[發(fā)明專(zhuān)利]在激光標(biāo)刻系統(tǒng)中檢查晶片的系統(tǒng)及方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200680014667.0
• 申請(qǐng)日: 2006-03-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101166601A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 雷納爾·施拉姆;喬納森·厄爾曼
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 杰斯集團(tuán)公司
• 主分類(lèi)號(hào): B23K26/40
• 分類(lèi)號(hào): B23K26/40;B23K31/12;G01N21/95;G01N21/956;G01N21/88;H01L21/66;B23K101/40
• 代理公司: 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 付建軍

1.一種用于半導(dǎo)體晶片背面檢查組件的照明系統(tǒng)，其特征在于：所述照明系統(tǒng)包括照明光源，所述照明光源經(jīng)設(shè)置后以同高反射、定向反射的表面成約45度至約75度的角度α向所述高反射、定向反射的表面提供照明。

2.如權(quán)利要求1所述的照明系統(tǒng)，其特征在于：所述角度α在約50度至約70度之間。

3.如權(quán)利要求1所述的照明系統(tǒng)，其特征在于：所述照明光源提供漫射光。

4.如權(quán)利要求1所述的照明系統(tǒng)，其特征在于：所述照明光源距所述高反射、定向反射的表面約100mm。

5.如權(quán)利要求1所述的照明系統(tǒng)，其特征在于：所述照明光源大體沿與所述高反射、定向反射的表面基本上平行的第一平面而被提供。

6.如權(quán)利要求1所述的照明系統(tǒng)，其特征在于：所述檢查組件包括檢測(cè)系統(tǒng)，所述檢測(cè)系統(tǒng)可使用照明光源提供的照明，檢測(cè)基本上整個(gè)硅晶片背面上的記號(hào)。

7.一種半導(dǎo)體晶片檢查系統(tǒng)，其特征在于：包括，

半導(dǎo)體晶片處理系統(tǒng)，用于控制半導(dǎo)體晶片在至少x、y方向上的移動(dòng)；

照明系統(tǒng)，包括照明光源，該光源經(jīng)設(shè)置后以同半導(dǎo)體晶片的高反射、定向反射的表面成約45度至約75度的角度α向半導(dǎo)體晶片的所述高反射、定向反射的表面提供照明；以及

檢查系統(tǒng)，包括攝像機(jī)，該攝像機(jī)面朝半導(dǎo)體晶片的所述高反射、定向反射的表面，該攝像機(jī)與所述表面相距至少約100mm。

8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體晶片檢查系統(tǒng)，其特征在于：所述照明光源包括至少一個(gè)環(huán)形熒光燈，所述攝像機(jī)經(jīng)定位后其光路通過(guò)環(huán)形熒光燈中間的開(kāi)口。

9.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體晶片檢查系統(tǒng)，其特征在于：所述系統(tǒng)還包括控制器，所述控制器處理所述攝像機(jī)提供的圖像數(shù)據(jù)，所述控制器可將深度小于1微米的標(biāo)刻記號(hào)同晶片磨紋相區(qū)分。

10.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體晶片檢查系統(tǒng)，其特征在于：所述照明光源提供漫射照明。

11.一種半導(dǎo)體晶片檢查系統(tǒng)，其特征在于：包括，

半導(dǎo)體晶片處理系統(tǒng)，用于控制半導(dǎo)體晶片在至少x、y方向上的移動(dòng)；

照明系統(tǒng)，包括照明光源，所述照明光源經(jīng)設(shè)置后以同半導(dǎo)體晶片背面的高反射、定向反射的表面成約50度至約70度的角度α向半導(dǎo)體晶片的所述高反射、定向反射的表面提供高頻照明；

檢查系統(tǒng)，包括攝像機(jī)，該攝像機(jī)沿z方向朝向半導(dǎo)體晶片的所述高反射、定向反射的表面，該攝像機(jī)與所述表面相距約115mm；以及

控制器，用于處理所述攝像機(jī)提供的圖像數(shù)據(jù)。

12.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體晶片檢查系統(tǒng)，其特征在于：所述照明光源包括至少一個(gè)環(huán)形熒光燈，所述攝像機(jī)經(jīng)定位后其光路通過(guò)環(huán)形熒光燈中間的開(kāi)口。

13.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體晶片檢查系統(tǒng)，其特征在于：所述控制器可將深度少于1微米的標(biāo)刻記號(hào)同晶片磨紋相區(qū)分。

14.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體晶片檢查系統(tǒng)，其特征在于：所述照明光源包括多個(gè)環(huán)形高頻熒光燈。

15.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體晶片檢查系統(tǒng)，其特征在于：所述半導(dǎo)體晶片背面的所述高反射、定向反射的表面經(jīng)研磨后有螺旋紋。

16.如權(quán)利要求11中所述的半導(dǎo)體晶片檢查系統(tǒng)，其特征在于：所述用于處理所述圖像數(shù)據(jù)的控制器運(yùn)用的模板匹配閾值至少為30％。