[發明專利]可輻射固化的填充干燥劑的粘合劑/密封劑

有效

• 申請號: 200680010880.4
• 申請日: 2006-03-30
• 公開（公告）號: CN101151343A
• 公開（公告）日: 2008-03-26
• 發明（設計）人: 曹杰;D·E·赫爾
• 申請（專利權）人: 國家淀粉及化學投資控股公司
• 主分類號: C09J201/00
• 分類號: C09J201/00;C08K3/22;C08K3/36;C08K5/3415
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 趙蓉民;路小龍

[0001]根據由the?Army?Research?Laboratories授權的第MDA972-93-2-0014號協議，本發明是在美國政府的支持下進行的。政府擁有本發明的一些權利。

相關申請

[0002]本申請與序列號為11/098,115、11/098,116和11/098,117的美國專利申請相關。本申請是序列號為11/098,117的美國專利申請的部分繼續。

發明領域

[0003]本發明涉及可輻射固化的填充干燥劑的粘合劑或密封劑，在一種優選的實施方式中，它涉及填充干燥劑的周邊粘合劑和密封劑，用于電子器件和光電子器件，諸如有機發光二極管。

發明背景

[0004]眾所周知，多種封裝的電子器件和光電子器件需要防潮，以實現特定的操作或儲存壽命。尤其是，在高濕氣敏感電子器件和光電子器件的包封封裝件中，相對濕度必須控制在一定水平以下，特別是低于1000ppm，或甚至在一些情況下低于100ppm，以充分保護有機發光層、電極或其它濕氣敏感元件，所述電子器件和光電子器件諸如有機發光器件(OLED)、聚合物發光器件、電荷耦合器件傳感器(CCD)、液晶顯示屏(LCD)、電泳顯示器和微電子機械傳感器(MEMS)。

[0005]在現有技術中，有幾種用于包封的或封裝的器件防水的途徑。這些技術并非總是有效：有機密封劑可能不滿足嚴格的透濕氣要求；不透濕氣的焊接密封劑具有的熔融溫度可能對于溫度敏感器件太高；和附著在器件內壁的干燥劑封裝件可能阻擋光從器件發出，這對頂部發射的有機發光二極管來說是一個特有的問題。

發明概述

[0006]本發明是一種可輻射固化的填充干燥劑的材料，其具有密封劑和粘合劑的雙重性能，在下文中表示為密封劑/粘合劑。這些材料適用于密封高濕氣敏感性的電子器件、光電子器件或類似器件。在這些密封劑/粘合劑組合物中，該材料不僅起到防濕層的作用，而且吸收、吸附任何滲入的水或水蒸汽、或與任何滲入的水或水蒸汽起化學反應。在粘合劑輻射固化后，這樣的材料能夠將兩種基底粘合在一起以形成密封包封件。

[0007]可輻射固化的填充干燥劑的粘合劑/密封劑包括(a)一種或多種輻射固化樹脂；(b)一種或多種填料，其吸收、吸附水或水蒸汽、或與水或水蒸汽起化學反應；(c)一種或多種光敏引發劑和/或光敏劑。

[0008]任選地，該粘合劑/密封劑也可以包括一種或多種反應性的或非反應性的樹脂、一種或多種無機填料、或一種或多種助粘劑。

附圖簡述

[0009]圖1描述了鈣按鈕(calcium?button)器件，其中蓋子通過布置在蓋子(lid)和基底(substrate)周邊界面的周邊密封劑附著在基底上。圖2描述了鈣按鈕器件，其使用一種層壓粘合劑將兩種基底粘結在一起。鈣膜層(厚度為100nm)被預先沉積在基底之一的選定區域上。圖3表示了硫醇-烯(thiol-ene)密封劑/粘合劑的鈣按鈕分解速率(decayrate)的對比。圖4表示了在使用填充干燥劑的陽離子環氧防滲密封劑的器件上，鈣按鈕隨著時間的分解。

發明詳述

[0010]在此引用的所有參考文獻被引入其全部作為參考。在本說明書中，術語輻射固化指通過暴露在光化輻射中，樹脂或樹脂/填料體系的固化。光化輻射為電磁輻射，其在材料內誘發了化學變化，并且為在本說明書和權利要求書范圍內的目的，其將包括電子束固化。在大多數情況下，這樣的輻射為紫外線(UV)或可見光。固化的開始是通過使用恰當的光敏引發劑實現的。

[0011]合適的輻射固化樹脂包括在UV固化材料和填充聚合物復合材料領域的技術人員所知的任何輻射固化樹脂。該樹脂可以是小分子、低聚物或聚合物，并且其將被專業人員恰當地選出，用于最終使用用途。選出的具體干燥劑填料也可以依據特定光電子器件或電子器件所需的除濕和防濕需求而變化。固化機理也可以變化(陽離子的、輻射的等)，盡管優選其與所用的填料和干燥劑填料相容(例如，一些堿性干燥劑或填料可能抑制陽離子UV固化樹脂系統)。

[0012]盡管用于這些組合物中的材料是已知的，但是本發明的精髓在于一種粘合劑/密封劑的配方，其填充有干燥劑并且通過輻射固化。