[發明專利]用于改進的無源液體冷卻的系統

有效

• 申請號: 200680006314.6
• 申請日: 2006-03-22
• 公開（公告）號: CN101128930A
• 公開（公告）日: 2008-02-20
• 發明（設計）人: R·奧科;K·沙阿
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/427
• 分類號: H01L23/427
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 王英

背景技術

通常采用諸如熱管的無源液體冷卻裝置消除電子部件散發的熱量。例如，中央處理單元(CPU)和/或其他電子部件可以將熱量轉移至一個或多個熱管。熱管內的液體可以接受熱量并由此產生相變(例如，沸騰)。通常可以將熱管構造為使受熱蒸汽離開電子部件，并通過將熱量轉移至熱沉或其他裝置而受到冷卻。所述冷卻使得所述蒸汽還原至液態，并且可以將熱管構造為使液體流回到電子部件附近的區域，從而再次接收熱量，繼續冷卻循環。

但是，由于電子部件生成的熱量越來越高，而冷卻解決方案可用的空間卻越來越小，因此，典型的熱管和/或無源液體冷卻解決方案可能不適于足以消除電部件所散發的熱量。

附圖說明

圖1是系統的方框圖。

圖2A是根據某些實施例的蒸發器的透視圖。

圖2B是根據某些實施例的蒸發器的透視截面圖。

圖3A是根據某些實施例的冷凝器的透視截面圖。

圖3B是根據某些實施例的冷凝器的透視端面圖。

圖4是根據某些實施例的系統的透視截面圖。

圖5是根據某些實施例的系統的方框圖。

具體實施方式

首先參考圖1，其示出了系統100的方框圖。文中所描述的各種系統僅用于對所描述的實施例進行解釋，而不是對其加以限制。在不背離某些實施例的范圍的情況下，可以采用文中描述的任何系統的不同類型、布局、數量和構造。在不背離某些實施例的情況下所采用的部件可以多于或少于聯系文中描述的系統示出的部件。

系統100可以包括，例如，電子裝置102(例如，處理器、存儲器件、調壓器等)、蒸發器110、冷凝器130和/或熱沉150。在某些構造中，電子裝置102可以生成熱量和/或可以將熱量轉移至蒸發器110。蒸發器110可以，例如，連接至電子裝置102，以接收和/或散除來自電子裝置102的熱量。在某些實施例中，熱量可以通過傳導從電子裝置102轉移至蒸發器110(例如，在圖1中由波形線表示)。

在某些構造中，蒸發器110可以將熱量轉移至冷凝器130。例如，蒸發器110可以將熱量轉移至與蒸發器110和/或冷凝器130接觸的液體。所述液體可以，例如，存在于由蒸發器110和/或冷凝器130界定的空腔內(圖1未示出)。根據某些構造，蒸發器110可以通過向液體傳輸熱量而使液體產生相變(例如，從液體變為蒸汽)。之后，受熱蒸汽可以，例如，流入和/或流經冷凝器130(例如，通過波形線表示)。

在某些構造中，受熱蒸汽可以傳輸至連接至熱沉150的冷凝器130的一部分。例如，所述熱沉150可以是被構造為排出和/或散發熱量的熱沉和/或散熱器。假設熱沉150包括用于散熱的鰭(圖1中未示出)，例如，受熱蒸汽可以將熱量(例如，經由冷凝器130)轉移至熱沉150的鰭。蒸汽的冷卻(即，將熱量從蒸汽轉移至熱沉150)可以使得蒸汽相變回液態。之后，例如，所述液體可以流回到蒸發器110，從而繼續無源冷卻的循環。

在某些構造中，蒸發器110和/或冷凝器130可以包括熱管160。熱管160可以是，例如，用來散發來自電子裝置102的熱量的典型熱管。在某些構造中，可以利用多個熱管160散發來自電子部件102的熱量。例如，可以將所述多個熱管160構造為將熱量轉移至熱沉150的芯部。熱沉150可以界定中空型芯(未示出)，例如，各個熱管160(和/或其冷凝器130)可以至少部分地設置在所述中空型芯內。在某些構造中，可以將幾個熱管冷凝器130連接到一起，從而匹配到熱沉150的中空型芯內和/或向其轉移熱量。在某些實施例中，例如，假設熱管160包括典型的熱管，那么冷凝器130和蒸發器110可以是或包括相同的部件或器件。例如，典型的熱管160可以不包括單獨的蒸發器110。