[發(fā)明專利]聲音器件無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200680018277.0 | 申請日: | 2006-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN101185371A | 公開(公告)日: | 2008-05-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 保羅·伯頓;馬修·朵爾;尼爾·菲思 | 申請(專利權(quán))人: | 新型轉(zhuǎn)換器有限公司 |
| 主分類號: | H04R7/04 | 分類號: | H04R7/04 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 陶鳳波 |
| 地址: | 英國*** | 國省代碼: | 英國;GB |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 聲音 器件 | ||
1.一種包含耦接至基板的振動傳感器的組件,所述基板合并有電連接至所述傳感器的電路,其中所述基板經(jīng)適配以耦接至用于將致動器振動轉(zhuǎn)換成聲音輻射或是將聲音輻射轉(zhuǎn)換成致動器振動的彎曲波構(gòu)件且具有足夠可撓性以允許所述基板與所述構(gòu)件之間的彎曲波耦接。
2.如權(quán)利要求1所述的組件,其中所述基板配置成將一機械阻抗呈現(xiàn)至所述振動傳感器,所述機械阻抗介于所述振動傳感器的機械阻抗與所述彎曲波構(gòu)件的機械阻抗之間。
3.如權(quán)利要求2所述的組件,其中所述振動傳感器的機械阻抗高于所述彎曲波構(gòu)件的機械阻抗。
4.如前述權(quán)利要求中任意一項所述的組件,其中所述基板具有在1至16GPa范圍中的楊氏模量值。
5.如權(quán)利要求4所述的組件,其中所述基板具有在3至14GPa范圍中的楊氏模量值。
6.如前述權(quán)利要求中任意一項所述的組件,其中所述基板是可撓的以致于是非自支撐的。
7.如前述權(quán)利要求中任意一項所述的組件,其中所述振動傳感器為壓電彎曲傳感器。
8.如權(quán)利要求7所述的組件,其中所述振動傳感器為慣性壓電彎曲振動傳感器。
9.如權(quán)利要求7所述的組件,其中所述慣性壓電彎曲振動傳感器為梁狀。
10.如前述權(quán)利要求中任意一項所述的組件,其中所述振動傳感器包含具有在所述振動傳感器的工作頻率范圍中的模式的頻率分布的諧振元件。
11.如前述權(quán)利要求中任意一項所述的組件,其中所述基板為大體上平面的。
12.如權(quán)利要求8至10中任意一項所述的組件,其中所述基板包含容納所述傳感器的振動移動的凹入。
13.如權(quán)利要求12所述的組件,其中所述凹入由在所述基板的相對表面之間延伸的開孔界定。
14.如權(quán)利要求12或13所述的組件,其中所述基板包含由橋部分離的兩個凹入,所述振動傳感器附著至所述橋部。
15.如前述權(quán)利要求中任意一項所述的組件,其中所述振動傳感器具有用于經(jīng)由不同于經(jīng)過所述基板的路徑來傳輸振動的裝置。
16.如權(quán)利要求14所述的組件,其中所述裝置包含自所述傳感器的與附著至所述基板的表面的相對的表面突出的短柱。
17.如前述權(quán)利要求中任意一項所述的組件,其中所述基板包括放大器、電源、控制電路及固態(tài)數(shù)據(jù)儲存器件中的一種或多種。
18.如前述權(quán)利要求中任意一項所述的組件,其中所述基板為印刷電路板。
19.一種包含如前述權(quán)利要求中任意一項所述的組件以及耦接至所述組件以用于將致動器振動轉(zhuǎn)換成聲音輻射或是將聲音輻射轉(zhuǎn)換成致動器振動的彎曲波構(gòu)件的聲音器件。
20.如權(quán)利要求19所述的聲音器件,其中所述基板具有耦接至所述彎曲波構(gòu)件的第一面以及耦接至所述傳感器的第二面。
21.如權(quán)利要求19或20所述的聲音器件,其中所述彎曲波構(gòu)件具有比所述振動傳感器的機械阻抗低的機械阻抗。
22.如權(quán)利要求19至21中任意一項所述的聲音器件,其中所述彎曲波構(gòu)件為面板形式構(gòu)件。
23.一種包含如權(quán)利要求12至22中任意一項所述的聲音器件的封裝。
24.一種包含如權(quán)利要求19至22中任意一項所述的聲音器件的可充氣器件。
25.一種包含如權(quán)利要求19至22中任意一項所述的聲音器件的致候卡等卡。
26.如權(quán)利要求25所述的致候卡等卡,其中所述彎曲波構(gòu)件包含結(jié)合于其邊緣處的兩個薄片,所述組件位于所述兩個薄片之間。
27.如從屬于權(quán)利要求11的權(quán)利要求26所述的致候卡等卡,其中所述基板耦接至所述兩個薄片之一,且用于經(jīng)由不同于經(jīng)過所述基板的路徑來傳輸振動的所述裝置耦接至所述兩個薄片中的另一個。
28.如權(quán)利要求26或27所述的且進一步包括用于間隔所述兩個薄片的至少中間區(qū)的裝置的致候卡等卡。
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