[發(fā)明專利]曝光方法、電子元件制造方法、曝光裝置以及照明光學(xué)裝置無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200680005833.0 | 申請(qǐng)日: | 2006-02-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101128917A | 公開(公告)日: | 2008-02-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 市原裕;中村綾子;白石直正;谷元昭一;工藤祐司 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社尼康 |
| 主分類號(hào): | H01L21/027 | 分類號(hào): | H01L21/027;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 壽寧 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 曝光 方法 電子元件 制造 裝置 以及 照明 光學(xué) | ||
1.一種曝光方法,借由來自光源的照明光使圖案在感光性基板上曝光,其特征在于該曝光方法包括:
對(duì)第1繞射光柵照射上述照明光的制程,上述第1繞射光柵在第1方向上具有周期方向,且在與第1方向直交的第2方向上具有長(zhǎng)度方向;
使來自上述第1繞射光柵的繞射光照射至第2繞射光柵的制程,上述第2繞射光柵配置在與上述光源相反側(cè),離第1繞射光柵僅第1有效距離,且在上述第1方向上具有周期方向;以及
使來自上述第2繞射光柵的繞射光照射至上述感光性基板上的制程,上述感光性基板配置在與上述第1繞射光柵相反側(cè),距上述第2繞射光柵的距離僅為與上述第1有效距離大致相等的第2有效距離,并且
照射至上述第1繞射光柵上特定一點(diǎn)的上述照明光,是以多個(gè)照明光為主要成分,上述多個(gè)照明光的行進(jìn)方向,包括上述第2方向且與大致垂直于上述第1繞射光柵的特定平面大體一致。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的曝光方法,其特征在于照射至上述第1繞射光柵的上述照明光的主要成分,其上述行進(jìn)方向自上述特定平面內(nèi)方向的偏移,作為有效角度小于等于1[mrad]。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的曝光方法,其特征在于使上述第1繞射光柵以及上述第2繞射光柵與上述基板,在上述基板面內(nèi)方向的相對(duì)位置關(guān)系,向上述第2方向偏移,或者,在上述第1方向僅偏移上述第2繞射光柵的上述周期的整數(shù)倍或半整數(shù)倍的長(zhǎng)度,并且多次重復(fù)執(zhí)行上述各制程。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的曝光方法,其特征在于上述各制程是借由掃描曝光而進(jìn)行,上述掃描曝光是在上述第2方向上對(duì)上述第1繞射光柵以及上述第2繞射光柵與上述基板進(jìn)行相對(duì)掃描并曝光。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的曝光方法,其特征在于上述照明光在上述基板上所照射的區(qū)域的形狀,是上述第2方向的寬度根據(jù)上述第1方向的位置而產(chǎn)生變化。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的曝光方法,其特征在于多次執(zhí)行上述掃描曝光,并且在上述多次的上述掃描曝光的各間歇,使上述第1繞射光柵以及上述第2繞射光柵與上述基板向上述第1方向相對(duì)移動(dòng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的曝光方法,其特征在于上述照明光在上述基板上所照射的區(qū)域的形狀,是上述第1方向的寬度根據(jù)上述第2方向的位置而產(chǎn)生變化時(shí)的形狀。
8.一種曝光方法,借由來自光源的照明光使圖案在感光性基板上曝光,其特征在于該曝光方法包括:
對(duì)第1繞射光柵照射上述照明光的制程,上述第1繞射光柵在第1方向上具有周期方向,且在與第1方向直交的第2方向上具有長(zhǎng)度方向;
使來自上述第1繞射光柵的繞射光照射至第2繞射光柵的制程,該第2繞射光柵配置在與上述光源相反側(cè),離第1繞射光柵僅第1有效距離,且在上述第1方向上具有周期方向;以及
使來自上述第2繞射光柵的繞射光照射至上述感光性基板上的制程,上述感光性基板配置在與上述第1繞射光柵相反側(cè),距上述第2繞射光柵的距離僅為與上述第1有效距離大致相等的第2有效距離,并且
照射至上述第1繞射光柵上特定一點(diǎn)的上述照明光的有效入射角度的范圍,在上述第1方向小于等于2[mrad],在上述第2方向大于2[mrad]。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的曝光方法,其特征在于照射至上述第1繞射光柵上特定一點(diǎn)的上述照明光的有效入射角度的范圍,在上述第1方向小于等于1[mrad],在上述第2方向大于5[mrad]。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的曝光方法,其特征在于使上述第1繞射光柵以及上述第2繞射光柵與上述基板,在上述基板面內(nèi)方向的相對(duì)位置關(guān)系,向上述第2方向偏移,或者,在上述第1方向僅偏移上述第2繞射光柵的上述周期的整數(shù)倍或者半整數(shù)倍的長(zhǎng)度,并且多次重復(fù)執(zhí)行上述各制程。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的曝光方法,其特征在于上述各制程是借由掃描曝光而進(jìn)行,上述掃描曝光是在上述第2方向上對(duì)上述第1繞射光柵以及上述第2繞射光柵與上述基板進(jìn)行相對(duì)掃描并曝光。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的曝光方法,其特征在于上述照明光在上述基板上所照射的區(qū)域的形狀,是上述第2方向的寬度根據(jù)上述第1方向的位置而產(chǎn)生變化時(shí)的形狀。
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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