[發(fā)明專利]用于密封具有熱敏電路元件的柔性電路的方法和設(shè)備無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200680007364.6 | 申請日： | 2006-01-31 |
| 公開（公告）號： | CN101146665A | 公開（公告）日： | 2008-03-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | C·W·辛金·史密斯;C·M·牛頓;P·B·杰恩斯 | 申請（專利權(quán)）人： | 哈里公司 |
| 主分類號： | B29C65/00 | 分類號： | B29C65/00 |
| 代理公司： | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人： | 范莉 |
| 地址： | 美國佛*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 密封 具有 熱敏 電路 元件 柔性 方法 設(shè)備 | ||
1.用于密封基片和覆蓋層之間的電路的電路元件的設(shè)備，所述電路元件安裝在所述基片上，所述設(shè)備包括：
具有中空內(nèi)部的壓力機，所述壓力機適于連接到熱流體源上；
支承基片和覆蓋片的支座，位于基片上的至少一部分電路元件為熱敏的，所述支座包括：
(i)形成有腔室的殼體；
(ii)安裝在所述腔室中的多個管道，每個管道具有適于接收來自源的冷卻流體的中空內(nèi)部；
控制器，其用于將冷卻流體導(dǎo)入位于支承在基片上的熱敏電路元件下方的那些所述管道中；
因此，所述壓力機在至少部分充滿熱流體時移動成與覆蓋基片的覆蓋片接觸，并且施加足夠的熱量和壓力以使覆蓋層和基片粘結(jié)在一起，同時熱敏電路元件被接收冷卻流體的所述管道冷卻。
2.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述壓力機為等靜壓力機，其能夠在覆蓋片和基片的表面區(qū)域上方施加基本相等的壓力。
3.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述壓力機包括可與覆蓋片接合的柔性膜，所述柔性膜在移動成與覆蓋片接合的過程中基本符合基片上的電路元件的形狀。
4.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，還包括位于熱敏電路元件和覆蓋片之間的隔熱化合物。
5.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中安裝在所述支座的所述殼體的所述腔室中的每個所述管道包括與第二流動路徑連通的第一流動路徑，所述第一和第二流動路徑之一形成適于接收來自所述冷卻流體源的冷卻流體的入口，所述第一和第二流動路徑中的另一個形成適于使冷卻流體返回到所述冷卻流體源的出口，所述冷卻流體在沿所述第一和第二流動路徑流動期間接觸所述支座的分散區(qū)域并降低其溫度。
6.如權(quán)利要求5所述的設(shè)備，其中所述管道包括具有界定了所述第一流動路徑的中空內(nèi)部的第一管和具有界定了所述第二流動路徑的中空內(nèi)部的第二管，所述支座具有頂板，所述頂板形成有連接到所述第一和第二管中每一個的頂端的通道，所述通道與所述第一和第二管的所述中空內(nèi)部相互連通。
7.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述管道適于連接到所述熱流體源，所述控制器用于將熱流體導(dǎo)入與基片上的熱敏電路元件隔開的那些所述管道中。
8.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述基片和覆蓋層中的每一個由液晶聚合物形成。
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