[發(fā)明專利]苯乙烯系樹脂組合物及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680006315.0
• 申請日: 2006-02-27
• 公開（公告）號: CN101128534A
• 公開（公告）日: 2008-02-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 玉井晃義;落合伸一郎;小林定之
• 申請（專利權(quán)）人: 東麗株式會社
• 主分類號: C08L25/04
• 分類號: C08L25/04;B29B7/34;B29B7/72;C08J3/20;C08L69/00;C08L101/00
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所
• 代理人: 段承恩;田欣

1.一種苯乙烯系樹脂組合物，含有(A)苯乙烯系樹脂、(B)苯乙烯系樹脂以外的熱塑性樹脂、(c1)改性苯乙烯系聚合物和(c2)聚碳酸酯系接枝聚合物。

2.如權(quán)利要求1所述的苯乙烯系樹脂組合物，其中，(A)苯乙烯系樹脂和(B)苯乙烯系樹脂以外的熱塑性樹脂，具有結(jié)構(gòu)周期為0.001～1μm的兩相連續(xù)結(jié)構(gòu)或粒子間距離為0.001～1μm的分散結(jié)構(gòu)。

3.如權(quán)利要求2所述的苯乙烯系樹脂組合物，其中，(A)苯乙烯系樹脂和(B)苯乙烯系樹脂以外的熱塑性樹脂，具有結(jié)構(gòu)周期為0.01～0.5μm的兩相連續(xù)結(jié)構(gòu)或粒子間距離為0.01～0.5μm的分散結(jié)構(gòu)。

4.如權(quán)利要求1所述的苯乙烯系樹脂組合物，其中，(c1)改性苯乙烯系聚合物含有乙烯基系單體單元，所述乙烯基系單體單元具有選自羧基、羥基、環(huán)氧基、氨基、和_唑啉基中的至少一種官能團(tuán)。

5.如權(quán)利要求1所述的苯乙烯系樹脂組合物，其中，(c2)聚碳酸酯系接枝聚合物含有聚碳酸酯樹脂鏈段和乙烯基系聚合物鏈段。

6.如權(quán)利要求1所述的苯乙烯系樹脂組合物，其中，(A)苯乙烯系樹脂含有被碳原子數(shù)1～4的烷基取代的苯乙烯系單體單元。

7.如權(quán)利要求1所述的苯乙烯系樹脂組合物，其中，(B)苯乙烯系樹脂以外的熱塑性樹脂是(b)聚碳酸酯樹脂。

8.如權(quán)利要求7所述的苯乙烯系樹脂組合物，其中，上述(b)聚碳酸酯樹脂含有芳香族共聚合聚碳酸酯，所述芳香族共聚合聚碳酸酯是將(b1)2，2’-雙(4-羥基苯基)丙烷與(b2)選自2，2’-雙(4-羥基-3，5-二甲基苯基)丙烷、2，2’-雙(4-羥基-3，5-二乙基苯基)丙烷、2，2’-雙(4-羥基-3，5-二丙基苯基)丙烷中的至少一種的雙官能團(tuán)酚系化合物進(jìn)行共聚而成的。

9.如權(quán)利要求1所述的苯乙烯系樹脂組合物，其特征在于，(A)苯乙烯系樹脂、(B)苯乙烯系樹脂以外的熱塑性樹脂是滿足下式(1)且溫度T℃滿足式(2)的組合，

a/b≥0.1???????(1)

180≤T≤300????(2)

a：(A)苯乙烯系樹脂的熔融粘度(溫度T℃、剪切速度1000/秒)(Pa·s)

b：(B)苯乙烯系樹脂以外的熱塑性樹脂的熔融粘度(溫度T℃、剪切速度1000/秒)(Pa·s)。

10.如權(quán)利要求1所述的苯乙烯系樹脂組合物，其特征在于，(A)苯乙烯系樹脂由(a1)苯乙烯系單體單元20～75重量％、(a2)乙烯基氰化物系單體單元25～60重量％、和能與它們共聚的(a3)其它乙烯基系單體單元0～55重量％構(gòu)成，其中，(a1)～(a3)的合計(jì)為100重量％。

11.一種制造權(quán)利要求1～10的任一項(xiàng)所述的苯乙烯系樹脂組合物的方法，將(A)苯乙烯系樹脂、(B)苯乙烯系樹脂以外的熱塑性樹脂、(c1)改性苯乙烯系聚合物和(c2)聚碳酸酯系接枝聚合物進(jìn)行熔融混煉。

12.如權(quán)利要求11所述的苯乙烯系樹脂組合物的制造方法，其特征在于，上述熔融混煉是在下述條件下進(jìn)行的，所述條件是存在至少一處以上的樹脂壓力為2.0MPa以上的區(qū)域或者存在暫時樹脂壓力為2.0MPa以上的時間段。

13.如權(quán)利要求11所述的苯乙烯系樹脂組合物的制造方法，其特征在于，使(A)成分、(B)成分、(c1)成分和(c2)成分在上述熔融混煉時的剪切狀態(tài)下相溶，在排出后的非剪切狀態(tài)下相分離。

14.一種成型品，由權(quán)利要求1～10的任一項(xiàng)所述的苯乙烯系樹脂組合物形成。

15.如權(quán)利要求14所述的成型品，其特征在于，是實(shí)施涂布或鍍敷處理而得到的。