[發(fā)明專利]處理裝置、處理裝置的消耗部件的管理方法、處理系統(tǒng)、以及處理系統(tǒng)的消耗部件的管理方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200680008277.2 | 申請日: | 2006-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN101142660A | 公開(公告)日: | 2008-03-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 綠川良太郎 | 申請(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/3065 | 分類號: | H01L21/3065;H01J37/30 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 柳春雷 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 消耗 部件 管理 方法 系統(tǒng) 以及 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及對設(shè)置在處理室內(nèi)的消耗部件進(jìn)行管理的處理裝置、處理裝置的消耗部件的管理方法、處理系統(tǒng)、以及處理系統(tǒng)的消耗部件的管理方法。
背景技術(shù)
例如等離子體處理裝置之類的處理裝置包括處理半導(dǎo)體晶片或液晶基板等的被處理基板的處理室。在設(shè)置于該處理室內(nèi)的部件中,存在通過由處理裝置的工作而在處理室內(nèi)以規(guī)定的處理條件(處理方法、清潔方法等)反復(fù)進(jìn)行處理,從而逐漸消耗的消耗部件。例如作為在等離子體處理裝置中的消耗部件,除了施加高頻電功率的上部電極的電極板之外,還可例舉出設(shè)置在被處理基板周圍的屏蔽環(huán)、聚焦環(huán)等。有時由于這些消耗部件的消耗量會給半導(dǎo)體晶片等的處理特性帶來影響。因此,需要以一定的定時替換消耗部件。
這樣的消耗部件與其使用狀況(例如使用時間或使用次數(shù))大致成比例地消耗。因此,根據(jù)消耗部件的使用狀況的累計值來預(yù)測該消耗部件的消耗量。例如,通過測量施加在電極板上的高頻電功率的放電時間(RF放電時間)作為消耗部件的使用時間,來預(yù)測消耗部件的消耗量,當(dāng)該RF放電時間超過規(guī)定的閾值時,通過自動地發(fā)出警報、或發(fā)出消耗部件的更換指示來對消耗部件進(jìn)行管理(例如參照專利文獻(xiàn)1、2)。
專利文獻(xiàn)1:日本專利文獻(xiàn)特開平11-121194號公報;
專利文獻(xiàn)2:日本專利文獻(xiàn)特開2003-31456號公報。
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的問題
但是,在上述的處理裝置中,有時在一個處理室內(nèi)執(zhí)行處理條件不同的多個種類的處理。例如,在處理室內(nèi)進(jìn)行蝕刻等工序處理時,根據(jù)施加在半導(dǎo)體晶片上的工序處理的種類,處理條件(例如施加在電極板上的高頻電功率的大小或頻率、處理室內(nèi)的壓力、處理氣體的種類或流量等)也不同。
但是,由于當(dāng)處理條件不同時消耗部件的消耗進(jìn)展速度也發(fā)生變化,因此存在下面問題:當(dāng)在一個處理室內(nèi)執(zhí)行條件不同的多個種類的處理時,根據(jù)對各個種類的處理的執(zhí)行比率,消耗部件的消耗量的變化率也發(fā)生變化。
因此,如像以前那樣只是檢測RF放電時間來進(jìn)行監(jiān)視,則不能應(yīng)對由被執(zhí)行的處理的種類的不同而導(dǎo)致的消耗部件的消耗量的變化,從而不能準(zhǔn)確地預(yù)測消耗部件的消耗量。
例如,消耗部件的消耗進(jìn)展速度快的處理比消耗部件的消耗進(jìn)展速度慢的處理被執(zhí)行得越多,則實(shí)際消耗量比由RF放電時間預(yù)測的消耗大得越多,因此會比預(yù)測更快地消耗完,從而可能使消耗部件的更換指示過遲。因此會對被處理基板的處理特性帶來影響。
相反地,消耗部件的消耗進(jìn)展速度慢的處理比消耗部件的消耗進(jìn)展速度快的處理被執(zhí)行得越多,則由RF放電時間預(yù)測的消耗量比實(shí)際的消耗量大得越多,所以雖然實(shí)際上消耗部件還沒有消耗到更換時期,但是可能作出了該消耗部件的更換指示。因而不能恰當(dāng)?shù)剡M(jìn)行消耗部件的管理。
本發(fā)明是鑒于上述問題而做成的,其目的是提供一種處理裝置、處理裝置的消耗部件的管理方法、處理系統(tǒng)、處理系統(tǒng)的消耗部件的管理方法,在執(zhí)行處理條件不同的多個種類的處理時,也不限于各個處理的種類的執(zhí)行比率的變動,能準(zhǔn)確地預(yù)測消耗部件的消耗量,并能可靠地通知消耗部件的交換時期。
用于解決課題的手段
為了解決上述課題,根據(jù)本發(fā)明的一些觀點(diǎn),一種處理裝置,在設(shè)置消耗部件的處理室內(nèi)可執(zhí)行處理條件不同的多個種類的處理(例如對被處理基板的處理),所述處理裝置的特征在于,包括:測量單元,按照在所述處理室內(nèi)執(zhí)行的所述處理的種類來測量所述消耗部件的使用狀況;存儲單元,存儲具有每個所述處理的種類的消耗系數(shù)的消耗系數(shù)信息;控制部,取得由所述測量單元測量的每個所述處理的種類的使用狀況,根據(jù)每個所述處理的種類的使用狀況和每個所述處理的種類的消耗系數(shù)來計算出所述消耗部件的消耗度,并根據(jù)計算出來的消耗度進(jìn)行所述消耗部件的管理處理。
為了解決上述課題,根據(jù)本發(fā)明的另一觀點(diǎn),提供了一種處理裝置的消耗部件的管理方法,所述處理裝置可在設(shè)置有消耗部件的處理室內(nèi)執(zhí)行處理條件不同的多個種類的處理(例如對被處理基板的處理),所述處理裝置的消耗部件的管理方法的特征在于,包括:由測量單元測量按照在所述處理室內(nèi)執(zhí)行的所述處理的種類來測量所述消耗部件的使用狀況的步驟;以及取得由所述測量單元測量的每個所述處理的種類的使用狀況,并通過存儲在存儲單元的所述消耗部件的消耗系數(shù)信息取得每個所述處理種類的消耗系數(shù),根據(jù)每個所述處理的種類的使用狀況和每個所述處理的種類的消耗系數(shù)計算出所述消耗部件的消耗度,并根據(jù)計算出來的消耗度進(jìn)行所述消耗部件的管理的步驟。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





