[發明專利]金剛石上的氮化鎵發光裝置無效
| 申請號: | 200680008040.4 | 申請日: | 2006-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN101155949A | 公開(公告)日: | 2008-04-02 |
| 發明(設計)人: | R·C·里納雷斯 | 申請(專利權)人: | 阿波羅鉆石公司 |
| 主分類號: | C30B29/04 | 分類號: | C30B29/04;H01L33/00;C30B29/40 |
| 代理公司: | 北京北翔知識產權代理有限公司 | 代理人: | 鐘守期;唐鐵軍 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金剛石 氮化 發光 裝置 | ||
1.一種方法,包括:
將H2嵌入到金剛石襯底中以提供一個頂部可塑層;以及
在嵌有H2的金剛石襯底上生長一層GaN。
2.根據權利要求1的方法,其特征在于,使用高功率RF沉積生長所述GaN。
3.根據權利要求1的方法,其特征在于,使用微波沉積生長所述GaN。
4.根據權利要求1的方法,其特征在于,H2的濃度在每立方厘米大概8×1016至1017個原子之間。
5.根據權利要求1的方法,其特征在于,H2以50KeV到1MeV的能量嵌入。
6.根據權利要求1的方法,其特征在于,所述金剛石是單晶金剛石。
7.根據權利要求6的方法,其特征在于,所述金剛石可塑層具有111晶體取向。
8.根據權利要求1的方法,還包括在所生長的GaN層上生長一層金剛石。
9.根據權利要求8的方法,還包括將氫嵌入到所生長的金剛石層中。
10.根據權利要求9的方法,還包括在所生長的嵌有氫的金剛石層上生長第二層GaN。
11.根據權利要求10的方法,其特征在于,所生長的第二層GaN是n型摻雜或p型摻雜。
12.根據權利要求1的方法,其特征在于,所生長的GaN層是n型摻雜或p型摻雜。
13.根據權利要求1的方法,其特征在于,所述GaN層通過CVD形成,用到HCl與Ga的反應,并且進一步與砷化氫、磷化氫或氨中的至少一種發生反應以形成GaN層。
14.根據權利要求1的方法,其特征在于,所述GaN層通過金屬有機CVD方法形成。
15.根據權利要求14的方法,其特征在于,所述GaN層在包括射頻能量、光學能量或其他能量源的一種熱源存在下,由與一種氫化物混合的三甲基鎵、二甲基鎵或其他有機鎵中的至少一種形成。
16.根據權利要求1的方法,其特征在于,所述GaN層經過液相外延生長形成,其中籽晶放置在隨后冷卻的GaN溶液中。
17.根據權利要求1的方法,其特征在于,所述GaN層通過分子束外延生長形成,其中金屬在相對的真空下氣化并且沉積形成GaN層。
18.根據權利要求17的方法,其特征在于,所述真空里還包括磷化氫、氨、磷或氮中的至少一種。
19.根據權利要求17的方法,其中GaN層還通過增強與微波等離子體的反應而形成。
20.根據權利要求1的方法,其特征在于,利用所述方法形成半導體。
21.根據權利要求20的方法,其特征在于,所述半導體是發光二極管。
22.根據權利要求20的方法,其特征在于,所述半導體是電子發射器。
23.根據權利要求20的方法,其特征在于,所述金剛石是半導體元件。
24.根據權利要求20的方法,其特征在于,所述金剛石是用于半導體裝置的散熱片襯底。
25.根據權利要求1的方法,其特征在于,所述金剛石包括單晶、多晶、納米晶或其他類型的金剛石。
26.一種金剛石半導體裝置,包括:
一個金剛石襯底,該襯底嵌有氫,以形成一個頂部可塑層;以及
一層生長在嵌有H2的金剛石襯底上的GaN。
27.根據權利要求26的金剛石半導體裝置,其特征在于,使用高功率RF沉積生長所述GaN。
28.根據權利要求26的金剛石半導體裝置,其特征在于,使用微波沉積生長所述GaN。
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