[發明專利]熱分析傳感器

有效

• 申請號: 200680013812.3
• 申請日: 2006-04-21
• 公開（公告）號: CN101163950A
• 公開（公告）日: 2008-04-16
• 發明（設計）人: T·許特爾;M·祖姆巴赫
• 申請（專利權）人: 梅特勒-托利多公開股份有限公司
• 主分類號: G01K17/00
• 分類號: G01K17/00;G01N25/48
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 蔡勝利

1.一種用于熱量測量的熱分析傳感器，其與恒溫裝置協作(5)協作，并且包括形成在傳感器上的至少一個測量位置(6、7)，建立在恒溫裝置(5)和所述至少一個測量位置(6、7)之間的熱流路徑，以及至少一個溫度測量元件，其特征在于，傳感器具有實質上由陶瓷元件形成的多個層(2)，所述陶瓷元件通過一起經歷燒結過程而彼此牢固粘合在對方上，并且在它們的生料狀態下可被設置為一結構，以使得陶瓷元件的至少一部分被結構化。

2.根據權利要求1所述的熱分析傳感器，其特征在于，所述熱分析傳感器包括至少一個熱電偶裝置，其沿著所述熱流路徑形成，用于產生熱電信號。

3.根據權利要求2所述的熱分析傳感器，其特征在于，溫度測量元件包括至少一個測量鏈(8-11、14、15、18、19、23-26)，其包括至少兩個熱電偶并且構成熱電偶裝置的一部分。

4.根據權利要求3所述的熱分析傳感器，其特征在于，熱電偶裝置包括形成在層(2)中或該層上的至少一個熱電偶。

5.根據權利要求3或4所述的熱分析傳感器，其特征在于，所述熱分析傳感器包括至少一個測量鏈(10、11、14、15、18、19、23-26)，其包括形成在層(2)中和/或該層上的至少兩個熱電偶。

6.根據權利要求3至5中任一所述的熱分析傳感器，其特征在于，所述熱分析傳感器包括至少一個測量鏈(15、19)，其具有形成在不同層(2)中和/或所述層上的至少兩個熱電偶。

7.根據權利要求2至6中任一所述的熱分析傳感器，其特征在于，熱電偶裝置包括至少一個熱電偶(8、9)，其在燒結過程之后形成在傳感器的表面上。

8.根據權利要求1至7中任一所述的熱分析傳感器，其特征在于，溫度測量元件包括至少一個電阻器(4、16)。

9.根據權利要求1至8中任一所述的熱分析傳感器，其特征在于，至少一個加熱電阻(16)形成于傳感器中。

10.根據權利要求1至9中任一所述的熱分析傳感器，其特征在于，至少一個用于流體、特別是恒溫流體的管路(32)形成于傳感器中。

11.根據權利要求1至10中任一所述的熱分析傳感器，其特征在于，所述熱分析傳感器的至少一個傳感器部分的導熱率不同于未結構化陶瓷元件的導熱率。

12.根據權利要求11所述的熱分析傳感器，其特征在于，具有給定導熱率的所述傳感器部分包括至少一個未充填的中空空間(31)和/或至少一個充填的中空空間(30)。

13.根據權利要求1至12中任一所述的熱分析傳感器，其特征在于，陶瓷元件包括氧化鋁。

14.一種制造用于熱量測量的熱分析傳感器的方法，其特征在于，所述制造方法包括以下述步驟制造低溫共燒結陶瓷(LTCC)的過程：制造具有預定尺寸和厚度的陶瓷元件；結構化陶瓷元件的至少一部分；疊置陶瓷元件；層合疊置的陶瓷元件；在單一的焙燒過程中燒結疊置的陶瓷元件，從而各陶瓷元件彼此牢固粘合在對方上。

15.根據權利要求14所述的方法，其特征在于，陶瓷元件的結構化包括一或多個下述步驟：形成至少一個中空空間，和/或充填至少一個中空空間。

16.根據權利要求14或15所述的方法，其特征在于，所述結構化包括涂覆和/或印刷陶瓷元件的表面。

17.根據權利要求14至16中任一所述的方法，其特征在于，傳感器在燒結之后被機械精整。

18.根據權利要求14至17中任一所述的方法，其特征在于，在傳感器中和/或傳感器上形成一或多個下述元件：溫度測量元件，電阻器，熱電偶，測量鏈，熱電偶裝置，流體管路，加熱電阻，和/或具有與陶瓷材料的導熱率不同的導熱率的傳感器部分。

19.根據權利要求14至18中任一所述的方法，其特征在于，在燒結之后，構成熱電偶裝置一部分的至少一個熱電偶形成在傳感器的表面區域上。

20.根據權利要求18或19所述的方法，其特征在于，在燒結之后，至少溫度測量元件和/或熱電偶裝置被設置觸點終端并且連接至控制單元。