[發明專利]RFID標簽及其制造方法有效

申請號：	200680008894.2	申請日：	2006-02-28
公開（公告）號：	CN101142588A	公開（公告）日：	2008-03-12
發明（設計）人：	馬克·約翰遜;弗朗西斯克斯·韋德肖翁;亞得里納斯·塞姆皮爾	申請（專利權）人：	NXP股份有限公司
主分類號：	G06K19/077	分類號：	G06K19/077
代理公司：	中科專利商標代理有限責任公司	代理人：	朱進桂
地址：	荷蘭艾***	國省代碼：	荷蘭;NL
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摘要：
搜索關鍵詞：	rfid 標簽及其制造方法
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及一種包括至少一個天線和與天線協同操作的電子標簽部件的射頻識別(RFID)標簽，其中，所述天線和電子標簽部件位于公共襯底上。

本發明還涉及一種RFID標簽的制造方法，包括制備襯底、將至少一個天線和與天線協同操作的電子標簽部件限定在襯底上。

背景技術

當RFID標簽行業開始興起時，這些RFID標簽的制造仍是一項折衷的技術。一方面，潛在的低成本技術，諸如聚合物薄膜晶體管(polymer?TFTs)等，不能總是達到RFID標簽所需的頻率性能(或是13.5MHz，或是700-2500MHz范圍)。另一方面，當標簽的電子部件(大約幾百位存儲器和幾百個晶體管的量級)能夠以節省成本的方式制成在互補金屬氧化物半導體(CMOS)中時，由于制造天線、以電子部件互聯天線及其組裝的成本，這種基于CMOS的標簽的整體成本仍然高。

低成本生產RFID標簽的一種選擇是轉到低溫多晶硅(LTPS)技術。由于LTPS能滿足RFID標簽的頻率要求，并且比CMOS便宜很多(約10倍)，它可以以節省成本的方式將電子部件和天線都集成到單個襯底上。然而，這會產生這樣的問題：具有天線的基于LTPS的標簽系統，其與公知的解決方案相比是節省成本的，但不足以對大多數實際應用敏感。具體地說，將需要更大的天線，但是由于這將需要更大的襯底，于是標簽的價格(其中標簽采用集成的方式，例如LTPS為器件面積的線性函數)將不可接受地被增加。

發明內容

本發明旨在提供一種具有集成天線的低成本的RFID標簽及其制造方法，其中將避免上面所述的缺點。

為了實現上述目標，為根據本發明的RFID標簽提供特性特征，以使得根據本發明的RFID標簽能具備以如下方式限定的特征，即：

一種RFID標簽，包括至少一個天線和與天線協同操作的電子標簽部件，其中，所述天線和電子標簽部件位于公共襯底上，其中，已經去除了被天線包圍和未被電子標簽部件占據的襯底部分。

為了實現上述限定的目標，為根據本發明的制造RFID標簽的方法提供特性特征，以使得根據本發明的方法能具備以如下方式限定的特征，即：

一種制造RFID標簽的方法，包括制備襯底、將至少一個天線和與天線協同操作的電子標簽部件限定在襯底上，并去除被天線包圍和未被電子標簽部件占據的襯底部分，以使得被去除的部分仍可用。

根據本發明的特性特征提供以下優點：通過使襯底的非活性區最小化來創建具有集成天線的低成本的RFID標簽，而RFID標簽通過保持天線面積大，仍提供高靈敏度的天線。

如權利要求2和權利要求7分別所述的方案，提供以下優點：襯底所需的面積減到最小，但仍舊保持所有功能。另外，天線和電子標簽部件能易于以這種方式集成，在對它們進行互聯時具有附加的優點。

如權利要求3和權利要求8分別所述的方案，提供以下優點：由于天線的有效面積大，增加了標簽的靈敏度，而由于襯底面積小，保持了低的單位成本。

如權利要求4和權利要求9分別所述的方案，提供了以下優點：借助LTPS技術，能夠滿足RFID標簽的頻率要求，并保持低的生產成本。

如權利要求5和權利要求10分別所述的方案，提供以下優點：對于性能要求較低的RFID標簽的應用，能進一步降低單位成本，而對于高性能的應用，成本也能保持在低水平上，同時仍舊保持晶體管的特性。

如權利要求11和權利要求12分別所述的方案，提供了以下優點：襯底材料的損失量能減到最小。