[發明專利]包含圖案化于PCB上的環狀天線的二次電池無效
| 申請號： | 200680013266.3 | 申請日： | 2006-04-10 |
| 公開（公告）號： | CN101164180A | 公開（公告）日： | 2008-04-16 |
| 發明（設計）人： | 文基業;李哲雄;尹錫珍;李訂虎 | 申請（專利權）人： | 株式會社LG化學 |
| 主分類號： | H01M2/10 | 分類號： | H01M2/10 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 關兆輝;孫志湧 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 包含 圖案 pcb 環狀 天線 二次 電池 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有環狀天線的二次電池，其中
該環狀天線被圖案化在保護電路板上，該保護電路板安裝或連接至電池單元，使得該保護電路板可電性連接至該電池單元，以發射或接收射頻信號。
2.如權利要求1所述的二次電池，其中該環狀天線形成于該保護電路板的上端表面或下端表面上。
3.如權利要求2所述的二次電池，其中該環狀天線完全或部分地形成于該保護電路板的上端表面或下端表面上。
4.如權利要求1所述的二次電池，其中該環狀天線位于絕緣涂覆層上，通過相對于與該保護電路板上的保護電路間隔預定距離的區域或相對于該保護電路進行絕緣涂覆而形成該絕緣涂覆層。
5.如權利要求1所述的二次電池，其中該二次電池為內封裝型二次電池。
6.如權利要求5所述的二次電池，其中該二次電池為具有通過嵌入件注塑而形成的蓋組件的內封裝型二次電池。
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