[發明專利]含銀溶液、包含該溶液的抗菌樹脂組合物以及用抗菌樹脂涂敷的鋼板

有效

• 申請號: 200680018100.0
• 申請日: 2006-05-23
• 公開（公告）號: CN101180372A
• 公開（公告）日: 2008-05-14
• 發明（設計）人: 金懸泰;金辰泰;秦榮述
• 申請（專利權）人: POSCO公司
• 主分類號: C09D7/12
• 分類號: C09D7/12
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 白益華

相關申請交叉引用

本發明是基于2005年5月25日提交的韓國申請號2005-44146，并要求其優先權，該申請的內容全文參考結合入本文。

技術領域

本發明涉及含銀溶液，包含該溶液的抗菌樹脂組合物，該組合物能夠使鋼板具有優良的抗菌性和防腐性，還涉及涂有樹脂組合物的鋼板。更具體來說，本發明涉及包含納米尺寸的銀顆粒的含銀水溶液，包含所述水溶液的抗菌樹脂組合物，所述組合物能夠使鋼板具有優良的抗菌活性、耐腐蝕性、導電性和粘著性，還涉及涂有這種抗菌樹脂組合物薄膜的鋼板。

背景技術

常規上，為了保證涂有樹脂薄膜的鋼板的耐腐蝕性，必須用鉻或鉻酸鹽對鋼板或鍍鋅鋼板進行處理。然而，鉻是對環境有害的物質，因此沒有普遍使用。結果，通常使用樹脂涂層使鋼板具有耐腐蝕性。

通常已知，在日常生活中常用的外部設備中具有大量有害的細菌。具體來說，各種細菌生存在具有水分和氧氣的任何地方，引起許多種疾病和病癥。

另外，用樹脂對外部設備進行的處理會由于樹脂的非導電性而使可焊接性變差。因此，為了防止樹脂層的涂層造成的很差的可焊接性，所形成的樹脂層要盡可能薄。然而，當以薄膜的形式施涂樹脂層時，鋼板的耐腐蝕性發生了不希望有的降低。

作為解決上述問題的一種嘗試，日本專利公開公報第Hei?10-34814號揭示了一種施涂有樹脂和金屬的混合物的涂敷的鋼板。然而，由于使用了酸性抗菌劑，上述日本專利申請有以下缺點，當鋼板未進行鉻處理或不銹處理時，鋼板的耐腐蝕性會很差，因此在電鍍過程之后需要單獨的鉻處理以提高耐腐蝕性，這樣對周圍環境造成了不利影響。

日本專利公開公報第Hei?8-156175號揭示了一種涂敷抗菌涂層的鋼板，這是通過在不銹鋼板上形成鋅或鋅合金鍍層、然后在所得的鍍層上施涂包含抗菌劑的熱固性涂層而制備的。但是該專利使用不銹鋼作為基體金屬，會有產生白銹的不利情況。

日本專利公開公報第1998-251557號揭示了用于油漆的樹脂組合物，該組合物包含通過以下方法制得的抗微生物劑：在阻燃性磷酸鹽中對具有抗菌活性的金屬或有機抗微生物物質進行離子交換。但是，這種技術包括主要使用阻燃性磷酸鹽，這又會同時發生導電性降低。

日本專利公開公報第2003-192915號揭示了一種熱塑性抗菌樹脂組合物，該組合物包含氯化銀配鹽，但是不希望的是由于存在氯離子而造成不能確保耐腐蝕性的問題。

日本專利公開公報第2003-171604號揭示了一種基于硅氧烷涂料的抗菌光催化涂料，但是由于這種技術的加工性差，其無法用于家用電器。

另外，韓國專利公開公報第1996-10736號揭示了一種抗菌樹脂組合物，該組合物包含抗菌沸石，該沸石部分地用Ag或Zn粉代替，但是這種技術應用于涂層厚度超過20微米的厚膜型鋼板。

韓國專利登記第210287號揭示了一種鍍鋅鋼板，其中該鋼板的抗菌樹脂層包含銀，酯類樹脂用作基底材料，但是該抗菌層由兩層組成，鉻酸鹽處理過的鋼板用作基底鋼板。

另外，存在大量的產品(例如PCM鋼板)，其中使鍍鋅鋼板或樹脂處理過的管材等具有抗菌性。大部分這樣的產品是通過形成具有很厚厚度的樹脂涂敷層而具有抗菌性的，因此其所需的耐腐蝕性不成為問題，但是不幸的是，沒有考慮到導電性和/或粘著性。

發明內容

技術問題

因此，鑒于以上問題進行了本發明，本發明的一個目的是提供具有抗菌活性的含銀水溶液。根據本發明的含銀溶液用來使雜質濃度受到特定控制，因此可以通過在鋼板上涂敷包含這種含銀溶液的組合物，使得鋼板具有優良的抗菌活性、耐腐蝕性、導電性和粘著性。

本發明的另一個目的是提供一種包含上述含銀溶液的抗菌樹脂組合物，因而能夠通過將該組合物施涂到鋼板上，而使得鋼板具有優良的抗菌活性、耐腐蝕性、導電性和附著性。

本發明的另一個目的是提供一種涂敷了樹脂的鋼板，該鋼板上涂敷了上述抗菌性樹脂組合物的薄膜，因此具有優良的抗菌活性、耐腐蝕性、導電性和粘著性。

技術解決方案

根據本發明的一個方面，通過提供含銀水溶液達到上述目的和其它目的，該溶液包含納米尺寸的銀顆粒，粒徑為1.0-20納米的銀(Ag)顆粒的濃度為200-100,000ppm，該溶液的pH值保持在6-8.5，以所述含銀溶液的重量為基準計，作為雜質的穩定劑的含量為0.5-1.5重量％，作為另一種雜質的銀鹽的陰離子部分的含量等于或小于1.0重量％，所述穩定劑和銀鹽的陰離子部分的總和等于或小于2.0重量％。