[發明專利]環氧樹脂組合物以及固化物

有效

• 申請號: 200680015803.8
• 申請日: 2006-05-08
• 公開（公告）號: CN101198632A
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發明（設計）人: 梶正史;大神浩一郎;中原和彥
• 申請（專利權）人: 新日鐵化學株式會社;東都化成株式會社
• 主分類號: C08G59/20
• 分類號: C08G59/20;C08G59/40
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 王健

技術領域

本發明涉及其為電絕緣性，并且具有優異的導熱性的環氧樹脂組合物及其固化物。

背景技術

以環氧樹脂為主劑的樹脂組合物廣泛用于鑄塑、密封、疊層板等電氣-電子領域。隨著近年來電子設備的小型化、輕量化，正在進行電子部件的高密度安裝化。與其相伴，LSI的高集成化、高速化不斷發展，由電子部件產生的放熱對策變得重要。因此，已將由金屬、陶瓷、高分子組合物等放熱材料形成的導熱性成型體應用于印刷電路板、半導體包裝、筐體、熱管、放熱板、熱擴散板等放熱構件。

在這些放熱構件中，由環氧樹脂組合物得到的固化物，由于電絕緣性、機械性質、耐熱性、耐化學品性、粘合性等優異，因此作為鑄塑品、疊層板、密封材料、粘合劑等以電氣電子領域為中心已廣泛使用。

本領域中的環氧樹脂組合物，為了賦予高導熱性，使用了在樹脂基體中配合了玻璃、熔融二氧化硅、滑石等無機填充材料的組合物，但最通常地采取高填充熔融二氧化硅的方法。

在要求更高導熱性的情況下，使用了氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、石英等金屬氧化物，氮化硼、氮化鋁等金屬氮化物，碳化硅等金屬碳化物，氫氧化鋁等金屬氫氧化物，金、銀、銅等金屬，碳纖維、石墨等。

作為與本發明相關聯的先行文獻，有下列文獻。

專利文獻1：特開2001-207031號公報

專利文獻2：特公平6-51778號公報

專利文獻3：特開2001-172472號公報

專利文獻4：特開2001-348488號公報

專利文獻5：特開平11-323162號公報

專利文獻6：特開平2004-331811號公報

但是，隨著最近的電子部件的高性能化、高功能化，發熱量也在增大，因此由上述現有技術的細合物所得的環氧樹脂固化物，其導熱性變得不足，已要求基體樹脂自身的高導熱率化。例如，專利文獻5和專利文獻6中提出了使用了具有剛直的內消旋基的液晶性樹脂的樹脂組合物。但是，這些具有內消旋基的環氧樹脂是具有聯苯結構、偶氮甲堿結構等剛直結構的高結晶性，是不具有高熔點的分子量分布的實質上單一的環氧化合物，因此存在溶劑溶解性差等問題，存在用作環氧樹脂組合物時的操作性差的缺點。此外，為了在固化狀態下使分子高效地取向，必須放加強磁場使其固化，為了在工業上廣泛利用在設備上存在大的限制。

專利文獻1中公開了將在采用倒裝片式等安裝有半導體元件的半導體裝置的連接用電極部外加的負荷高效地分散在密封樹脂層而使其減輕，即使在溫度循環等惡劣環境條件下，確保半導體裝置導通性用的環氧樹脂組合物，但作為環氧樹脂，僅公開了雙酚型環氧樹脂等。專利文獻2中公開了使用了雙酚型環氧樹脂的半導體密封用的環氧樹脂組合物，但沒有對固化劑進行研究，而且以低吸濕性和耐熱性的提高為目的。專利文獻3中公開了形成流動性良好、模具磨損少、具有高導熱性的固化物的含有球狀方英石的高導熱性環氧樹脂組合物，但實現其的方法是改進填充材料，而不是要改進樹脂。專利文獻4中公開了通過高填充無機填充材料，能夠得到導熱性優異的成型物的環氧樹脂組合物，但實現其的方法是改進填充材料，而不是要改進樹脂。

發明內容

發明要解決的課題

本發明提供處理操作性和低熱膨脹性優異，同時具有優異的導熱性的環氧樹脂組合物及其固化物。

用于解決課題的方法

本發明者鑒于上述問題進行了積極研究，結果發現將特定的固化劑組合到特定環氧樹脂中時，形成固化物后還將形成高結晶狀態這種至今未有的新事實，完成了本發明。

即，本發明涉及環氧樹脂組合物，其特征在于：在含有環氧樹脂、固化劑的環氧樹脂組合物中，作為環氧樹脂成分所使用的下述通式(1)

(其中，n表示0以上的數，m表示1～3的整數)表示的二苯醚型環氧樹脂占環氧樹脂成分中的50wt％以上，作為固化劑成分所使用的下述通式(2)

(其中，n表示0以上的數，m表示1～3的整數)表示的二苯醚型酚性樹脂占固化劑成分中的20wt％以上。

通過進一步配合50％以上的無機填充材料，本發明的環氧樹脂組合物能夠進一步提高低熱膨脹性、導熱性。本發明的環氧樹脂組合物能夠被固化，希望該固化物具有由示差熱分析得到的吸熱量為5J/g以上的結晶結構。

上述通式(1)表示的環氧樹脂，可以通過使下述通式(3)

(其中，m表示1～3的整數)表示的雙酚化合物與表氯醇反應而制造。該反應可以與通常的環氧化反應同樣地進行。