[發明專利]帶有印刷元件的分層結構

無效

• 申請號: 200680016692.2
• 申請日: 2006-04-10
• 公開（公告）號: CN101375647A
• 公開（公告）日: 2009-02-25
• 發明（設計）人: T·J·佩納茨;S·F·奎德勒恩;D·G·希彌;J·P·麥克道格爾
• 申請（專利權）人: 艾維索股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;G06F3/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 李玲

1.一種薄型分層核芯結構，所述薄型分層核芯結構在層疊單元內提供顯示器以及用于驅動所述顯示器的相關電子器件，所述薄型分層核芯結構包括：

可層疊材料的基層和頂層；

顯示單元，具有與集成電路部件相連的連接點，并具有用于連接至電源的電跡線，所述集成電路部件用于驅動至少一個顯示部件；

至少一個預先形成的部件連接層，具有印刷在其一個或多個表面上的電跡線，所述至少一個預先形成的部件連接層被可操作地電連接至顯示單元并被固定在所述基層和頂層之間；以及

緩沖層，配置在所述基層和頂層之間，所述緩沖層由可成形材料制成，所述可成形材料在所述基層和頂層之間的部件之間補償厚度差，并且允許用于所述分層核芯結構的期望總厚度被實現。

2.如權利要求1所述的分層結構，其特征在于，所述至少一個顯示部件通過印刷多個像素而形成，所述多個像素可操作地電連接至所述集成電路部件。

3.如權利要求2所述的分層結構，其特征在于，所述多個像素配合地連接至顯示器接收連接點。

4.如權利要求1所述的分層結構，其特征在于，所述基層適于層疊至相鄰的下覆蓋表面。

5.如權利要求1所述的分層結構，其特征在于，所述頂層適于層疊至相鄰的上覆蓋表面。

6.如權利要求1所述的分層結構，其特征在于，芯片接觸板被至少部分地安裝在所述核芯結構內，并且所述分層結構內部的電跡線可操作地將所述芯片板電連接至離開所述芯片板橫向放置的所述集成電路部件。

7.如權利要求6所述的分層結構，其特征在于，所述芯片接觸板是用于智能卡的接觸板，并且所述集成電路部件被配置用以執行智能卡的功能。

8.如權利要求1所述的分層結構，其特征在于，所述部件連接層被預先形成有孔，用以容納各部件，并有助于補償在所述基層和頂層之間的部件間的厚度差。

9.如權利要求1所述的分層結構，其特征在于，所述部件連接層被預先形成有孔，用以容納各部件，并有助于補償在所述基層和頂層之間的部件間的厚度差，并且所述緩沖層可成形以填充與所述孔相關聯的空腔。

10.如權利要求1所述的分層結構，其特征在于，所述部件連接層具有印刷在其上表面和下表面的電跡線。

11.一種用于制造帶有顯示器的薄型分層核芯結構的方法，包括：

提供適于層疊的基層；

提供帶有附連的集成電路部件用以驅動至少一個顯示部件的顯示單元，所述顯示單元是通過印刷至少一個像素而形成的，所述至少一個像素帶有相應的電化學墨層以及可操作地電連接所述至少一個像素和所述集成電路部件的跡線；

提供電源部件，用以可操作地電連接至所述集成電路部件；

提供至少一個覆蓋層，被插入鄰近所述顯示單元，并且在其至少一個表面上帶有印刷的電部件，其中所述印刷的電部件被可操作地連接至所述集成電路部件、所述電源部件和所述顯示單元中的一個或多個；以及

通過在其間插入至少一層緩沖層而把所述基層、顯示單元、電源部件以及覆蓋層組合成一個層疊單元，所述緩沖層是可成形的，并被有差異地應用，從而補償所述基層和覆蓋層之間所述部件的厚度尺寸差異，并用其自身的豎向尺寸提供足以實現用于所述層疊單元所期望的總豎向尺寸的厚度范圍。

12.如權利要求11所述的方法，其特征在于，印刷至少一個像素的所述步驟包括印刷被可操作地電連接至所述集成電路部件的多個像素。

13.如權利要求12所述的方法，其特征在于，印刷至少一個像素的所述步驟包括印刷被可操作地電子連接至所述集成電路部件的多個像素，籍此所述多個像素配合地連接至顯示器接收連接點。

14.如權利要求11所述的方法，其特征在于，還包括提供被至少部分地安裝在所述核芯結構內的芯片接觸板，以及可操作地將所述芯片板電連接至被布置在橫向離開所述芯片板的位置處的所述集成電路部件的所述分層結構內部的電跡線。

15.如權利要求14所述的方法，其特征在于，所述芯片接觸板是用于智能卡的接觸板，并且還包括配置所述集成電路部件以執行智能卡的功能。