[發明專利]環氧樹脂組合物

有效

• 申請號: 200680010812.8
• 申請日: 2006-04-07
• 公開（公告）號: CN101151294A
• 公開（公告）日: 2008-03-26
• 發明（設計）人: 浦川政明;新井雄史
• 申請（專利權）人: 旭化成化學株式會社
• 主分類號: C08G59/14
• 分類號: C08G59/14;C08L63/00;C08J5/24
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所
• 代理人: 林柏楠;劉金輝

技術領域

本發明涉及一種耐熱性和絕緣可靠性優異的環氧樹脂組合物，使用這種組合物的預浸料，以及通過層壓此預浸料形成的覆金屬箔層壓板。

背景技術

近來，在電子器件材料領域，隨著電器已日益功能化和小型化，LSI的高密集度裝配和多層印刷線路板的設計已經取得進一步發展。尤其是，用于半導體封裝的印刷線路板在其生產過程中在高溫下經歷步驟如半導體芯片的引線接合、樹脂密封和回流焊接。對于在該類產品中使用的印刷線路板材料，要求其具有較高的上述玻璃轉變溫度(Tg)以在高溫下保持物理性能如強度和彈性模量。在用于半導體封裝的印刷線路板和用于互聯網通訊裝置的超多層印刷線路板的情況下，由于布線密度顯著增加，線路導體的故障，尤其是銅離子遷移已經成為很大的問題。因此，同樣對于用作覆銅箔層壓板的絕緣樹脂的環氧樹脂組合物來說，不僅要求其具有通常要求的耐熱性和銅箔粘著強度，還要求其很難發生離子遷移。另外，近來在電子器件的印刷線路板中，已經對多層線路絕緣層的厚度進行調節以控制信號線阻抗。因此，通常要求預浸料的膠流量是恒定的，并且在制備后的存儲期間預浸料的凝膠時間不發生變化已經變得很重要，也就是說預浸料儲藏穩定性已經變得很重要。

然而，不能說耐熱性、粘著性、抗離子遷移性能和預浸料的儲藏穩定性，通過用固化劑如雙氰胺或酚醛清漆型酚樹脂和效果促進劑如咪唑，使常規使用的主要包含低度溴化的環氧樹脂、多官能環氧樹脂等的環氧樹脂組合物硫化的方法必然全部顯現出來。

例如專利文獻1和2公開了含有含唑烷酮環的環氧樹脂和溴化環氧樹脂的樹脂組合物。盡管這些樹脂組合物的粘著性滿足了所要求的水平，但在玻璃轉變溫度和絕緣可靠性方面沒有呈現出足夠的效果。

專利文獻1：JP-A-5-222160

專利文獻2：JP-A-4-227924

發明公開

本發明要解決的問題

在這種情況下，本發明的目的是提供一種耐熱性、粘著性、預浸料儲藏穩定性和絕緣可靠性優異的高度可靠的環氧樹脂組合物。

解決這些問題的方法

作為為解決上述問題所進行的廣泛研究的結果，本發明人已獲得本發明的樹脂組合物。

即，本發明如下所述。

(1)一種環氧樹脂組合物，其包含組分(A)含唑烷酮環的環氧樹脂，(B)酚醛清漆型環氧樹脂，(C)胍衍生物，和(D)咪唑，其特征在于，組分(A)含有異氰脲環及唑烷酮環，并且異氰脲環與唑烷酮環的IR吸光度比值為不小于0.01且不超過0.1，組分(A)與組分(B)的重量比為5∶95到95∶5，進而基于含有組分(A)和組分(B)的環氧樹脂的總重量為100份重量份，組分(C)的含量和組分(D)的含量分別為0.01到5重量份和不超過0.08重量份，而且基于從樹脂組合物的重量中減去組分(C)的重量和組分(D)的重量得到的重量，溴含量為不小于10重量％且不超過20重量％。

(2)如(1)所述的環氧樹脂組合物，其特征在于，組分(B)酚醛清漆型環氧樹脂的軟化點為不低于80℃。

(3)如(1)所述的環氧樹脂組合物，其特征在于，組分(A)與組分(B)的重量比是40∶60到95∶5。

(4)如(1)所述的環氧樹脂組合物，其特征在于，基于含有組分(A)和組分(B)的環氧樹脂的總重量為100份重量份，組分(D)的含量是0.005到0.08重量份。

(5)一種預浸料，其特征在于，通過用如(1)所述的環氧樹脂組合物浸漬基底材料獲得。

(6)一種覆金屬箔層壓板，其通過將如(5)所述的預浸料與金屬箔一起層壓而形成。

(7)一種印刷線路板，其包括至少一個線路層，該印刷線路板由如(5)所述的預浸料和如(6)所述的覆金屬箔層壓板制備。

本發明的優點

作為用于多層印刷線路板的環氧樹脂組合物，本發明的組合物具有優異的耐熱性、粘著性、預浸料儲藏穩定性和絕緣可靠性的優點。

實現本發明的最佳方式

下面詳細描述本發明。

在本發明中，(A)含唑烷酮環的環氧樹脂(以下稱作組分(A))優選地包含0.5到10當量/kg的唑烷酮環，更優選包含0.5到5當量/kg的唑烷酮環。因為可以改善固化產物的韌性和耐熱性，所以優選含有至少0.5當量/kg的唑烷酮環。并且，優選含有不超過10當量/kg的唑烷酮環，因為可以改善固化產物的耐水性。