[發明專利]倒裝片安裝體和倒裝片安裝方法及倒裝片安裝裝置

無效

• 申請號: 200680010504.5
• 申請日: 2006-03-14
• 公開（公告）號: CN101151723A
• 公開（公告）日: 2008-03-26
• 發明（設計）人: 中谷誠一;北江孝史;山下嘉久;一柳貴志;辛島靖治
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 胡建新

1.一種倒裝片安裝體，其特征在于，包括：

電路基板，具有多個連接端子；

半導體芯片，具有與上述連接端子相對配置的多個電極端子；及

箱形狀的多孔片，設在上述半導體芯片的上述電極端子的形成面的相反側，在上述半導體芯片的外周邊向上述電極端子的形成面側彎折，并抵接在上述電路基板上；

上述電路基板的上述連接端子與上述半導體芯片的上述電極端子通過焊料層電連接，并且上述電路基板與上述半導體芯片由樹脂固定。

2.如權利要求1所述的倒裝片安裝體，其特征在于，上述多孔片覆蓋上述半導體芯片，被加工為在其開口周邊具有周端邊突出的凸緣的箱形狀。

3.如權利要求1或2所述的倒裝片安裝體，其特征在于，上述多孔片具有連通至表背側的空孔。

4.如權利要求1～3中任一項所述的倒裝片安裝體，其特征在于，上述多孔片是從熱塑性樹脂、熱固化樹脂、無紡布及發泡金屬中選擇的可通氣的材料。

5.如權利要求1～4中任一項所述的倒裝片安裝體，其特征在于，上述多孔片的上述空孔由上述樹脂密封。

6.如權利要求1～5中任一項所述的倒裝片安裝體，其特征在于，上述多孔片周邊的與上述電路基板連接的部分由上述樹脂接合或密封。

7.一種倒裝片安裝方法，使具有多個電極端子的半導體芯片與具有多個連接端子的電路基板相對地配置，將上述電路基板的連接端子與上述半導體芯片的電極端子電連接，其特征在于，包括：

在將上述半導體芯片粘接在多孔片上后，使周邊變形的工序；

將以焊料粉和對流添加劑及樹脂為主成分的焊料樹脂組成物，涂敷在上述電路基板或上述半導體芯片上的工序；

將上述多孔片定位配置在上述電路基板上的工序；

將上述焊料樹脂組成物加熱到上述焊料粉熔融的溫度，通過上述對流添加劑的沸騰或分解來產生氣體的工序；及

在上述氣體對流并通過上述多孔片而飛散之前，使熔融的上述焊料粉在上述樹脂組成物中流動，使上述焊料粉自己集合及成長，從而使上述連接端子和上述電極端子電連接的工序。

8.一種倒裝片安裝方法，使具有多個電極端子的半導體芯片與具有多個連接端子的電路基板相對地配置，將上述電路基板的連接端子與上述半導體芯片的電極端子電連接，其特征在于，包括：

將多孔片變形為覆蓋上述半導體芯片的箱形狀的工序；

將上述半導體芯片接合在上述多孔片的箱形狀的內側底部上的工序；

將以焊料粉和對流添加劑及樹脂為主成分的焊料樹脂組成物，涂敷在上述電路基板或上述半導體芯片上的工序；

將上述多孔片定位配置在上述電路基板上的工序；

將上述樹脂組成物加熱到上述焊料粉熔融的溫度，通過上述對流添加劑的沸騰或分解來產生氣體的工序；及

在上述氣體對流并通過上述多孔片而飛散之前，使熔融的上述焊料粉在上述樹脂組成物中流動，使上述焊料粉自己集合及成長，從而使上述連接端子和上述電極端子電連接的工序。

9.一種倒裝片安裝方法，使具有多個電極端子的半導體芯片與具有多個連接端子的電路基板相對地配置，將上述電路基板的連接端子與上述半導體芯片的電極端子電連接，其特征在于，包括：

將上述半導體芯片粘接在多孔片上的工序；

將以焊料粉和對流添加劑及樹脂為主成分的焊料樹脂組成物，涂敷在上述基板或上述半導體芯片上的工序；

將上述多孔片定位配置在上述電路基板上的工序；

使上述多孔片變形的工序；

將上述樹脂組成物加熱到上述焊料粉熔融的溫度，通過上述對流添加劑的沸騰或分解來產生氣體的工序；及

在上述氣體對流并通過上述多孔片而飛散之前，使熔融的上述焊料粉在上述樹脂組成物中流動，使上述焊料粉自己集合及成長，從而使上述連接端子和上述電極端子電連接的工序。