[發明專利]LED照明模塊組件

無效

• 申請號: 200680008434.X
• 申請日: 2006-02-16
• 公開（公告）號: CN101180498A
• 公開（公告）日: 2008-05-14
• 發明（設計）人: 格雷格·尤金·伯克霍爾德
• 申請（專利權）人: 費德羅－莫格爾公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司
• 代理人: 鄧琪

1.一種LED照明模塊組件，包括：

至少一個LED，其可連接在一個LED托板的第一表面，所述LED托板在第二表面上具有托板金屬噴鍍層；

一個柔性電路板，包括一個第一金屬噴鍍層、一個絕緣層和一個第二金屬噴鍍層，該絕緣層位于該第一金屬噴鍍層和第二金屬噴鍍層之間，該第一金屬噴鍍層上設有至少一個LED連接墊板，該連接墊板具有至少一個穿過該絕緣層的通孔，該通孔具有一個連接該第一金屬噴鍍層和該第二金屬噴鍍層的通孔金屬噴鍍層；

一個第一連接裝置，用于連接該托板金屬噴鍍層與該LED連接墊板，其意味著可用于提供一條在該LED和該LED連接墊板之間的較佳的熱量傳導通道；

一個金屬散熱片，具有一個基體和多個從該基體延伸出的凸出的冷卻翅片；這些翅片互相間隔；以及

第二連接裝置，用于將該第二金屬噴鍍層上距離該連接墊板和該通孔最近的部分與該金屬散熱片連接，其意味著可用于提供一條在該第二金屬噴鍍層和該金屬散熱片之間的較佳的熱量傳導通道。

2.根據權利要求1所述的組件，其中，所述至少一個LED包括多個LED，其與相應的多個連接墊板和至少多個相應的通孔相關。

3.根據權利要求2所述的組件，其中，該多個LED排列為分開的LED陣列。

4.根據權利要求3所述的組件，其中，該分離陣列具有的LED中心距大約為16.7mm或更大。

5.根據權利要求2所述的組件，其中，該多個LED的最大功率輸出在10-14W熱負荷的范圍內。

6.根據權利要求1所述的組件，其中，所示第一連接裝置包括位于該第一金屬噴鍍層和第二金屬噴鍍層之間，并且通過冶金連接與之結合的金屬合金。

7.根據權利要求6所述的組件，其中，該第一金屬噴鍍層和該第二金屬噴鍍層包括銅合金。

8.根據權利要求7所述的組件，其中，其中金屬合金是焊料。

9.根據權利要求9所述的組件，其中，該焊料是不含鉛焊料。

10.根據權利要求1所述的組件，其中，所述第一連接裝置包括一個導熱膠。

11.根據權利要求1所述的組件，其中，所述第二連接裝置包括一個導熱膠。

12.根據權利要求11所述的組件，其中，該導熱膠為導熱環氧樹脂。

13.根據權利要求1所述的組件，其中，金屬散熱片包括從由銅合金，鋁合金和鎂合金組成的組中選取的金屬。

14.根據權利要求1所述的組件，其中，該金屬散熱片的凸出翅片以大體上平行的翅片陣列間隔分開。

15.根據權利要求1所述的組件，其中，間隔分開的翅片的中心距在6-8mm范圍內。

16.根據權利要求15所述的組件，其中，該翅片高出基體的高度在6-10mm范圍內。

17.根據權利要求16所述的組件，其中，該翅片具有錐形厚度外形，對應于一個傾斜角的從頂端厚度到根厚度的錐度，并且其中該頂端厚度小于大約1.5mm并且該傾斜角的范圍在1-4度。

18.根據權利要求17所述的組件，其中，該基體的厚度為3mm或更大。

19.根據權利要求2所述的組件，其中，該至少一個通孔包括多個間隔分開的通孔，其與該多個LED中的的每個相關聯。

20.根據權利要求19所述的組件，其中，各該連接墊板設有傳導通道，面積為196mm²或更大。

21.根據權利要求1所述的組件，其中，所述絕緣層是聚合體。

22.根據權利要求21所述的組件，其中，該聚合體從由聚酰亞胺基聚合體，聚酯基聚合體和聚乙烯酯基聚合體組成的組中選取。

23.根據權利要求1所述的組件，進一步包括一個第一絕緣焊接掩模，用于覆蓋該第一金屬噴鍍層的外表面，以及一個第二絕緣焊接掩模，用于覆蓋該第二金屬噴鍍的外表面。