[發明專利]測試裝置、測試方法、及測試控制程序

無效

• 申請號: 200680009166.3
• 申請日: 2006-03-14
• 公開（公告）號: CN101147075A
• 公開（公告）日: 2008-03-19
• 發明（設計）人: 熊木德雄
• 申請（專利權）人: 愛德萬測試株式會社
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧

技術領域

本發明涉及測試裝置、測試方法、及測試控制程序。本發明尤其涉及通過由中央處理裝置執行的測試用過程，來測試被測器件的測試裝置、測試方法、及測試控制程序。

本發明與下列日本申請有關，對于承認根據文獻參照而插入的指定國而言，通過參照將下述日本國申請所記載的內容插入到本申請中，作為本申請記載的一部分。

特愿2005-084576號??申請日2005年3月23日

背景技術

過去，使用具有測試多個被測器件的多個測試模塊的半導體測試裝置。該半導體測試裝置具有分別對應多個測試模塊的多個中央處理裝置，每個測試模塊，接受與該當測試模塊對應而設置的中央處理裝置的控制，這樣，由于多個被測器件同時并行測試，可以提高測試效率。

目前，尚未確認先前公知文獻的存在，因此省略其相關的記載。通常，作為通用部品，能夠比較廉價購到的中央處理裝置具有20年到30年的MTBF(平均無故障間隔Mean?Time?Between?Failure)，這樣，中央處理裝置無論采用單個還是5個以下的較少數的多個，都有足夠長的時間。但是，通過1臺半導體測試裝置，同時并行進行測試的、作為測試對象的器件數，有時達到數百個的程度，即使可以通過一個測試模塊來進行多個器件的測試，也需要至少100個左右的中央處理裝置。

例如，在半導體測試裝置上設置100個中央處理裝置的情況下，這些中央處理裝置整體的MTBF成為2000小時到3000小時程度的時間。這再加上半導體測試裝置的其他部分的故障率考慮，不能說是足夠大。即，通過該構成，半導體測試裝置的故障率將上升，有時其實用性會成為問題。另一方面，近年的中央處理裝置充分的低價格高功能化，一個中央處理裝置控制一個測試模塊，其中央處理裝置的處理能力也有剩余。

發明內容

為此，本發明的目的在于，提供一種能夠解決上述技術問題的測試裝置、測試方法、以及測試控制程序。其目的是通過在權利要求范圍中的獨立權利要求所述的特征組合來達成的。另外，從屬項規定了本發明更有利的具體例。

為了解決上述課題，本發明的第1方案提供一種測試裝置，是測試多個被測器件的測試裝置，包括，連接到所述多個被測器件，進行該多個被測器件的測試的多個測試模塊、和根據被指定的工作模式，控制所述多個測試模塊的測試動作的中央處理裝置；所述中央處理裝置，在指定的所述工作模式是通過所述多個測試模塊同時并行進行同一測試的并行測試模式時，通過執行預先確定的一個測試用過程，來控制所述多個測試模塊的每個中的測試動作，在指定的所述工作模式是通過所述多個測試模塊的每一個，獨立進行相互不同的測試的獨立測試模式時，對每個測試模塊執行控制該測試模塊的測試用過程，且通過一邊轉換一邊執行多個該測試用過程以并行控制所述多個測試模塊。

另外，所述多個測試模塊的每一個，在受到對應的測試用過程的控制時，進行根據該控制內容的測試動作，

所述中央處理裝置在被指定的所述工作模式是所述獨立測試模式時，在第1所述測試模塊及第2所述測試模塊都在等待對應的測試用過程的控制的狀態中，可以讓對應所述第1測試模塊的第1所述測試用過程的執行，優先于對應所述第2測試模塊的第2所述測試用過程的執行而先完成，以所述第1測試模塊進行測試動作的狀態，來控制第2所述測試模塊。

另外，所述中央處理裝置，在所述第1測試用過程存取所述第1測試模塊而處于等待狀態之間時，可以代替所述第1測試用過程以執行所述第2測試用過程。

所述中央處理裝置，在所述第1測試用過程存取所述第1測試模塊結束時，代替所述第2測試用過程的執行，再開始所述第1測試用過程的執行。

另外，本發明的第2方案提供一種測試方法，是通過測試多個被測器件的測試裝置，來測試所述多個被測器件的測試方法，所述測試裝置包括，連接到所述多個被測器件，進行該當多個被測器件的測試的多個測試模塊、根據被指定的所述工作模式，控制所述多個測試模塊的測試動作的中央處理裝置、通過所述中央處理裝置，在指定的所述工作模式是通過所述多個測試模塊同時并行進行同一測試的并行測試模式時，通過執行預先確定的一個測試用過程，來控制所述多個測試模塊的每個中的測試動作，在被指定的所述工作模式，是根據所述多個測試模塊的每一個，獨立執行相互不同的測試的獨立測試模式時，對每個測試模塊執行控制該當測試模塊的測試程序，通過一邊轉換一邊執行多個該當測試用過程，以并行控制所述多個測試模塊。