[發明專利]改進的可剝離的電纜屏蔽組合物無效
| 申請號: | 200680018717.2 | 申請日: | 2006-05-01 |
| 公開(公告)號: | CN101189687A | 公開(公告)日: | 2008-05-28 |
| 發明(設計)人: | M·R·伊斯特 | 申請(專利權)人: | 吉諾電纜技術公司 |
| 主分類號: | H01B7/00 | 分類號: | H01B7/00 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 陳季壯 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 改進 剝離 電纜 屏蔽 組合 | ||
發明領域
[0001]本發明涉及用于電纜的半導體絕緣屏蔽組合物,它具有基礎聚合物和雙組分粘合改性添加劑體系。本發明還涉及這些半導體絕緣屏蔽組合物用于制備在電纜中使用的半導體絕緣屏蔽的用途,由這些組合物制備的電纜和由這些半導體絕緣屏蔽組合物制備電纜的方法。本發明的半導體絕緣屏蔽組合物可在電纜,尤其電壓為約5kV-約100kV的中壓電纜中用作可剝離的絕緣屏蔽。
發明背景
[0002]典型的絕緣電纜通常包括在被數層聚合物材料層包圍的電纜芯內的一個或更多個導體,所述聚合物材料層包括半導體屏蔽里層(導體或絞合電纜)、半導體屏蔽外層(絕緣屏蔽)、用作接地相的金屬線或絕緣帶(tape)屏蔽,和保護套。常常在這一結構內摻入額外的層,例如不透濕材料。本發明涉及半導體絕緣屏蔽外層,即絕緣屏蔽,和用本發明的外部半導體絕緣屏蔽制備的電纜。
[0003]一般地,半導體介電絕緣屏蔽可分成不同的兩類,第一類是其中介電屏蔽固定地粘結到聚合物絕緣層上,以便僅僅通過使用切割工具才可剝離介電屏蔽的類型,所述切割工具除去單獨的介電屏蔽和一些電纜絕緣層。認為這一粘合將最小化在屏蔽和絕緣層界面之間的電擊穿危險的公司優選這類介電屏蔽。第二類介電屏蔽是“可剝離”的介電屏蔽,其中介電屏蔽確定、有限地粘合到絕緣層上,以便可剝離的屏蔽可從絕緣層上清潔地剝離掉,且沒有除去任何絕緣層。在選自聚乙烯、交聯聚乙烯或乙烯共聚物橡膠之一,例如乙烯-丙烯橡膠(EPR)或乙烯-丙烯-二烯烴三元共聚物(EPDM)中的絕緣材料上使用的目前的可剝離的屏蔽組合物通常以乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)共聚物基樹脂為基礎,其中所述樹脂采用合適類型和用量炭黑使得導電。
[0004]Ongchin的美國專利Nos.4286023和4246142;Burns等人的歐洲申請No.0420271B、Kakizaki等人的美國專利No.4412938和Janssun的美國專利No.4226823中公開了EVA和丁腈橡膠的可剝離的屏蔽配方,其中每一篇在此通過參考引入到本申請中。EVA和丁腈橡膠的這些可剝離的屏蔽配方的問題是,這一配方所需要的EVA具有相對高的乙酸乙烯酯含量來實現所需的粘合程度,結果是配方比高速擠出商業電纜所需的更加具有橡膠狀。
[0005]還提出了替代的粘合調節添加劑與EVA一起使用,例如蠟狀脂族烴(Watanabe等人的美國專利No.4933107,在此通過參考引入);低分子量聚乙烯(Burns?Jr.的美國專利No.4150193,在此通過參考引入);硅油;在室溫下為液體的橡膠和嵌段共聚物(Taniguchi等人的美國專利No.4493787,在此通過參考將其引入);氯磺酸化聚乙烯、乙烯-丙烯橡膠、聚氯丁二烯、苯乙烯-丁二烯橡膠和天然橡膠。然而,發現具有商業可接受度的唯一粘合調節添加劑是石蠟。
[0006]Yamazaki等人的美國專利No.6284374公開了多組分的聚合物組合物,它在適合于通過硅烷接枝/水交聯而交聯的聚烯烴絕緣的電線和電纜的可剝離的半導體屏蔽中使用。該組合物的主要聚合物組分主要由重均分子量不小于300,000的乙烯/乙酸乙烯酯共聚物組成。
[0007]共同轉讓的美國專利Nos.6274066和6013202公開了由基礎聚合物和粘合改性添加劑制備的可剝離的半導體屏蔽。
[0008]Easter的美國公布的專利申請2004/0217329A1公開了雙組分基礎聚合物以及粘合調節添加劑。
[0009]Person的WO2004/088674A1公開了由基礎聚合物制備的可剝離的半導體屏蔽,所述基礎聚合物是軟質聚合物和硬質聚合物。
[0010]在Easter的共同轉讓的美國專利No.6491849中提出了在導體屏蔽中使用的酰胺蠟添加劑,以改進電纜的老化特征。
[0011]在制備商業質量的電纜中,對聚合物組合物(其中所得組合物和/或使用該組合物的電纜具有可接受的物理或電性能)微小的成本改進在本領域中被視為顯著的進步。這是因為競爭性的環境對產品價格以及性能和壽命非常苛刻。不僅降低成本而且改進性能的改進被視為極其重要,因為它積極地影響成本和質量二者。
[0012]希望開發較低成本、容易配混的可剝離半導體絕緣屏蔽組合物。其他提議要求復雜的配混方法或添加劑,平均來說,當用于實現較低粘合和/或可剝離性時,它比基礎聚合物貴2倍。
[0013]提出了用于可剝離的絕緣屏蔽的新型雙組分粘合改性添加劑體系,它提供非同尋常的粘合結果,同時與早期的體系相比,還改進成本。
發明內容
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