[發明專利]復合體片、其制造方法以及使用該復合體片的電氣電子部件無效
| 申請號： | 200680009152.1 | 申請日： | 2006-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN101146673A | 公開（公告）日： | 2008-03-19 |
| 發明（設計）人： | 石野齋;成瀨新二;井崎數男 | 申請（專利權）人： | 杜邦帝人先進紙（日本）有限公司 |
| 主分類號： | B32B5/24 | 分類號： | B32B5/24;H01G9/02;H01M2/16 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孫秀武;李炳愛 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 復合體 制造 方法 以及 使用 電氣 電子 部件 | ||
【權利要求書】：
1.復合體片，其特征在于：將至少具有200℃或以下的熔點的熱塑性聚合物的多孔片層與非織造布狀片層層合而成、形成至少兩層或以上的層結構，其中所述非織造布狀片層含有實質上不具有穩定熔點的有機化合物的纖條體、短纖維或者原纖化漿粕中的至少一種成分。
2.權利要求1的復合體片，其特征在于：上述有機化合物實質上在200℃或以下不具有穩定熔點。
3.權利要求1或2的復合體片，其特征在于：上述有機化合物是芳族聚酰胺。
4.權利要求1或2的復合體片，其特征在于：上述熱塑性聚合物是聚烯烴。
5.權利要求1或2的復合體片，其特征在于：通過Gurley式透氣度測定法測定的透氣度是1000秒/100cm3或以下。
6.電氣電子部件，其特征在于：使用權利要求1或2的復合體片作為導電部件之間的隔離板。
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