[發明專利]電子設備無效
| 申請號: | 200680006494.8 | 申請日: | 2006-01-27 |
| 公開(公告)號: | CN101133626A | 公開(公告)日: | 2008-02-27 |
| 發明(設計)人: | 森木田真一;久保哲也;田丸真;岡田経夫 | 申請(專利權)人: | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號: | H04M1/00 | 分類號: | H04M1/00;G09F13/18;H04M1/02 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 肖鸝;葛飛 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子設備 | ||
技術領域
本發明涉及外裝面板拆裝自如的電子設備。
背景技術
作為現有的電子設備,公知有如下結構的手機,即,包括:顯示部本體,其具有收信顯示部,在收到信號時點亮發光元件而進行光學的收信顯示;裝飾面板,其可更換地安裝在顯示部本體上而覆蓋收信顯示部,從發光元件射出的顯示光被向裝飾面板中導光而使形成于裝飾面板上的顯示圖案發出亮光(例如,參照專利文獻1)。
另外,公知有如下結構的手機,其包括表面具有平面狀面發光部的上側殼體、以覆蓋面發光部的方式安裝在上側殼體的外側表面的面板部件,從面發光部射出的光被向面板部件內導光而改變面板部件的圖案的能見度(例如,參照專利文獻2)。
專利文獻1:(日本)特開2002-125016號公報(第6~7頁、第6~7圖)
專利文獻2:(日本)特開2004-80390號公報(第5、9頁、第1~3、14圖)
但是,在上述現有的手機中,由于通過面發光部使面板整體發光,故在收到信號等時,有效地向使用者進行通知,另一方面,由于在顯示部本體或上側殼體中由裝飾面板或面板部件覆蓋的部分設有收信顯示部或面發光部,因此,具有在顯示部本體或上側殼體中被裝置面板或面板部件覆蓋的部分安裝收信顯示部或面發光部以外的零件的面積減小的問題。
發明內容
本發明是鑒于現有問題而作出的,其目的在于提供一種電子設備,在收到信號等時,能夠有效地向使用者進行基于光的通知,并且在本體中由外裝面板覆蓋的部分可擴大零件的安裝面積。
本發明的電子設備包括:具有發光部的本體、和拆裝自如地安裝在所述本體上的外裝面板,所述發光部配置在發出如下光的位置上,該光從所述外裝面板的側面射入所述外裝面板的內部。
根據該結構,本發明的電子設備由于將發光部配置在使發光部發出的光從外裝面板的側面射入外裝面板的內部的位置上,故與以往相比,不使基于光的通知效果降低、可在本體中由外裝面板符號的部分擴大零件的安裝面積。
另外,本發明的電子設備的所述外裝面板在路徑上形成有傾斜面,所述路徑為由所述發光部發出且從側面射入內部的光行進的路徑。
根據該結構,本發明的電子設備由于通過外裝面板的傾斜面反射從外裝面板的側面射入外裝面板內部的光并使之向外裝面板的外部射出,故能夠使外裝面板中形成有傾斜面的部分更加明亮。
另外,本發明的電子設備的所述外裝面板的背面側的至少一部分具有反光性。
根據該結構,本發明的電子設備由于通過外裝面板背面側的反光性部分反射從外裝面板側面射入外裝面板內部的光而使之向外裝面板的外部射出,故能夠使外裝面板的表面更加明亮。
另外,本發明的電子設備的所述外裝面板的表面側一部分具有遮光性。
根據該結構,本發明的電子設備由于使從外裝面板內部透過外裝面板的表面向外裝面板的外部射出的光僅透過外裝面板表面側部分中遮光性部分以外的部分,故能夠使外裝面板的表面中特定的位置發光。
另外,本發明的電子設備的所述外裝面板表面側的透光性部分的至少一部分是有色的。
根據該結構,本發明的電子設備由于使從外裝面板內部透過外裝面板的表面向外裝面板的外部射出的光的至少一部分透過外裝面板表面側的有色透光性部分,故能夠使外裝面板的表面中至少一部分有色地發光。
另外,本發明的電子設備,包括:具有發光部的本體、拆裝自如地安裝在所述本體上的第一外裝面板、以及拆裝自如地安裝在所述第一外裝面板表面側的第二外裝面板,所述發光部配置在發出如下光的位置上,該光從所述第一外裝面板的側面射入所述第一外裝面板的內部,所述第一外裝面板為導光部件。
根據該結構,本發明的電子設備由于將發光部配置在使發光部發出的光從第一外裝面板的側面射入第一外裝面板內部的位置上,故與以往相比,不使基于光的通知的效果降低,可在本體中由外裝面板覆蓋的部分擴大零件的安裝面積。另外,本發明的電子設備由于由第一外裝面板引導從第一外裝面板的側面射入第一外裝面板內部的光,使其從第二外裝面板的背面射入第二外裝面板的內部并向第二外裝面板的外部射出,故與僅具有一張外裝面板的情況相比,能夠使外裝面板的表面更加明亮。
本發明可提供一種電子設備,與以往相比,不使基于光的通知的效果降低,可在本體中由外裝面板覆蓋的部分擴大零件的安裝面積。
附圖說明
圖1是本發明第一實施方式的手機的展開圖。
圖2是圖1所示的手機的外觀立體圖。
圖3是圖1所示的手機的本體的展開圖。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于松下電器產業株式會社,未經松下電器產業株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200680006494.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





