[發明專利]在芯片接觸表面和天線接觸表面之間建立電連接和機械連接的方法及應答器

無效

• 申請號: 200680006802.7
• 申請日: 2006-03-08
• 公開（公告）號: CN101156235A
• 公開（公告）日: 2008-04-02
• 發明（設計）人: 沃爾克·布羅德
• 申請（專利權）人: 米爾鮑爾股份公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/498;G06K19/077
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司
• 代理人: 高占元

1.一種在RFID芯片(10；21；24；42、47)的芯片接觸表面(11，12；22，23；25，26；43；47a)與設置在帶狀基材(36，45)上的接觸表面(19，20；30，31；34，35)之間建立電連接和機械連接的方法，其特征在于，所述芯片接觸表面(11，12；22，23；25，26；43；47a)在其表面有若干線狀的孔眼和/或線狀的鉤(13)勾接在一起，在壓力(52，53)的作用下，相關的接觸表面(11，12；22，23；25，26；43；48)在其表面有若干線狀的鉤和/或線狀的孔眼(16)。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在勾接步驟之前，RFID天線(15，18；28，29；32，33；37)和接觸面(11，12；22，23；25，26；43；47a)應用到帶狀基材(36，45)上。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，線狀鉤(16)和線狀孔眼(13)的材料是導電線(14)。

4.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，線狀鉤(16)和線狀孔眼(13)的材料是帶有導電涂層的絕緣線(14)。

5.根據權利要求3或4所述的方法，其特征在于，在勾接步驟之前，線(14)用印刷的方法涂覆到芯片接觸面(11，12；22，23；25，26；43；47a)和接觸面(19，20；30，31；34，35)上。

6.根據前述任一項權利要求所述的方法，其特征在于，在勾接步驟之前，使芯片模塊的接觸表面(11，12；22，23；25，26；43；47a)和/或接觸面(19，20；30，31；34，35)粗糙化來產生線狀鉤(16)。

7.根據前述任一項權利要求所述的方法，其特征在于，線狀鉤(16)和孔眼(13)的尺寸位于納米范圍內。

8.根據前述任一項權利要求所述的方法，其特征在于，每個RFID芯片(42)都用倒裝芯片法從晶片放置到接觸表面(40)和帶狀狀基材(36)上，并被按壓，從而勾接在一起，同時帶狀狀基材(36)是靜止的。

9.根據權利要求1至7任一項所述的方法，其特征在于，RFID芯片(42)都連續地一個接一個地放置到帶狀基材(45)上，并被置于接觸面(40)，同時帶狀基材(45)繼續連續移動(49)。

10.一種應答器，包括至少一個RFID芯片(10；21，24；42；47)和裝在帶狀基材(36；45)上的至少一個RFID天線(15，18；28，29；32，33；37)，其特征在于，芯片接觸面(11，12；22，23；25，26；43；47a)在其表面有若干線狀的孔眼和/或線狀的鉤(13)，與天線接觸表面(19，20；30，31；34，35)上的鉤和/或孔眼(16)相配合。

11.根據權利要求10所述的應答器，其特征在于，線狀鉤(16)和線狀孔眼(13)的材料是導電線(14)。

12.根據權利要求10所述的應答器，其特征在于，線狀鉤(16)和線狀孔眼(13)的材料是帶有導電涂層的絕緣線(14)。