[發明專利]激光焊接設備和激光焊接方法

無效

• 申請號: 200680014477.9
• 申請日: 2006-03-03
• 公開（公告）號: CN101166620A
• 公開（公告）日: 2008-04-23
• 發明（設計）人: H·莫里;S·福吉塔;R·科施達
• 申請（專利權）人: 納幕爾杜邦公司
• 主分類號: B29C65/16
• 分類號: B29C65/16
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 劉冬;范赤

1.一種激光焊接設備，其中，包括熱塑性聚合物的第一構件和包括熱塑性聚合物的第二構件彼此接觸，且通過激光輻照所述第一構件的表面，使得所述激光透過所述第一構件而接觸所述第二構件，并且所述第二構件能在所述激光接觸所述第二構件的位置處吸收所述激光，從而使所述第一構件和所述第二構件焊接在一起，所述激光焊接設備的特征在于包括：

激光輻照裝置；

用于將所述第一構件和所述第二構件夾持或固定在適當位置的固定裝置；以及

用于在所述第一構件上形成保護區域的裝置。

2.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，所述第一構件對于所述激光的波長而言具有約25％或更小的激光透射率。

3.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，所述用于形成保護區域的裝置是用于冷卻在以激光輻照的地方的所述第一構件的所述表面的裝置。

4.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，所述用于形成保護區域的裝置是用于除去從在以激光輻照的地方的所述第一構件的所述表面散發的揮發物的裝置。

5.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，所述用于形成保護區域的裝置是用于阻止助燃物質進入從在以激光輻照的地方的所述第一構件的所述表面的裝置。

6.根據權利要求3所述的設備，其特征在于，所述用于冷卻在以激光輻照的地方的所述第一構件的所述表面的裝置包括用于將溫度為約0℃至約50℃的氣體噴射到在以激光輻照的地方的所述第一構件的所述表面的噴射裝置。

7.根據權利要求3所述的設備，其特征在于，所述用于冷卻在以激光輻照的地方的所述第一構件的所述表面的裝置包括用于覆蓋在以激光輻照的地方的所述第一構件的所述表面的覆蓋及冷卻裝置，所述覆蓋及冷卻裝置具有透射激光的冷卻構件。

8.根據權利要求3所述的設備，其特征在于，所述用于冷卻在以激光輻照的地方的所述第一構件的所述表面的裝置包括散熱裝置，所述散熱裝置連接到所述第一構件的不是在以激光輻照的地方的所述表面部分的位置處且從在以激光輻照的地方的所述第一構件的所述表面散熱。

9.根據權利要求4所述的設備，其特征在于，所述用于除去形成在在以激光輻照的地方的所述第一構件的所述表面上的揮發物的裝置包括用于將氣體噴射到在以激光輻照的地方的所述第一構件的所述表面或所述表面附近的噴射裝置。

10.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，所述熱塑性聚合物為聚酯、液晶聚酯或聚苯硫醚。

11.根據權利要求10所述的設備，其特征在于，所述聚酯為聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二酸丁二酯、聚對苯二甲酸丙二醇酯中的一種或多種。

12.一種激光焊接兩個構件的方法，其中，包括熱塑性聚合物的第一構件接觸包括熱塑性樹脂的第二構件且通過激光輻照所述第一構件的表面，使得所述激光透過所述第一構件而接觸所述第二構件，并且所述第二構件能在所述激光接觸所述第二構件的位置處吸收所述激光，從而使所述第一構件和所述第二構件焊接在一起，其中，在通過所述激光輻照所述第一構件的所述表面的同時在所述第一構件上形成保護區域。

13.根據權利要求12所述的方法，其特征在于，所述第一構件對于所述激光的波長而言具有約25％或更小的激光透射率。

14.根據權利要求12所述的方法，其特征在于，所述保護區域通過使用冷卻裝置冷卻在以激光輻照的地方的所述第一構件的所述表面而形成。

15.根據權利要求12所述的方法，其特征在于，所述保護區域通過使用用于除去從所述第一構件的所述表面散發的揮發物的裝置而形成。

16.根據權利要求12所述的方法，其特征在于，所述保護區域通過使用阻止助燃物質進入在以激光輻照的地方的所述第一構件的所述表面的阻止裝置而形成。

17.根據權利要求14所述的方法，其特征在于，所述冷卻裝置包括用于將溫度為約0℃至約50℃的氣體噴射到在以激光輻照的地方的所述第一構件的所述表面的噴射裝置。