[發明專利]可固化的有機硅組合物和由其得到的固化產物

無效

• 申請號: 200680014168.1
• 申請日: 2006-04-27
• 公開（公告）號: CN101166791A
• 公開（公告）日: 2008-04-23
• 發明（設計）人: 森田好次;一色實;植木浩
• 申請（專利權）人: 陶氏康寧東麗株式會社
• 主分類號: C08L83/06
• 分類號: C08L83/06;C08G59/30;C09D183/06;H01L21/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 張欽

技術領域

[0001]本發明涉及可固化的有機硅組合物和由其得到的固化產物。本發明更特別地涉及可固化的有機硅組合物，它具有優良的處理特性且快速固化得到導熱性高、撓性大、粘合性高和非常阻燃的固化產物。本發明還更特別地涉及導熱性高、撓性大和非常阻燃的固化產物。

背景技術

[0002]研究了將導熱填料摻入到作為電氣/電子部件的密封劑和粘合劑使用的可固化的環氧樹脂組合物中，并研究了利用所得組合物作為粘結熱源例如半導體芯片到散熱組件上的粘合劑。然而由這種組合物得到的固化產物具有高的模量并且堅硬，這相當容易導致在電氣/電子部件例如半導體芯片上產生大的應力，所述應力是由于固化材料的熱膨脹導致的。這將產生諸如電氣/電子部件或基底翹曲、在固化產物本身內出現裂紋、在電氣/電子部件和固化產物之間產生間隙、和甚至在電氣/電子部件中出現故障之類問題。此外，盡管固化產物需要阻燃，但阻燃性不足。

[0003]為了降低與固化產物有關的應力，引入了含環氧樹脂和氰酸酯樹脂與環氧官能的二甲基硅氧烷化合物的反應產物的小片固定糊劑(參見日本特開(未審)專利申請No.Hei?10-147764(147764/1998)和Hei?10-163232(163232/1998))，和含環氧官能的硅油與酚類有機化合物的反應產物的小片粘結劑(參見日本特開(未審)專利申請No.Hei?7-22441(22441/1995)，Hei?7-118365(118365/1995)和Hei10-130465(130465/1998))。然而，由這些材料提供的固化產物仍然堅硬且應力降低效果不足。

[0004]另一方面，可固化的有機硅組合物提供具有優良的電特性，例如介電特性、體積電阻率和介質擊穿強度的固化產物，為此它用作密封劑和粘合劑用于電氣/電子部件中。然而，它們相反得到軟質和機械強度低以及模量低的固化產物，和這已導致保護電氣/電子部件的能力差，亦即保護電氣/電子部件避免外部沖擊或震動的性能差。另外，這些固化產物由于對電氣/電子部件顯示出低的粘合性，因此與在固化產物和這些部件之間易于生成間隙有關。盡管嘗試通過摻入填料到可固化的有機硅組合物內來改進固化產物的模量和機械強度，但這導致柔軟度和撓性的損失。研究了通過摻入金屬粉末(例如，銀、銅等)到可固化的有機硅組合物內產生導熱性，但這一方法導致由此提供的固化材料的阻燃性低。

[0005]日本特開(未審)專利申請No.Hei?6-306084(306084/1994)公開了一種可固化的有機硅組合物，它具有短的膠凝時間；這一可固化的有機硅組合物包含環氧改性的硅油和酚改性的硅油。然而，這一可固化的有機硅組合物顯示出差的固化性并要求冗長的時間段加熱以供固化。另外，它產生非常脆的固化產物。

[0006]本發明的目的是提供可固化的有機硅組合物，它具有優良的處理特性，且快速固化得到導熱性高、撓性大、粘合性高和非常阻燃的固化產物。本發明進一步的目的是提供導熱性高、撓性大和非常阻燃的固化產物。

發明公開

[0007]本發明的可固化的有機硅組合物包含：

(A)用下述平均單元式表示且每一分子具有至少兩個下述環氧官能的單價有機基團的有機基聚硅氧烷：

(R¹₃SiO_1/2)_a(R²₂SiO_2/2)_b(R³SiO_3/2)_c(SiO_4/2)_d

(其中R¹、R²和R³各自獨立地選自取代或未取代的單價烴基和環氧官能的單價有機基團，條件是至少20mol％的R³是芳基，和a、b、c與d是滿足0≤a≤0.8，0≤b≤0.8，0.2≤c≤0.9，0≤d＜0.8，和a+b+c+d＝1的數值)；

(B)具有能與環氧基反應的基團的化合物；

(C)固化促進劑；和

(D)導熱填料。

[0008]通過以上所述組合物的固化，特性地提供本發明的固化產物。

發明效果

[0009]本發明的可固化的有機硅組合物特性地具有優良的處理特征，且快速固化得到導熱性高、撓性大、粘合性高和非常阻燃的固化產物。本發明的固化產物的特征在于優良的導熱性、優良的撓性和優良的阻燃性。