[發(fā)明專利]制備微流體器件的方法和微流體器件

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680007866.9
• 申請日: 2006-01-11
• 公開（公告）號: CN101137440A
• 公開（公告）日: 2008-03-05
• 發(fā)明（設計）人: 克勞斯·巴霍爾姆漢森;雅克斯·約斯曼;托馬斯·羅斯萊夫·巴克馬克;本特·奧弗比;克里斯蒂安·貝倫德森;薩利姆·布埃達特;尼爾斯·克瑞斯蒂安·鮑－馬德－森
• 申請（專利權）人: 因弗因斯醫(yī)藥瑞士股份有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00;B01J19/00;B81B1/00
• 代理公司: 中原信達知識產(chǎn)權代理有限責任公司
• 代理人: 劉慧;楊青

1.制備具有至少一個流路的微流體器件的方法，所述方法包括如下步驟：

i.提供具有第一表面的底基板和具有第二表面的頂基板，

ii.對所述第一表面和第二表面中的至少一個進行親水處理以給表面層提供比進行所述親水處理前的表面張力更高的表面張力，

iii.部分或全部除去在經(jīng)親水處理的第一和/或第二表面的選擇的圖案中的具有較高表面張力的表面層，從而給所述選擇的圖案提供比在部分或全部除去在所述經(jīng)親水處理的第一和/或第二表面的選擇的圖案中的具有較高表面張力的表面層之前的表面張力更低的表面張力，和

iv.將所述底基板和頂基板彼此連結以提供在所述第一表面和第二表面間的流路。

2.如權利要求1中所述的方法，其中所述的底基板為包括底腔的底盒，所述第一表面優(yōu)選包括所述底腔的表面，并且所述親水處理包括所述第一表面的親水處理。

3.如權利要求2中所述的方法，其中所述底腔包括底部表面和一個或多個邊緣表面，所述底腔在所述底盒中形成至少一個通道。

4.如權利要求2和3中任一項所述的方法，其中所述的底腔在所述底盒中形成一個或多個通道部分，和一個或多個室，所述一個或多個通道部分和一個或多個室優(yōu)選彼此流體連接。

5.如權利要求2-4中任一項所述的方法，其中所述的底腔包含一個或多個具有邊緣表面的邊緣部分，所述一個或多個邊緣部分包括結構性邊緣微結構，所述微結構優(yōu)選為一個或多個結構性形狀間隙、凸出和凹陷的形式，其中所述邊緣微結構優(yōu)選具有比所述底盒的腔基本上更小的尺度。

6.如前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述的頂基板為蓋的形式，所述第二表面任選經(jīng)歷親水處理。

7.如前述權利要求中任一項所述的方法，其中進行將所述的底基板和頂基板彼此連結以提供在所述第一表面和第二表面之間的流路的步驟，使得在沿著至少一條流路的所述第一表面和第二表面之間的距離為毛細尺度，該毛細尺度優(yōu)選在1μm-1000μm，例如25μm-250μm，例如50μm-100μm的范圍。

8.如前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述的流路為流動通道的形式，所述流動通道具有由所述第一表面形成的底部和邊緣以及由所述第二表面形成的蓋。

9.如前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述的底基板和所述的頂基板中的一個或多個由如下材料制成，所述材料選自玻璃、陶瓷、金屬、硅、例如塑料的聚合物，優(yōu)選至少所述底基板為聚合物材料，所述底基板優(yōu)選利用注塑成形。

10.如權利要求9中所述的方法，其中所述底基板和所述頂基板中的一個或多個由聚合物制成，優(yōu)選所述底基板和所述頂基板中的一個或多個由可注塑的聚合物制成，所述可注塑的聚合物例如為選自如下的聚合物：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚碳酸酯、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚甲基戊烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚砜、聚四氟乙烯(PTEE)、聚氨酯、聚氯乙烯(PVC)、聚偏二氟乙烯、尼龍、苯乙烯-丙烯酰基共聚物及其混合物。

11.如前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述基板的第一表面和第二表面中的至少一個具有的在進行所述親水處理前的表面張力小于80，優(yōu)選小于73，例如小于60，例如20至50mN/m，優(yōu)選經(jīng)歷所述親水處理的基板的第一表面和第二表面中的至少一個具有的在進行所述親水處理前的初始表面張力小于80，優(yōu)選小于73，例如小于60，例如20至50mN/m。

12.如前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述的親水處理給所述第一表面和所述第二表面中的至少一個提供大于60mN/m，優(yōu)選大于70mN/m，更優(yōu)選大于85mN/m的表面張力。

13.如前述權利要求中任一項所述的方法，其中所述親水處理給所述第一表面和所述第二表面中的至少一個提供比在進行所述親水處理之前的初始表面張力增加至少5mN/m，例如至少10mN/m，例如至少15mN/m，例如至少20mN/m的表面張力。