[發明專利]智能調整器潤濕站

無效

• 申請號: 200680009439.4
• 申請日: 2006-01-10
• 公開（公告）號: CN101147232A
• 公開（公告）日: 2008-03-19
• 發明（設計）人: A·耶爾馬茲;L·卡魯皮亞
• 申請（專利權）人: 應用材料股份有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;B24B37/04;B24B53/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陸嘉

1.一種半導體基材研磨系統，其至少包含：

一研磨表面；

一調整件；

一調整機構，用于選擇性將該調整件定位于該研磨表面上方；以及

至少一感應器，其經定位以感應該調整機構的一參數，其中該參數可指出調整效能。

2.如權利要求1所述的系統，其中該至少一感應器是經配置以檢測該調整件的一第一位置以及一第二位置的垂直偏移。

3.如權利要求1所述的系統，其更包含：

一潤濕站，設置在該研磨表面橫向處，該調整機構更經配置以選擇性將調整件定位在鄰近該潤濕站附近。

4.如權利要求3所述的系統，其中該潤濕站更包括：

一潤濕噴嘴，其經配置以將一液體噴涂在該調整件上。

5.如權利要求1所述的系統，其中該至少一感應器是設置在該潤濕站中。

6.如權利要求5所述的系統，其中該至少一感應器更包括：

一第一感應器，其經配置以檢測該調整件的一第一位置；以及

一第二感應器，其經配置以檢測該調整件的一第二位置。

7.如權利要求1所述的系統，其中該至少一感應器是經配置以檢測該調整件的旋轉。

8.如權利要求1所述的系統，其中該至少一感應器是經配置以檢測該調整件的下壓力。

9.如權利要求1所述的系統，其中該至少一感應器是經配置以提供該調整件的一調整表面的一數值表示。

10.如權利要求9所述的系統，其中該調整表面的數值表示為削減率(cut-rate)、清潔度、調整件磨耗或損害度的至少一者。

11.如權利要求4所述的系統，其中該至少一感應器是經配置以提供流經該噴嘴的一液體的一數值表示。

12.如權利要求1所述的系統，其更包含：

一控制器，耦接至該至少一感應器，其并包含數個用于校準該調整器狀態的指令。

13.一種具有一研磨表面的半導體基材研磨系統，其至少包含：

一調整機構，可移動于設于該研磨表面上方的一調整位置以及接近該研磨表面一側的一非調整位置之間，該調整機構具有一調整件，用以調整該研磨表面；以及

一站臺，設置在該研磨表面橫向處，且位于該調整件的非調整位置下方，該站臺包括；

一本體；

一第一感應器，耦接至該本體，其并經配置以檢測該調整件的一第一位置；以及

一第二感應器，耦接至該本體，其并經配置以檢測該調整件的一第二位置。

14.如權利要求13所述的系統，其更包含：

一噴嘴，設于該站臺中，其并經安設以將一液體導至該調整件的一底表面。

15.如權利要求14所述的系統，其更包含：

一第三感應器，經配置以提供流經該噴嘴的一液體的一數值表示。

16.如權利要求14所述的系統，其更包含：

一第三感應器，經配置以提供該調整件下壓力的一數值表示。

17.如權利要求14所述的系統，其更包含：

一第三感應器，經配置以提供該調整件旋轉的一數值表示。

18.一種用于一調整機構的潤濕站，其至少包含：

一本體，經配置以與一調整機構的一調整件結合；

一潤濕噴嘴，設置于該本體中，并經配置以在與潤濕站結合時將一液體噴涂在該調整件上；以及

至少一感應器，耦接至該本體，其并經配置以檢測該調整件的一效能參數。

19.如權利要求18所述的潤濕站，其中該至少一感應器更包括一力量感應器、一流動檢測感應器、一削減率(cut-rate)感應器、一旋轉感應器或一適于提供該調整件圖像的感應器的至少一者。

20.如權利要求18所述的潤濕站，其中該至少一感應器更包括：

一第一感應器，經配置以檢測該調整件的第一位置；以及

一第二感應器，經配置以檢測該調整件的第二位置。