[發(fā)明專利]含釕膜的沉積方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200680009175.2 | 申請日: | 2006-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN101223298A | 公開(公告)日: | 2008-07-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | C·迪薩拉;J·伽蒂諾 | 申請(專利權(quán))人: | 喬治洛德方法研究和開發(fā)液化空氣有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/18 | 分類號: | C23C16/18;C07F17/02;C23C16/40;C07F15/00 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務(wù)所 | 代理人: | 林柏楠;劉金輝 |
| 地址: | 法國*** | 國省代碼: | 法國;FR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 含釕膜 沉積 方法 | ||
1.在基底上沉積含釕膜的方法,包括下列步驟:
a)向反應(yīng)器內(nèi)提供至少一種基底;
b)在所述反應(yīng)器內(nèi)加入至少一種具有下式的含釕前體:
(Rn-chd)Ru(CO)3
其中,
-(Rn-chd)代表被n個取代基R取代的一個環(huán)己二烯(chd)配體,任何R位于chd配體的任意位置上;
-n是包括1至8的整數(shù)(1≤n≤8),并代表chd配體上的取代基數(shù);
-當(dāng)R位于chd配體的8個可用位置的任一個上時,R選自由C1-C4直鏈或支鏈烷基、烷基酰胺、醇鹽、烷基甲硅烷基酰胺、脒根、羰基和/或氟烷基組成的組,而對于chd環(huán)中不包含在雙鍵中的C位置上的取代,R也可以是氧O;
-chd配體上未被取代的位置被H分子占據(jù);
c)于高于100℃的溫度條件沉積所述至少一種含釕前體;
d)在所述基底上沉積所述含金屬的膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中n=1且R是C1-C4烷基,優(yōu)選R是甲基或乙基。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2的方法,其中至少一個R取代基位于配體的具有雙C鍵的碳原子上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一的方法,其中釕前體的式是1-甲基環(huán)己1,4-二烯。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中n大于1且R是C1-C4烷基,優(yōu)選甲基和/或乙基。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的方法,其中在chd配體的沒有雙鍵的碳上有至少一個R。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6之一的方法,其中溫度條件選自100℃至500℃,優(yōu)選150℃至350℃。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7之一的方法,其中進(jìn)入反應(yīng)器的壓力保持在1Pa至105Pa,優(yōu)選25Pa至103Pa。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8之一的方法,進(jìn)一步包括向反應(yīng)器內(nèi)提供至少一種還原流的步驟,所述還原流優(yōu)選選自由H2、NH3、SiH4、Si2H6、Si3H8、含氫流、氫基團及其混合物組成的組。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9之一的方法,進(jìn)一步包括向反應(yīng)器內(nèi)提供至少一種含氧流的步驟,所述含氧流優(yōu)選選自由O2、O3、H2O、H2O2、含氧基團、例如O-或OH-、及其混合物組成的組。
11.具有下式的含釕前體用于在基底上沉積含Ru膜的用途:
(Rn-chd)Ru(CO)3
其中,
-(Rn-chd)代表被n個取代基R取代的環(huán)己二烯(chd)配體,任何R位于chd配體的任意位置上;
-n是包括1至8的整數(shù)(1≤n≤8),并代表chd配體上的取代基數(shù);
-當(dāng)R位于chd配體的8個可用位置的任一個上時,R選自由C1-C4直鏈或支鏈烷基、烷基酰胺、醇鹽、烷基甲硅烷基酰胺、脒根、羰基和/或氟烷基組成的組,而對于chd環(huán)中不包含在雙鍵中的C位置上的取代,R也可以是氧O。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的用途,其中n=1且R是C1-C4烷基,優(yōu)選甲基或乙基。
13.根據(jù)權(quán)利要求11至12的用途,其中至少一個R取代基位于配體的具有雙C鍵的碳原子上。
14.根據(jù)權(quán)利要求11至13的用途,其中釕前體的式是1-甲基環(huán)己1,4-二烯。
15.根據(jù)權(quán)利要求11的用途,其中n大于1且R是C1-C4烷基,優(yōu)選甲基和/或乙基。
16.根據(jù)權(quán)利要求15的用途,其中在chd配體的不包含在雙鍵中的碳上具有至少一個R。
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C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
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