[發明專利]發送裝置及使用該發送裝置的通信設備

無效

• 申請號: 200680014844.5
• 申請日: 2006-12-21
• 公開（公告）號: CN101171752A
• 公開（公告）日: 2008-04-30
• 發明（設計）人: 堺幸雄;巖宮裕樹;大炭勇二
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H04B1/03
• 分類號: H04B1/03;H04B1/40
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 龍淳

技術領域

本發明涉及用于使用電波的無線通信的發送裝置以及使用該發送裝置的通信設備。

背景技術

圖9表示的是現有的發送裝置1的俯視圖。發送裝置1具有：配置于基板2上的半導體電路3；連接于半導體電路3的輸出端的放大器4；連接于放大器4的傳輸線路5；以及連接于傳輸線路5的天線端子6。傳輸線路5配置于基板2的上表面中央附近。

由于在發送裝置1中傳輸線路5配置于基板2的中央附近，因此經放大器4放大的較強發送信號就會通過基板2的中央附近。伴隨這一情況，該發送信號有可能會混入半導體裝置3等其他電路中，從而導致發送裝置1的發送特性劣化。

發明內容

發送裝置具有：基板；配置于基板上的并且用于輸出發送信號的電子電路；配置于基板上的并且用于放大發送信號的放大器；配置于基板上并且以與天線相連接的方式構成的天線端子；沿著基板的邊緣配置的傳輸路徑，并且該傳輸路徑與放大器的輸出端和天線端子相連接，用于將經過放大的發送信號提供給天線端子。

該發送裝置可以抑制發送信號混入其他電路中，因而具有良好的發送特性。

附圖說明

圖1A是表示本發明實施方式1的發送裝置的俯視圖。

圖1B是表示實施方式1的另一發送裝置的俯視圖。

圖1C是表示實施方式1的又一發送裝置的俯視圖。

圖1D是表示實施方式1的又一發送裝置的俯視圖。

圖1E是表示實施方式1的通信設備的大致示意圖。

圖2是表示本發明實施方式2的發送裝置的俯視圖。

圖3是表示實施方式2的另一發送裝置的俯視圖。

圖4是表示實施方式2的又一發送裝置的俯視圖。

圖5是表示實施方式2的又一發送裝置的俯視圖。

圖6是表示實施方式2的又一發送裝置的側面剖面圖。

圖7是表示實施方式2的通信設備的大致示意圖。

圖8是表示實施方式2的另一通信設備的大致示意圖。

圖9是表示現有的發送裝置的俯視圖。

附圖標記的說明

8?????基板

8A????基板的上表面(基板的第1面)

8B????基板的下表面(基板的第2面)

8C????基板的邊緣

9?????電子電路

11????放大器

12????傳輸線路

13????天線端子

15????振蕩電路

32????連接端子

1008A?控制部

1012??傳輸路徑

2001A?接收裝置

2012??傳輸路徑

具體實施方式

(實施方式1)

圖1A是表示本發明實施方式1的發送裝置7的俯視圖。發送裝置7例如是芯片型發送裝置，其連接于個人計算機或移動電話等通信設備，用于局域網(local?area?network，LAN)通信等的無線通信。基板8具有上表面8A以及在上表面8A的相反側的下表面8B，并且具有4個角8E、8F、8G、8K。在由設置于基板8的上表面8A上的由半導體構成的電子電路9的輸出端9B上，高頻連接有濾波器10的輸入端10A。在濾波器10的輸出端10B上高頻連接有放大器11的輸入端11A。在放大器11的輸出端11B上高頻連接有傳輸線路12的輸入端12A。在傳輸線路12的輸出端12B上經由傳輸線路112連接有天線端子13。

基板8是由環氧玻璃樹脂等樹脂構成的矩形多層基板。為了使發送裝置7更薄，基板8具有0.5mm以下的厚度。

電子電路9是利用CMOS工藝形成的集成電路(IC)，且其用于生成發送信號。在電子電路9上連接有存儲器14、振蕩電路15以及總線16。電子電路9包含有生成發送信號的發送電路9C，也可以包含有接收電路、信號處理電路、用于無線LAN的媒體存取控制(Media?Access?Control，MAC)電路、安全數字輸入輸出(SDIO)電路、串行/并行接口(SPI，Serial?Parallel?Interface)電路、通用異步接收/發送(UART，UniversalAsynchronous?Receiver?Transmitter)電路、12C電路、通用輸入輸出(GPIO，General?Purpose?Input/Output)電路、微型計算機、聯合測試行動組(JTAG，Joint?Test?Action?Group)接口電路等其他電路。

存儲器14是RAM或者ROM等非易失性存儲器，并且與電子電路9相連接。