[發明專利]成像裝置

無效

• 申請號: 200680007186.7
• 申請日: 2006-06-20
• 公開（公告）號: CN101133495A
• 公開（公告）日: 2008-02-27
• 發明（設計）人: 西澤宏
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L27/14
• 分類號: H01L27/14;H04N5/335;H04N9/07
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 肖鸝

1.一種成像設備，包括：

半導體成像裝置，具有彩色濾光片和多個光電二極管；以及

成像光學系統，用于將光從目標引導至所述半導體成像裝置，

其中所述半導體成像裝置的各個光電二極管的開口直徑是依據穿過設于所述光電二極管的入射表面側上的彩色濾光片并到達所述入射表面的光的波長來確定。

2.如權利要求1所述的成像設備，包括置于所述半導體成像裝置和所述成像光學系統之間的光學濾光片，

其中所述半導體成像裝置的各個光電二極管的開口直徑是依據進入與所述光電二極管相對應光學濾光片上的區域的光的入射角來確定。

3.如權利要求1或2所述的成像設備，其中所述半導體成像裝置的統一線上的像素的高度相等。

4.一種成像設備，包括：

半導體成像裝置，具有彩色濾光片和多個光電二極管；以及

成像光學系統，用于將光從目標引導至所述半導體成像裝置，

其中位于所述多個光電二極管的至少一部分的入射表面的對立側上的所述半導體成像裝置具有用于探測穿過所述光電二極管的光的輔助光電二極管。

5.如權利要求4所述的成像設備，其中所述輔助光電二極管的尺寸是依據穿過設于所述光電二極管入射表面側上的彩色濾光片并到達所述入射表面的光的波長來確定。

6.如權利要求4或5所述的成像設備，包括置于所述半導體成像裝置和所述成像光學系統之間的光學濾光片，

其中所述輔助光電二極管的尺寸是依據進入與所述光電二極管相對應光學濾光片上的區域的光的入射角來確定。

7.一種成像設備，包括：

半導體成像裝置，具有彩色濾光片和多個光電二極管；以及

成像光學系統，用于將光從目標引導至所述半導體成像裝置，

其中位于所述多個光電二極管的至少一部分的入射表面的對立側上的所述半導體成像裝置具有用于反射穿過所述光電二極管的光的反射層。

8.如權利要求7所述的成像設備，其中所述反射層的尺寸或反射率是依據穿過設于光電二極管入射表面側上的彩色濾光片并到達所述入射表面的光的波長來確定。

9.如權利要求7或8所述的成像設備，其中所述反射層由銀白色金屬形成。

10.如權利要求7或8所述的成像設備，其中所述反射層是由半導體形成。

11.如權利要求7至10任意一項所述的成像設備，包括置于所述半導體成像裝置和所述成像光學系統之間的光學濾光片，

其中所述反射層的尺寸或反射率是依據進入與所述光電二極管相對應光學濾光片上的區域的光的入射角來確定。

12.如權利要求1至11任意一項所述的成像設備，包括用于容放所述半導體成像裝置的三維基板，所述三維基板不透射可見光和近紅外光。

13.如權利要求1至12任意一項所述的成像設備，其中所述半導體成像裝置的像素節距為2微米以下。

14.一種包括如權利要求1至13任意一項所述的成像設備的便攜電話設備。

15.一種半導體成像裝置，包括：

多個光電二極管，用于將入射光轉換成電信號；以及

彩色濾光片，設于光電二極管的入射表面側上，

其中所述光電二極管的開口的直徑是依據穿過設于所述光電二極管的入射表面側上的彩色濾光片并到達所述入射表面的光的波長來確定。

16.一種半導體成像裝置，包括：

多個光電二極管，用于將入射光轉換成電信號；

彩色濾光片，設于光電二極管的入射表面側上；以及

輔助光電二極管，布置于所述多個光電二極管的至少一部分的入射表面的對立側上，所述輔助光電二極管具有依據從彩色濾光片入射到所述光電二極管的透射光的波長的尺寸。

17.一種半導體成像裝置，包括：

多個光電二極管，用于將入射光轉換成電信號；

彩色濾光片，設于光電二極管的入射表面側上；以及

反射層，布置于所述多個光電二極管的至少一部分的入射表面的對立側上，所述反射層具有依據從彩色濾光片入射到所述光電二極管的透射光的波長的尺寸或反射率。