[發明專利]為電子設備外殼提供電磁干擾屏蔽的三維結構

有效

• 申請號: 200680007823.0
• 申請日: 2006-01-10
• 公開（公告）號: CN101185383A
• 公開（公告）日: 2008-05-21
• 發明（設計）人: 保羅·道格拉斯·科克拉內
• 申請（專利權）人: 彎曲的路徑EMI解決方案有限責任公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司
• 代理人: 陸弋;宋志強

1.一種用于需要電磁干擾屏蔽(EMI)的計算機或其它電子設備的外殼，其中所述外殼由導電材料制成并具有六個采用導電材料的面，其中所述面中至少有兩個面成形為或切割成形為具有體積波衰減部分，所述體積波衰減部分覆蓋所在面的至少一部分寬度以阻擾EMI波傳播，從而由所述波衰減部分提供充分的屏蔽。

2.如權利要求1所述的外殼，其中所述體積波衰減部分沿遠離所述外殼的內部空間的方向凸起。

3.如權利要求1所述的外殼，其中所述體積波衰減部分沿朝向所述外殼的內部空間的方向凹進。

4.如權利要求1所述的外殼，其中所述體積波衰減部分是沖壓成形的、模壓成形的、成形的、擠壓成形的或鑄造成形的。

5.如權利要求1所述的外殼，其中所述體積波衰減部分沿著所述外殼的上表面的邊緣延伸。

6.如權利要求1所述的外殼，其中所述體積波衰減部分包括多個凸起部，所述多個凸起部以適當距離隔開以減弱需屏蔽的頻率范圍。

7.如權利要求6所述的外殼，其中所述凸起部包括球體的局部。

8.如權利要求6所述的外殼，其中所述凸起部包括圓柱體的局部。

9.如權利要求6所述的外殼，其中所述凸起部包括箱體或立方體的局部。

10.一種為包括多片式外殼的電子設備提供改進的電磁干擾(EMI)屏蔽的方法，該多片式外殼由導電材料制成且具有至少一條接縫，該方法包括步驟：

制造沿所述多片式外殼的多個片中的一個片的至少部分周界延伸的一連串三維EMI屏蔽體；并且

裝配所述外殼使該串三維EMI屏蔽體穿過由所述至少一條接縫形成的平面。

11.如權利要求10所述的方法，其中所述三維體呈局部球狀。

12.一種用于電子設備的多片式外殼，包括：

具有內部空間的五面式外殼，所述外殼包括一敞開的面并沿所述敞開面的頂部周界配置有第1電磁干擾(EMI)屏蔽型，其中所述第1EMI屏蔽型包括一連串沿所述周界延伸的三維體；和

配置成與所述外殼配合的蓋板，形成六面式外殼，所述蓋板包括第2電磁干擾(EMI)屏蔽型，所述第2EMI屏蔽型包括一連串圍繞所述蓋板的底面的周界的三維體。

13.如權利要求12所述的外殼，進一步包括連接片，這些連接片通過所述蓋板的頂部配合到所述五面式外殼的所述周界內。

14.如權利要求12所述的外殼，其中所述第1三維EMI屏蔽型和第2三維EMI屏蔽型配置成互補的，以便當所述蓋板放置到所述五面式外殼上時二者配合在一起。

15.如權利要求12所述的外殼，其中所述第1三維EMI屏蔽型和第2三維EMI屏蔽型呈立方體狀。

16.如權利要求15所述的外殼，其中所述第1型包括兩排圍繞所述五面式外殼的周界的所述三維立方體狀體。

17.如權利要求12所述的外殼，其中所述第1三維型和第2三維型呈球狀。

18.如權利要求17所述的外殼，其中所述第1型包括兩排圍繞所述五面式外殼的周界的所述三維球狀體。

19.如權利要求12所述的外殼，其中所述第1三維型和第2三維型呈局部圓柱狀。

20.一種提供充分EMI/EMC屏蔽的計算機外殼，其中至少有多個面是這樣配置的：通過先沿兩維成形成而后再形成正交面，來形成正弦三維體，使所述正交面具有廣泛的體，這種體迫使所述EMI旋轉穿過因成形而變窄的孔，其中所述圍繞機箱的材料由電磁傳導材料制成。