[發明專利]變阻器和使用該變阻器的電子部件模塊

無效

• 申請號: 200680010997.2
• 申請日: 2006-03-29
• 公開（公告）號: CN101156221A
• 公開（公告）日: 2008-04-02
• 發明（設計）人: 勝村英則;井上龍也;小林惠治
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01C7/10
• 分類號: H01C7/10
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 龍淳

技術領域

本發明涉及用于各種電子裝置以防止因靜電或浪涌電壓而產生故障的變阻器(varistor)、以及具有該變阻器和電子部件的電子部件模塊。

背景技術

近年來，便攜式電話等電子裝置的小型化、低耗電化正迅速發展，伴隨于此，構成電子裝置電路的各種電子部件的耐壓降低。因此，在人體與電子裝置的導通部接觸時所產生的靜電脈沖等引起各種電子部件、特別是半導體裝置出現故障，從而導致電子裝置的故障增多。

作為一種電子部件和半導體裝置，發光二極管用于顯示裝置的背光或小型照相機的閃光燈等中，在廣泛領域中得到普及。該發光二極管對靜電脈沖的耐壓較低。

作為保護這種發光二極管不受靜電脈沖影響的對策，將變阻器連接在具有靜電脈沖的線路與地線之間，使靜電脈沖分流到地線中，從而抑制施加到發光二極管中的高電壓。

圖24是日本專利特開平8-31616號公報所公開的現有的疊層片式變阻器105的截面圖。疊層片式變阻器適于小型化，多用于小型電子裝置中。疊層片式變阻器105包括：具有內部電極100的變阻器層102、和在變阻器層102的端面與內部電極100連接的端子103。在變阻器層102的上下表面設置有保護層104。

在現有的變阻器105中，為了確保能夠防止破損和碎裂的物理強度，需要變阻器層102具有一定程度的厚度，因此難以實現薄型化。例如，長度為1.25mm、寬度為2.0mm左右的疊層片式變阻器需要具有0.5mm以上的厚度，由此，難以實現薄型化。即使保持了機械強度，但越薄則越會導致變阻器層102中所含的成分之一氧化鉍在燒制中蒸發，從而可能會導致變阻器特性和可靠性的劣化。

發明內容

本發明提供一種變阻器，其特征在于，包括：具有絕緣性的陶瓷基板、設置在陶瓷基板上的以氧化鋅為主要成分的變阻器層、設置在變阻器層上的玻璃陶瓷層、和設置在變阻器層內且彼此相對的第一與第二內部電極。

該變阻器小型且較薄，對于浪涌電壓具有優異的變阻器特性。而且，利用該變阻器，能夠獲得對靜電和浪涌電壓具有耐性的小型電子部件模塊。

附圖說明

圖1是本發明的實施方式1的變阻器的立體圖。

圖2是圖1所示的變阻器的沿線2-2的截面圖。

圖3A是實施方式1的變阻器的截面圖。

圖3B表示實施方式1的變阻器的構成元素的分布。

圖3C表示實施方式1的變阻器的構成元素的分布。

圖3D表示實施方式1的變阻器的構成元素的分布。

圖3E表示實施方式1的變阻器的構成元素的分布。

圖4A表示測定實施方式的樣品的變阻器特性的結果。

圖4B表示測定實施方式的樣品的變阻器特性的結果。

圖5是本發明的實施方式2的變阻器的立體圖。

圖6是圖5所示的變阻器的沿線6-6的截面圖。

圖7A是實施方式2的其他變阻器的立體圖。

圖7B是實施方式2的另一其他變阻器的立體圖。

圖7C是實施方式2的另一其他變阻器的立體圖。

圖8是本發明的實施方式3的變阻器的放大截面圖。

圖9是實施方式3的其他變阻器的立體圖。

圖10是本發明的實施方式4的電子部件模塊的立體圖。

圖11A是實施方式4的其他電子部件模塊的立體圖。

圖11B是實施方式4的另一其他電子部件模塊的立體圖。

圖11C是實施方式4的另一其他電子部件模塊的立體圖。

圖11D是實施方式4的另一其他電子部件模塊的立體圖。

圖12A是本發明的實施方式5的變阻器的立體圖。

圖12B是圖12A所示的變阻器的沿線12B-12B的截面圖。

圖12C是實施方式5的變阻器的頂視立體圖。

圖13是實施方式5的變阻器的頂視圖。

圖14是實施方式5的電子部件模塊的截面圖。

圖15是實施方式5的其他變阻器的截面圖。

圖16是實施方式5的變阻器的截面圖。

圖17是實施方式5的變阻器的截面圖。

圖18是實施方式5的變阻器的截面圖。

圖19是本發明的實施方式6的變阻器的截面圖。

圖20是本發明的實施方式7的變阻器的截面圖。

圖21A是實施方式7的其他變阻器的頂視圖。

圖21B是圖21A所示的變阻器的沿線21B-21B的截面圖。

圖22A是實施方式7的其他變阻器的頂視圖。

圖22B是圖22A所示的變阻器的沿線22B-22B的截面圖。