[發明專利]便攜式物體可連接封裝

有效

• 申請號: 200680010754.9
• 申請日: 2006-03-21
• 公開（公告）號: CN101180632A
• 公開（公告）日: 2008-05-14
• 發明（設計）人: 斯蒂芬·M·科克;海因茨－彼得·維爾茨;亞歷山大·M·約斯
• 申請（專利權）人: NXP股份有限公司
• 主分類號: G06K7/00
• 分類號: G06K7/00
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳源;張天舒

1.一種用于電子裝置的便攜式物體可連接封裝(1，11，21，31，41，51，61，71，81)，包括：

半導體核心封裝(2，12，22，32，42，52，62，72，82)，其包括頂表面(2A，12A，22A，32A，42A，52A，62A，72A，82A)和相對的底表面(2B，12B，22B，32B，42B，52B，62B，72B，82B)，所述底表面包括用于連接到印刷電路板(PCB)的多個連接元件(3A，13A，23A，33A，43A，53A，63A，73A，83A)，其中，所述便攜式物體可連接封裝還包括連接器體(4，14，24，34，44，54，64，74，84)，其由所述半導體核心封裝進行機械支撐并且包括了在所述頂表面上延伸以與便攜式物體(PO)接觸的多個彈性電連接元件，所述電路包括接觸區域(PO1)，并且其中，所述便攜式物體可連接封裝被設置為與便攜式物體定位器(5)進行連接，所述便攜式物體定位器用于在所述便攜式物體出現在所述便攜式物體定位器中時可移動地定位所述便攜式物體(PO)的接觸區域(PO1)來與所述多個彈性電連接元件(4)進行接觸。

2.如權利要求1所述的便攜式物體可連接封裝，其中，所述半導體核心封裝(2，12，22，32，42，52，62，72，82)包括：至少一個半導體核心(6，66)，以及與所述半導體核心(6，66)電絕緣的所述連接器體(4，14，24，34，44，54，64，74，84)。

3.如權利要求1或2所述的便攜式物體可連接封裝，其中，所述多個彈性電連接元件(4，64)通過用于連接到所述半導體核心的印刷電路板(PCB)的多個連接元件(3A，63A)來電連接到所述印刷電路板(PCB)。

4.如權利要求1或2所述的便攜式物體可連接封裝，其中，所述多個彈性電連接元件通過用于將所述頂表面連接到所述底表面的所述半導體核心的饋通孔(69)來電連接到所述半導體核心封裝的底表面(62B)。

5.如權利要求1或2所述的便攜式物體可連接封裝，其中，所述多個彈性電連接元件包括用于直接連接到所述印刷電路板的附加連接器(37)。

6.如上述任何一個權利要求所述的便攜式物體可連接封裝，其中，所述多個彈性電連接元件的每個連接元件包括連接引線，所述連接引線包括由所述頂表面機械支撐的支撐部分(64A，74A，84A)和在所述頂表面上伸出的接觸部分(64C，74C，84C)。

7.如權利要求1到5中的任何一個所述的便攜式物體可連接封裝，其中：

所述半導體核心封裝(2，12，22，32)還包括側表面(2C，12C，22C，32C)，所述側表面(2C，12C，22C，32C)在所述頂表面(2A，12A，22A，32A)和相對的底表面(2B，12B，22B，32B)之間明顯垂直地延伸，

所述多個彈性電連接元件的每個連接元件包括連接引線，所述連接引線包括由所述側表面進行機械支撐的支撐部分(4A，14A，24A，34A)和在所述頂表面之上伸出的接觸部分(4C，14C，24C，34C)。

8.如權利要求1到7中的任何一個所述的便攜式物體可連接封裝，其中，所述連接元件至少包括第一連接引線和第二連接引線，所述第一引線面對所述第二引線并且基本上在所述半導體核心封裝的半個長度上進行延伸。

9.如權利要求1到7中的任何一個所述的便攜式物體可連接封裝，其中，所述連接元件至少包括第一連接引線和第二連接引線，所述第一引線與所述第二引線偏移開，每個引線基本上在所述半導體核心封裝的整個長度上進行延伸。

10.如權利要求6到9中的任何一個所述的便攜式物體可連接封裝，其中，所述連接引線還包括中間部分(4B，14B，24B)，所述中間部分位于所述支撐部分和所述接觸部分之間并由所述頂表面進行機械支撐。

11.如權利要求6到9中的任何一個所述的便攜式物體可連接封裝，其中，所述接觸部分在所述頂表面上從所述支撐部分基本沿對角伸出。

12.如權利要求6到9中的任何一個所述的便攜式物體可連接封裝，其中，所述接觸部分在所述頂表面上從所述中間部分基本沿對角伸出。