[發明專利]感光性樹脂組合物、印刷電路板以及半導體封裝基板

有效

• 申請號: 200680008056.5
• 申請日: 2006-04-12
• 公開（公告）號: CN101142528A
• 公開（公告）日: 2008-03-12
• 發明（設計）人: 清田達也;木內幸浩;位地正年
• 申請（專利權）人: 田村化研株式會社;日本電氣株式會社
• 主分類號: G03F7/027
• 分類號: G03F7/027;G03F7/004;G03F7/032;C08G59/20;C08L63/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司
• 代理人: 鐘晶

技術領域

本發明涉及，可以通過紫外線曝光以及稀堿水溶液進行顯影而形成圖像，不含鹵素、磷、銻，并且具有可以達到例如“UL94V-0”的阻燃性的感光性樹脂組合物，以及使用該組合物的印刷電路板和半導體封裝基板。

背景技術

印刷電路板用于在基板上形成導體回路，并通過在其圖案焊盤上焊接電子部件而進行搭載，并且除去該焊盤的導體回路部分被作為永久保護被膜的阻焊膜覆蓋。由此，在印刷電路板上焊接電子部件時，防止焊料附著在不需要的部位上，并同時防止回路導體直接暴露在空氣中并因氧化或潮濕而被腐蝕。

這些阻焊劑組合物需要有高阻燃性(UL94?V-0)，作為阻燃化的方法，已知使用作為四溴雙酚A衍生物的含鹵素熱固性樹脂(特開2003-084429號公報)。然而，這種含鹵素熱固性樹脂，擔心其在焚燒時產生有毒的二惡英，并且其脫鹵的要求日益提高。

此外，作為使用磷的阻燃化方法，有使用紅磷這樣的無機磷(特開平09-258446號公報)或有機磷化合物(特開2002-121245號公報)(特開2002-040633號公報)的方法。然而，已經報道了使用磷系阻燃劑的無鹵基板在耐濕性上差(R.Rajoo?and?E.H.Wong：“Moisture?Characteristics?andPerformance?of?Halogen-Free?Laminates”，International?Conference?on?ElectronicsPackaging(ICEP)，pp?480-485，2002)。

在這種背景下，人們研究了在阻焊劑組合物中使用氫氧化鋁或氫氧化鎂這樣的金屬氫氧化物的阻燃化(特開2002-156748號公報)。然而，該方法難以兼顧阻焊劑組合物所需的特性和阻燃性。

另外，在特開平11-140277號公報中，公開了一種半導體密封用環氧樹脂組合物，其中該組合物以(A)在酚醛樹脂總量中含有30～100質量份的在分子中含有聯苯衍生物和/或萘衍生物的線型酚醛清漆樹脂結構的酚醛樹脂的酚醛樹脂、(B)在分子中含有聯苯衍生物和/或萘衍生物的線型酚醛清漆樹脂結構環氧樹脂的總環氧樹脂、(C)無機填料、(D)固化促進劑為必要成分。

發明內容

然而，在所有的現有技術中，都沒有提供顯示出例如在半導體用途中所需的高阻燃性，并且顯示出例如在半導體阻焊膜中所需的高度的靈敏度、粘著性、顯影性、耐化學試劑性、耐熱性、絕緣電阻的感光性樹脂組合物。

本發明課題在于提供一種顯示出高度的靈敏度、粘著性、顯影性、耐化學試劑性、耐熱性、絕緣電阻，并且不使用鹵素系或磷系化合物也能夠顯示出優異阻燃性的感光性樹脂組合物。

此外，本發明課題在于提供一種具有該感光性樹脂組合物的阻焊膜的固化膜的電子部件搭載前或搭載后的印刷電路板，或半導體封裝基板等電子部件搭載用結構體。

本發明的感光性樹脂組合物，特征在于含有

(A)選自(A1)和(A2)組成的組中的一種以上的活性能量射線固化性樹脂，

(a)選自(a1)和(a2)組成的組中的一種以上的活性能量射線固化性樹脂，

(B)光聚合引發劑，

(C)反應性稀釋劑，

(D)選自式(1)化合物和式(2)化合物組成的組中的環氧樹脂，

(d)式(1)化合物和式(2)化合物以外的環氧樹脂，和

(E)鉬化合物；

其中，

(A1)是選自式(1)環氧樹脂和式(2)環氧樹脂組成的組中的環氧樹脂和不飽和單羧酸的反應生成物與選自多元酸和多元酸酐組成的組中的化合物反應所得的樹脂，

(A2)是選自式(1)環氧樹脂和式(2)環氧樹脂組成的組中的環氧樹脂和不飽和單羧酸的反應生成物與選自多元酸和多元酸酐的化合物反應得到樹脂，進一步使得到的該樹脂與含有自由基聚合性不飽和基團和環氧基團的縮水甘油基化合物反應所得的樹脂，

(a1)是式(1)環氧樹脂和式(2)環氧樹脂以外的環氧樹脂和不飽和單羧酸的反應生成物與選自多元酸和多元酸酐組成的組中的化合物反應所得的樹脂，

(a2)是式(1)環氧樹脂和式(2)環氧樹脂以外的環氧樹脂和不飽和單羧酸的反應生成物與選自多元酸和多元酸酐組成的組中的化合物反應得到樹脂，進一步使得到的該樹脂與含有自由基聚合性不飽和基團和環氧基團的縮水甘油基化合物反應所得的樹脂。

(n為1以上，10以下)

(n為1以上，10以下)