[發(fā)明專利]探針卡組件和將探針粘連至該探針卡組件的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680008915.0
• 申請日: 2006-02-14
• 公開（公告）號: CN101151539A
• 公開（公告）日: 2008-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 巴哈德爾·圖納博伊盧;哈比卜·卡利察斯蘭
• 申請（專利權(quán)）人: SV探針?biāo)饺擞邢薰?/a>
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 余剛;尚志峰

1.一種探針卡組件，包括：

襯底層，用于限定多個孔；以及

多個探針，每個探針具有基底和尖端，

其中，每個探針的所述基底被配置為至少部分地插入所述多個孔中的一個內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡組件，其中，所述襯底層是薄膜層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡組件，其中，所述襯底層包括聚酰亞胺材料。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡組件，還包括：空間變換器，所述襯底層被配置為連接至所述空間變換器。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的探針卡組件，其中，當(dāng)所述襯底層連接至所述空間變換器時，使所述孔的至少一部分在所述空間變換器的各個導(dǎo)電區(qū)上對齊。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡組件，其中，每個探針的所述基底被配置為使用焊接連接在所述襯底層的對應(yīng)孔處連接至所述襯底層。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡組件，還包括：模板，所述模板可分離地連接至所述多個探針，所述模板被配置為在所述模板與所述多個探針分離之前，將所述多個探針中的每個探針的所述基底至少部分地轉(zhuǎn)移并定位到所述多個孔中的各個孔內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡組件，還包括用于支撐所述多個探針的支板，所述支板可分離的連接至所述多個探針，所述支板被配置為在所述支板與所述多個探針分離之前，將所述多個探針中的每個探針的所述基底至少部分地轉(zhuǎn)移并定位到所述多個孔內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的探針卡組件，還包括被配置為在所述多個探針中的每個探針的所述基底的所述轉(zhuǎn)移過程中支撐所述支板的模板，所述支板包括多個對齊元件以及所述模板包括多個插孔，所述多個插孔中的每個插孔的尺寸和形狀適于容納所述對齊元件中的一個對應(yīng)元件。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的探針卡組件，其中，所述多個探針和所述尖端被光刻制造成單個部件。

11.根據(jù)權(quán)利要求4所述的探針卡組件，還包括處于所述空間變換器和所述襯底層之間的打底層，所述打底層包括聚酰亞胺。

12.一種被配置為包括在探針卡組件內(nèi)的襯底層，所述層限定了多個孔，每個所述孔的尺寸和形狀均適于容納所述探針卡組件的探針的基底。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的襯底層，其中，所述襯底層包括聚酰亞胺薄膜。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的襯底層，其中，所述探針的所述基底被配置為用焊劑粘連至所述襯底層。

15.一種用于與探針卡組件連接的探針組件，所述探針組件包括：

多個探針，用于提供與所述探針卡組件連接的電路通路；以及

支板，連接至所述多個探針。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的探針組件，其中，所述支板與所述多個探針被整體形成。

17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的探針組件，其中，所述多個探針中的每個在易折斷連接處可分離地連接至所述支板。

18.一種探針卡組件的裝配方法，所述方法包括以下步驟：

提供限定了多個孔的襯底層；

將多個探針中的每個探針的基底至少部分地插入所述多個孔中的對應(yīng)一個空內(nèi)；以及

將每個基底連接至在所述對應(yīng)孔附近的所述襯底層。

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，還包括：將所述襯底層連接至所述空間變換器的步驟，所述空間變換器在被配置為連接至襯底層的表面上包括多個電導(dǎo)區(qū)，所述多個孔的至少一部分被配置為當(dāng)所述襯底層連接至所述空間變換器時與所述電導(dǎo)區(qū)中的各個導(dǎo)電區(qū)對齊。

20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中，所述提供襯底層的步驟包括：提供包括聚酰亞胺的薄膜層。

21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，還包括：在所述至少部分地插入的步驟之前，使用光刻技術(shù)形成所述多個探針的步驟。