[發明專利]微型熔錫鍋

無效

• 申請號: 200680008300.8
• 申請日: 2006-03-15
• 公開（公告）號: CN101146453A
• 公開（公告）日: 2008-03-19
• 發明（設計）人: 哈羅德·B·肯特;詹姆斯·J·萊萬特;阿龍·T·法恩;約瑟夫·R·萊頓
• 申請（專利權）人: 麥德康內克斯公司
• 主分類號: A21B1/00
• 分類號: A21B1/00
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 王允方

1.一種微型熔錫鍋，其包括：

介電襯底，所述介電襯底中形成有至少一個孔；

傳導涂層，其耦合到所述孔的內部；以及

至少一個傳熱墊，其與所述孔隔開，與所述孔的所述傳導涂層熱連通，其中當將所述傳熱墊暴露于熱源時，加熱所述孔內的所述傳導涂層。

2.根據權利要求1所述的微型熔錫鍋，其進一步包括設置在所述孔中的熱活化傳導材料，其中當將所述傳熱墊暴露于熱源時，所述熱活化傳導材料變為液相，使得可將組件插入所述液相材料中，且當移除所述熱源時，所述熱活化傳導材料冷卻，以將所述組件耦合到所述孔中的所述傳導涂層。

3.根據權利要求1所述的熔錫鍋，其中所述至少一個孔是從包含通孔和盲孔的群組中選出。

4.根據權利要求2所述的微型熔錫鍋，其中所述組件電耦合到所述孔中的所述傳導涂層，且所述襯底包括電引線，以用于將電流傳輸到所述組件或傳輸來自所述組件的電流。

5.根據權利要求2所述的微型熔錫鍋，其中所述傳熱墊通過至少一個傳導材料導管而熱耦合到所述孔中的所述傳導涂層。

6.根據權利要求1所述的微型熔錫鍋，其進一步包括定位在所述傳熱墊上的熱活化傳導材料，以改進從熱源到所述孔中的所述傳導涂層的傳熱。

7.根據權利要求5所述的微型熔錫鍋，其進一步包括定位在所述傳熱墊上的熱活化傳導材料，以及定位在所述傳導導管的至少一部分上的介電障壁，所述介電障壁用以阻止所述傳熱墊上的所述熱活化傳導材料與定位在所述孔中的所述熱活化傳導材料進行混合，且反之亦然。

8.根據權利要求1所述的微型熔錫鍋，其中所述至少一個孔是圓形橫截面和非圓形橫截面中的一者。

9.根據權利要求1所述的微型熔錫鍋，其中所述至少一個孔含有埋頭直孔和埋頭錐孔中的至少一者。

10.根據權利要求1所述的微型熔錫鍋，其中所述孔中的所述傳導涂層由插入件提供。

11.根據權利要求5所述的微型熔錫鍋，其中所述孔的所述傳導涂層延伸到所述介電襯底的表面，以在所述孔的外圍的至少一部分周圍形成傳導結構，且所述傳導結構熱耦合到所述傳熱墊。

12.根據權利要求11所述的微型熔錫鍋，其中所述傳導結構是定位在所述介電襯底上界定的凹部內和定位在所述介電襯底的所述表面上中的至少一者，所述傳熱墊是定位在所述介電襯底上界定的凹部內和定位在所述介電襯底的所述表面上中的至少一者，且所述傳導導管是定位在所述介電襯底上界定的凹部內和定位在所述介電襯底的所述表面上中的至少一者。

13.根據權利要求5所述的微型熔錫鍋，其中所述孔的所述傳導涂層延伸到所述介電襯底的所述表面，以在所述孔的外圍周圍形成傳導結構，且所述傳導結構的形狀是圍繞所述孔的環狀，并熱耦合到所述傳熱導管和所述傳熱墊。

14.根據權利要求1所述的微型熔錫鍋，其中所述至少一個孔包括多個孔，且所述至少一個傳熱墊與所述孔中的一個以上孔中的所述傳導涂層熱連通。

15.根據權利要求14所述的微型熔錫鍋，其中所述傳熱墊進一步與所述多個孔中的一者或一者以上電連通。

16.根據權利要求2所述的微型熔錫鍋，其進一步包括插入定位在所述孔中的所述熱活化傳導材料中的組件，其中所述組件是導線，在將所述導線插入所述孔中的所述熱活化傳導材料中之前用所述熱活化傳導材料涂覆所述導線。

17.根據權利要求16所述的微型熔錫鍋，其中所述導線包含保護性絕緣物，且所述導線是在插入所述孔中之前預先剝離絕緣物，或在插入所述孔中期間剝離所述導線上的所述絕緣物中的一者。

18.根據權利要求17所述的微型熔錫鍋，其中在將所述導線插入所述孔中之前將所述導線形成為一形狀，所述形狀包括環形彎曲、“V”形彎曲、“W”形彎曲、“垂直V”形彎曲、末端球、“C”形彎曲和陷型末端中的一者或一者以上。

19.根據權利要求2所述的微型熔錫鍋，其進一步包括定位在所述孔中的所述熱活化傳導材料中的組件，所述組件是表面安裝組件和通孔組件中的一者。