[發明專利]多層布線結構及其制造方法

有效

• 申請號: 200680016464.5
• 申請日: 2006-03-02
• 公開（公告）號: CN101176394A
• 公開（公告）日: 2008-05-07
• 發明（設計）人: 村上明繁;川島伊久衛;秋山善一
• 申請（專利權）人: 株式會社理光
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;G02F1/1368;G02F1/167
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 葛飛;王景剛

1.一種多層布線結構的制造方法，包括：

在第一金屬布線元件上形成通孔柱的步驟；

使用非噴射區域略大于通孔柱頭部的絲網掩膜，在第一金屬布線元件上印刷夾層絕緣膜的步驟，使得夾層絕緣膜的上表面位于低于通孔柱頭部的高度，同時非噴射區域基本上與通孔柱的頭部對齊；

固化夾層絕緣膜的步驟；

在夾層絕緣膜上形成第二金屬布線元件的步驟，所述第二金屬布線元件與通孔柱接觸，使得第一金屬布線元件和第二金屬布線元件通過通孔柱而連接。

2.如權利要求1所述的多層布線元件的制造方法，其特征在于，在基本上與通孔柱的頭部對齊時，所述絲網掩膜的非噴射區域圍繞所述通孔柱向外延伸10-50μm。

3.一種多層布線結構的制造方法，包括：

在第一金屬布線元件上形成通孔柱的步驟；

以噴墨法或者分散器法在第一金屬布線元件上印刷夾層絕緣膜的步驟，使得夾層絕緣膜的上表面位于低于通孔柱的頭部的高度；

固化夾層絕緣膜的步驟；和

在夾層絕緣膜上形成第二金屬布線元件的步驟，所述第二金屬布線元件與通孔柱接觸，使得第一金屬布線元件和第二金屬布線元件通過通孔柱而連接。

4.如權利要求1所述的多層布線結構的制造方法，其特征在于，所述通孔柱通過絲網印刷法形成。

5.如權利要求1所述的多層布線結構的制造方法，其特征在于，所述通孔柱通過分散器法形成。

6.如權利要求1所述的多層布線結構的制造方法，其特征在于，所述通孔柱通過噴墨法形成。

7.一種多層部件結構的制造方法，包括：

在第一金屬布線元件上形成通孔柱的步驟；

使用非噴射區域略大于通孔柱頭部的絲網掩膜，在第一金屬布線元件上印刷夾層絕緣膜的步驟，使得夾層絕緣膜的上表面位于低于通孔柱頭部的高度，同時將非噴射區域基本上與通孔柱的頭部對齊；

在低于夾層絕緣膜固化溫度的溫度下加熱夾層絕緣膜的步驟；

固化夾層絕緣膜的步驟；

在夾層絕緣膜上形成第二金屬布線元件的步驟，該第二金屬布線元件與通孔柱接觸，使得第一金屬布線元件和第二金屬布線元件通過通孔柱而連接。

8.如權利要求7所述的多層布線結構的制造方法，其特征在于，在印刷所述夾層絕緣膜的步驟中，當基本上與所述通孔柱的頭部對齊時，所述絲網掩膜的非噴射區域圍繞帶有一個側部的所述通孔柱向外延伸10-50μm。

9.一種多層布線結構的制造方法，包括：

在第一金屬布線元件上形成通孔柱的步驟；

以噴墨法或者分散器法在第一金屬布線元件上印刷夾層絕緣膜的步驟，使得夾層絕緣膜的上表面位于低于通孔柱的頭部的高度；

在低于夾層絕緣膜固化溫度的溫度下加熱夾層絕緣膜的步驟；

固化夾層絕緣膜的步驟；和

在夾層絕緣膜上形成第二金屬布線元件的步驟，所述第二金屬布線元件與通孔柱接觸，使得第一金屬布線元件和第二金屬布線元件通過通孔柱而連接。

10.如權利要求7所述的多層布線結構的制造方法，其特征在于，所述通孔柱通過絲網印刷法形成。

11.如權利要求7所述的多層布線結構的制造方法，其特征在于，所述通孔柱通過分散器法形成。

12.如權利要求7所述的多層布線結構的制造方法，其特征在于，所述通孔柱通過噴墨法形成。

13.一種多層布線結構，包括：

形成在第一金屬布線元件上的夾層絕緣膜；

形成在夾層絕緣膜上的第二金屬布線元件；和

形成在第一金屬布線元件上的通孔柱，該通孔柱延伸穿過夾層絕緣膜，使得第一金屬布線元件和第二金屬布線元件通過通孔柱連接；

其中通孔柱的頭部延伸出夾層絕緣膜。

14.如權利要求13所述的多層布線結構，其特征在于，延伸出所述夾層絕緣膜的所述通孔柱的頭部被所述第二金屬布線元件覆蓋。

15.如權利要求13所述的多層布線結構，其特征在于，延伸出所述夾層絕緣膜的所述通孔柱的頭部延伸穿過所述第二金屬布線元件。

16.一種印刷板，包括權利要求13所述的多層布線結構。