[發明專利]貼合裝置和貼合方法

無效

• 申請號: 200680016674.4
• 申請日: 2006-04-24
• 公開（公告）號: CN101176152A
• 公開（公告）日: 2008-05-07
• 發明（設計）人: 早坂拓哉
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: G11B7/26
• 分類號: G11B7/26
• 代理公司: 上海恩田旭誠知識產權代理有限公司
• 代理人: 丁國芳

1.一種貼合裝置，包括：支撐第一板狀部件的第一支承裝置；和支撐被貼合在上述第一板狀部件上的第二板狀部件，并配置在第一板狀部件之上的第二支承裝置；和給上述第一和第二板狀部件賦予推壓力而進行貼合的推壓部件；其特征在于，該貼合裝置還包含碰接于上述第一板狀部件和第二板狀部件中任一部件的外周部分，而形成未貼合部的防止先附部件；

通過上述推壓部件，從上述防止先附部件碰接位置的相反一側，賦予推壓力，從而將上述第一板狀部件和第二板狀部件進行貼合。

2.根據權利要求1記載的貼合裝置，其特征在于，上述第一板狀部件是構成光學記錄介質的光盤基板，而上述第二板狀部件是將微細凹凸結構復制到設于上述光盤基板表面的樹脂層上的壓模；

上述防止先附部件，碰接于上述壓模，使該壓模的未貼合部保持在浮凸的狀態。

3.根據權利要求2記載的貼合裝置，其特征在于，上述第一支承裝置包含對上述光盤基板和壓模進行對中的定位銷，該定位銷將上述光盤基板和壓模對中之后，在限制上述光盤基板和壓模相對滑動的狀態下，被賦予上述推壓力。

4.根據權利要求2或3記載的貼合裝置，其特征在于，還包含分離部件，該分離部件具有比設于上述光盤基板中央部的孔的直徑小，而且比設于上述壓模中央部的孔的直徑大的外徑，且設置成可選擇地與上述定位銷穿插；該分離部件具有插入到基板和壓模之間，頂起上述壓模，分離上述光盤基板和壓模的功能。

5.根據權利要求4記載的貼合裝置，其特征在于，上述分離部件包含在使上述壓模頂起的狀態下，在上述光盤基板和壓模之間供給空氣的空氣供給機構。

6.一種通過疊合第一板狀部件和第二板狀部件，賦予推壓力而把上述第一和第二板狀部件予以貼合的貼合方法，其特征在于，包括：

碰接于上述第一板狀部件和第二板狀部件中任一部件的外周部分，形成未貼合部；

然后，通過從上述碰接位置的相反一側賦予推壓力，在將上述第一板狀部件和第二板狀部件之間的空氣趕跑的同時將其進行貼合。

7.根據權利要求6記載的貼合方法，其特征在于，還具有在貼合了第一和第二板狀部件之后，使上述第二板狀部件頂起，一面在上述各板狀部件之間噴吹空氣，一面將第一和第二板狀部件分離的功能。