[發明專利]凹版滾筒用銅鍍敷方法及裝置

無效

• 申請號: 200680018346.8
• 申請日: 2006-05-23
• 公開（公告）號: CN101184870A
• 公開（公告）日: 2008-05-21
• 發明（設計）人: 井上學;松本典子
• 申請（專利權）人: 株式會社新克
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;B41N3/03;C25D7/04;C25D21/14
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 李貴亮

1.一種凹版滾筒用銅鍍敷方法，其特征在于，

在長度方向的兩端夾持中空圓筒狀凹版滾筒，并將所述凹版滾筒收容在充滿銅鍍敷液的鍍敷槽中，使所述凹版滾筒以規定速度旋轉，并以構成為陰極的方式向所述凹版滾筒通電，并且使一對長條箱狀陽極室保留規定間隔地接近所述凹版滾筒的兩側面，從而向凹版滾筒的外周表面實施銅鍍敷，其中所述陽極室是在所述鍍敷槽內滑動自如地垂設于凹版滾筒的兩側，且內設有被通電構成為陽極的不溶性陽極。

2.根據權利要求1所述的凹版滾筒用銅鍍敷方法，其特征在于，

在所述陽極室的凹版滾筒側的側面附設有陽離子交換膜。

3.根據權利要求1或2所述的凹版滾筒用銅鍍敷方法，其特征在于，

所述陽極室具有凹版滾筒的長度方向的全長以上的長度。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的凹版滾筒用銅鍍敷方法，其特征在于，

在所述陽極室的內部充滿有酸性電解液，通過測量所述陽極室的液量，在液量不足的情況下，補充水。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的凹版滾筒用銅鍍敷方法，其特征在于，

所述銅鍍敷液含有硫酸銅、硫酸、氯及添加劑，通過測量所述銅鍍敷液的比重及硫酸濃度，在比重過高的情況下，補充水，在硫酸濃度過高的情況下，補充氧化銅粉末。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的凹版滾筒用銅鍍敷方法，其特征在于，

所述銅鍍敷液是用過濾器除去了雜質。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的凹版滾筒用銅鍍敷方法，其特征在于，

所述規定間隔是1mm～50mm。

8.一種凹版滾筒用銅鍍敷裝置，其用于向凹版滾筒的外周表面實施銅鍍敷，其特征在于，具備：

填滿有鍍敷液的鍍敷槽；

夾盤機構，其按照使凹版滾筒能夠旋轉且能夠通電的方式夾持中空圓筒狀凹版滾筒的長度方向兩端，并將所述凹版滾筒收容在所述鍍敷槽中；和

一對長條箱狀的陽極室，其在所述鍍敷槽內滑動自如地垂設于凹版滾筒的兩側，且內設有被通電構成為陽極的不溶性陽極。

9.根據權利要求8所述的凹版滾筒用銅鍍敷裝置，其特征在于，

在所述陽極室的凹版滾筒側的側面附設有陽離子交換膜。

10.根據權利要求8或9所述的凹版滾筒用銅鍍敷裝置，其特征在于，

所述陽極室具有凹版滾筒的長度方向的全長以上的長度。

11.根據權利要求8～10中任一項所述的凹版滾筒用銅鍍敷裝置，其特征在于，

在所述陽極室的內部填滿有酸性電解液，所述凹版滾筒用銅鍍敷裝置還具備：陽極室液量補充機構，其通過測量所述陽極室的液量，在液量不足的情況下，補充水。

12.根據權利要求8～11中任一項所述的凹版滾筒用銅鍍敷裝置，其特征在于，

所述銅鍍敷液含有硫酸銅、硫酸、氯及添加劑，所述凹版滾筒用銅鍍敷裝置還具備：銅鍍敷液自動管理機構，其通過測量所述銅鍍敷液的比重及硫酸濃度，在比重過高的情況下，補充水，硫酸濃度過高的情況下，補充氧化銅粉末。

13.根據權利要求8～12中任一項所述的凹版滾筒用銅鍍敷裝置，其特征在于，

還具備：除去所述銅鍍敷液中的雜質的過濾器。