[發明專利]層疊線圈

有效

• 申請號: 200680006937.3
• 申請日: 2006-09-14
• 公開（公告）號: CN101133467A
• 公開（公告）日: 2008-02-27
• 發明（設計）人: 都筑慶一
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F27/28
• 分類號: H01F27/28;H01F17/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 張鑫

技術領域

本發明涉及層疊線圈，特別涉及具有優異的直流疊加特性的開放磁路型層疊線圈。

背景技術

以防止因直流電流而在磁性體內產生磁飽和并使電感值急劇降低為目的，有專利文獻1所述的開放磁路型的層疊線圈。如圖5所示，開放磁路型的層疊線圈由在非磁性體層53的兩個主面上形成多個磁性體層51的層疊體50、將層疊體50中形成的線圈導體55連接成螺旋狀而組成的線圈L、以及在層疊體50的兩端面形成的外部電極57和57形成。在開放磁路型的層疊線圈中，由于磁通從非磁性體層53向層疊線圈的外部泄漏，因此在磁性體內不容易產生磁飽和，其結果，因磁飽和導致的電感降低少，直流疊加特性提高。

專利文獻1：特公平1-35483號

但是，在開放磁路型的層疊線圈中，有產生結構缺陷的問題。即，磁性體層51與非磁性體層53由于材料組成不同，因此線膨脹系數不同，所以若在其接合部分再形成厚度較厚的線圈導體55，則由于線圈導體55產生的臺階及線圈導體55的膨脹系數，將產生層間剝離或裂紋等的結構缺陷。另外，若為了得到高的電感值，而將非磁性體層形成很薄，則這樣的問題更明顯。

因此，本發明的目的在于提供一種沒有層間剝離或裂紋等的結構缺陷的開放磁路型的層疊線圈。

發明內容

為了解決上述問題，本發明有關的層疊線圈，具有：在非磁性體層的兩個主面上形成多個磁性體層的層疊體、以及將前述層疊體中形成的具有規定厚度的線圈導體連接成螺旋狀而組成的線圈，在前述層疊體中形成的線圈導體中，位于非磁性體層的主面上的線圈導體的厚度較薄，而且位于前述非磁性體層的主面上的線圈導體的厚度是磁性體層的厚度及非磁性體層的厚度的0.6倍以下，而且比沒有位于前述非磁性體層的主面上的線圈導體的厚度的0.1倍要厚。

由于在層疊體中形成的線圈導體中，減薄非磁性體層的主面上形成的線圈導體的厚度，不減薄所有的線圈導體的厚度，因此能夠減小直流電阻。另外，通過使位于非磁性體層的主面上的線圈導體的厚度為磁性體層的厚度及非磁性體層的厚度的0.6倍以下，磁性體層及非磁性體層能夠完全吸收線圈導體的厚度，減小由線圈導體產生的臺階，同時能夠減小線圈導體的膨脹系數對接合面的影響。其結果，能夠防止磁性體層與非磁性體層的接合面上的層間剝離或裂紋等的結構缺陷。另外，通過使位于非磁性體層的主面上的線圈導體的厚度比沒有位于非磁性體層的主面上的線圈導體的厚度的0.1倍要厚，能夠防止導體急劇變窄而產生發熱或斷線。

另外，本發明有關的層疊線圈，最好前述非磁性體層的厚度比前述磁性體層的厚度要薄。

通過使非磁性體層的厚度比磁性體層的厚度要薄，從而磁阻小，能夠得到高的電感值。

這樣，在本發明的層疊線圈中，通過減薄位于非磁性體層的主面上的線圈導體的厚度，能夠得到沒有結構缺陷的開放磁路型的層疊線圈。

附圖說明

圖1為本發明第1實施例有關的層疊線圈的簡要剖視圖。

圖2為本發明第1實施例有關的層疊線圈的分解立體圖。

圖3為本發明第2實施例有關的層疊線圈的簡要剖視圖。

圖4為本發明第2實施例有關的層疊線圈的分解立體圖。

圖5為以往的層疊線圈的簡要剖視圖。

具體實施方式

以下，一面參照附圖，一面說明本發明有關的層疊線圈的實施例。

實施例1

圖1為本發明第1實施例中的層疊線圈的簡要剖視圖。層疊線圈包含：由多個磁性體層11及非磁性體層13構成的層疊體10、將層疊體10中形成的線圈導體15及16連接成螺旋狀而構成的線圈L、以及外部電極17及17。另外，在非磁性體層13的兩個主面上形成磁性體層11。

如圖1所示，位于非磁性體層13的兩個主面上的線圈導體16的厚度比沒有位于非磁性體層13的兩個主面的具有規定厚度的線圈導體15要薄。具體來說，是磁性體層11的厚度及非磁性體層13的厚度的0.6倍以下，而且比沒有位于非磁性體層13的兩個主面上的線圈導體15的厚度的0.1倍要厚。