及與一端安裝有滑動件的活動梁的關系;
圖4是示出了如何控制升降件運動的立體圖;
圖5是示出了滑動件結構的局部立體圖;以及
圖6是一側視圖,示出了組裝在一起的固定支撐梁和活動支撐梁的末端,以及示出了支撐它們的殼體。
具體實施方式
參閱圖1,本發明傳送裝置的框架包括沿著該傳送裝置的一側延伸的垂直前基板101。該前基板101的末端籍由隔板102,圖1中僅示出了其中之一,連接至水平延伸到傳送裝置遠離前基板101的那一側的頂側板103上。由此,前基板101、隔板102和頂側板103構成了一框架部分,該框架部分形成總的由標號104表示的基座。
在隔板102之間的中途,一支架105經隔熱塊106剛性固定至前基板101。一可熱變形的細長支撐板16、例如鋁板,沿著傳送裝置的縱向方向水平放置,并具有剛性固定至支架105的中心基準部分。支撐板16在中心基準部分的每一側上延伸,并鄰近其末端,該支撐板支架107(圖1中僅示出了其中之一),支架107固定定于支撐板16上,并且在其頂端處具有用于支撐固定定至前基板101的隔熱塊108上的相應水平凸緣。由此,在支撐板16因溫度變化的作用而縱向變形的過程中,支架107可自由滑動。這樣就能避免支撐板16在其通過的不同溫度區域中橫向變形,從而避免因支撐板16與前基板101之間的膨脹差異所產生的變形。
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