[發明專利]電容性饋送天線

無效

• 申請號: 200680007842.3
• 申請日: 2006-03-12
• 公開（公告）號: CN101138130A
• 公開（公告）日: 2008-03-05
• 發明（設計）人: 裵奎;哈伊姆·約納;什尼爾·阿蘇萊;斯特凡·寬茨;許秀娟;肖大田
• 申請（專利權）人: 蓋爾創尼克斯公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/24;H01Q1/48
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 李德山;楊生平

1.一種具有多個輻射頻段的天線，包括：

地平面；

饋送盤，其與所述地平面大致平行地延伸，并以第一距離與該地平面分離，并且具有在所述饋送盤和所述地平面之間延伸的饋送連接；

至少一個輻射元件，與所述饋送盤大致平行地延伸并以第二距離與所述饋送盤分離，以及

至少一個流電連接器，在所述至少一個輻射元件上的第一位置處將所述至少一個輻射元件連接到所述地平面上的第一位置處的所述地平面，所述地平面上的所述第一位置以第三距離與所述饋送連接分離，

選擇所述第一、第二和第三距離以獲得所期望的所述饋送盤的阻抗匹配，以及

所述饋送盤在至少一個頻段在與顯著大于50Ohm的阻抗相對應的位置向所述至少一個輻射元件進行饋送。

2.根據權利要求1所述的天線，其特征在于，所述地平面具有形成于其中的孔徑，且所述饋送連接穿過所述孔徑延伸。

3.一種具有多個輻射頻段的天線，包括：

地平面；

饋送盤，其與所述地平面大致平行地延伸并且以第一距離與所述地平面分離，并且具有在所述饋送盤和所述地平面之間延伸的饋送連接；

至少一個輻射元件，與所述饋送盤大致平行地延伸并且以第二距離與所述饋送盤分離；

至少一個流電連接器，其在所述至少一個輻射元件上的第一位置將所述至少一個輻射元件連接到所述地平面上的第一位置處的所述地平面，且所述地平面上的所述第一位置以第三距離與所述饋送連接分離；以及

至少一個流電連接，將所述至少一個輻射元件和所述饋送盤連接起來，在所述饋送盤和所述至少一個輻射元件之間存在電容性和流電連接。

4.一種具有多個輻射頻段的天線，包括：

地平面；

饋送盤，其與所述地平面大致平行地延伸且以第一距離與所述地平面分離，并且在所述饋送盤和所述地平面之間具有饋送連接；

至少一個輻射元件，與所述饋送盤大致平行地延伸并且以第二距離與所述饋送盤分離；以及

至少一個流電連接器，在所述至少一個輻射元件上的第一位置處將所述至少一個輻射元件連接到所述地平面上的第一位置處的所述地平面，所述地平面上的所述第一位置以第三距離與所述饋送連接分離，

所述饋送盤至少部分地與由所述至少一個輻射元件和所述至少一個流電連接器限定的至少兩個傳導臂的部分交迭。

5.根據權利要求4的天線，還包括位于所述至少一個輻射元件下面的介電支持平臺。

6.一種具有多個輻射頻段的天線，包括：

地平面；

饋送盤，與所述地平面大致平行地延伸并且以第一距離與所述地平面分離，且在所述饋送盤和所述地平面之間具有饋送連接；

至少一個輻射元件，與所述饋送盤大致平行地延伸并且以第二距離與所述饋送盤分離，以及

至少一個流電連接器，在所述饋送盤上的第一位置處將所述饋送盤連接到所述地平面上的第一位置處的所述地平面，所述地平面上的所述第一位置以第三距離與所述饋送連接分離，

選擇所述第一、第二和第三距離以獲得所期望的所述饋送盤的阻抗匹配，

所述饋送盤提供電感和電容耦合，以向所述至少一個輻射元件進行饋送。

7.根據權利要求6所述的天線，還包括至少一個流電連接器，其將所述至少一個輻射元件連接到所述地平面。

8.根據權利要求3～7中任何一項所述的天線，其中選擇所述第一、第二和第三距離以獲得所期望的所述饋送盤的阻抗匹配。

9.根據前述任何一項權利要求所述的天線，其中，所述饋送盤包括電容性饋送盤。

10.根據前述任何一項權利要求所述的天線，其中，所述饋送連接從與所述地平面電絕緣的饋送接觸片延伸。

11.根據前述任何一項權利要求所述的天線，其中，所述至少一個輻射元件形成有至少一槽。

12.根據前述任何一項權利要求所述的天線，其中，所述至少一個流電連接器從與所述地平面以流電方式連接的地接觸片延伸。