[發(fā)明專利]用于從固體源遞送試劑的系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200680016777.0 | 申請日： | 2006-03-09 |
| 公開（公告）號： | CN101495190A | 公開（公告）日： | 2009-07-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 保羅·J·馬爾甘斯基;詹姆斯·I·迪茨;約瑟夫·D·斯威尼 | 申請（專利權(quán)）人： | 高級技術(shù)材料公司 |
| 主分類號： | A62B7/08 | 分類號： | A62B7/08;B01J7/00;A61L9/00 |
| 代理公司： | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 章社杲;李丙林 |
| 地址： | 美國康*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 固體 遞送 試劑 系統(tǒng) | ||
1.一種用于遞送來自其固體源的試劑的系統(tǒng)，包括：一結(jié)構(gòu)，所 述結(jié)構(gòu)包括限定封閉內(nèi)部容積的容器，其中通過所述結(jié)構(gòu)的至 少一部分將固體源材料保持封閉，并且所述固體源材料布置用 于通過所述固體源材料的汽化而從所述固體源材料產(chǎn)生蒸氣； 以及蒸氣分配組件，被布置成從所述系統(tǒng)中排放所述蒸氣，其 中所述容器包括在所述內(nèi)部容積中的增加表面積的結(jié)構(gòu)，所述 增加表面積的結(jié)構(gòu)包括直徑大致等于所述容器內(nèi)徑的金屬泡 沫體，其中固體XeF2顆粒容納在所述金屬泡沫體的孔隙中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述固體源材料通過板元 件在所述封閉內(nèi)部容積中保持密閉，其中所述板元件被設(shè)置成 向所述固體源材料施加壓力。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其中，所述板元件在所述容器的 所述封閉內(nèi)部容積內(nèi)是可移動的，并且被設(shè)置成隨著所述固體 源材料被不斷汽化在所述固體源材料上保持壓力。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)，其中，所述板元件受到彈簧偏壓 以在所述固體源材料上保持壓力。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括在所述容器的所述封 閉內(nèi)部容積中的可伸縮軸，所述可伸縮軸連接所述板元件，其 中，所述板元件隨著所述軸的伸長而可移動，以在所述固體源 材料上保持壓力。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其中，所述可伸縮軸具有內(nèi)部通 道，其中具有加壓流體以隨著所述固體源材料的不斷汽化實(shí)現(xiàn) 所述軸的伸長。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的系統(tǒng)，其中，所述板元件中具有內(nèi)部孔 隙，所述可伸縮軸具有與所述內(nèi)部孔隙連通的內(nèi)部供給和排放 通道，并且所述系統(tǒng)進(jìn)一步包括熱交換器，所述熱交換器與所 述可伸縮軸的所述內(nèi)部通道以流體流動連通地連接，以使傳熱 介質(zhì)通過所述軸中的所述內(nèi)部供給通道從所述熱交換器流到 所述板元件中的所述孔隙，以及使傳熱介質(zhì)通過所述軸中的所 述內(nèi)部排放通道從所述孔隙流到所述熱交換器。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其中，所述板元件中具有多個流 動通道，用于所述蒸氣流到所述容器的蒸氣收集區(qū)域。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括被布置成加熱所述固 體源材料以用于所述汽化的熱源，其中，所述熱源包括被布置 成與所述容器具有加熱關(guān)系的至少一個加熱套。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其中，所述熱源包括多個加熱套， 所述多個加熱套筒中的每一個被布置成與所述容器的單獨(dú)區(qū) 域具有加熱關(guān)系。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述容器包括可移動元件， 其使得在被移動時固體源材料引入到所述容器的所述封閉的 內(nèi)部容積中。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其中，所述可移動元件包括容 器端口蓋。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其中，所述可移動元件包括容 器蓋。
14.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括流體供應(yīng)組件，所述 流體供應(yīng)組件被設(shè)置成在所述板元件上施加液壓以保持所述 板元件向所述固體源材料施加壓力。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述固體源材料為不連續(xù) 形式。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，進(jìn)一步包括被布置成加熱 所述固體源材料以用于所述汽化的熱源，所述熱源被設(shè)置成在 所述固體源上施加熱能。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的系統(tǒng)，其中，所述熱能選自由微波熱 能和紅外熱能所組成的組。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括被布置成加熱所述固 體源材料以用于所述汽化的熱源，其中，所述熱源被設(shè)置成傳 導(dǎo)地加熱所述固體源材料。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括被布置成加熱所述固 體源材料以用于所述汽化的熱源，其中，所述熱源包括用于加 熱所述封閉結(jié)構(gòu)的加熱套。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于高級技術(shù)材料公司，未經(jīng)高級技術(shù)材料公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200680016777.0/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
