[發明專利]層疊電子組件、電子裝置及層疊電子組件的制造方法

有效

• 申請號: 200680005514.X
• 申請日: 2006-10-11
• 公開（公告）號: CN101124675A
• 公開（公告）日: 2008-02-13
• 發明（設計）人: 木村真宏;齊藤善史
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L25/00;H01L25/04;H01L25/18;H05K1/14;H05K3/46
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 張鑫

1.一種層疊電子組件，包括：

陶瓷基板；以及設置在所述陶瓷基板的一個主表面上的樹脂層，

其中所述陶瓷基板包括位于所述一個主表面上的表面導電膜和/或通路導體，

所處樹脂層包括柱形導體，所述柱形導體由燒結金屬組成并以使所述柱形導體的軸向位于所述樹脂層的厚度方向上的方式來設置，所述柱形導體的第一端沿軸向至少到達所述陶瓷基板和所述樹脂層之間的界面，所述第一端與設置在所述陶瓷基板中的所述表面導電膜和/或所述通路導體集成，并且與所述柱形導體的第一端相對的第二端從所述樹脂層的主表面凸出，所述主表面面向外部。

2.如權利要求1所述的層疊電子組件，其特征在于，所述柱形導體在所述柱形導體沿軸向的中間部分具有凸緣部分，所述凸緣部分具有比所述第二端的橫截面積大的橫截面積并被放置成與所述樹脂層的主表面接觸，所述主表面面向外部。

3.如權利要求1所述的層疊電子組件，其特征在于，所述柱形導體的第二端具有比所述柱形導體沿軸向的中間部分的橫截面積大的橫截面積。

4.如權利要求1所述的層疊電子組件，其特征在于，所述柱形導體的第二端從所述樹脂層的面向外部的主表面凸出并具有0.01mm或更高的凸出高度。

5.如權利要求1所述的層疊電子組件，其特征在于，還包括安裝在所述陶瓷基板上并結合在所述樹脂層中的電子子組件。

6.如權利要求1所述的層疊電子組件，其特征在于，還包括安裝在所述陶瓷基板的面向外部的主表面上的電子子組件。

7.一種電子裝置，包括：

根據如權利要求1至6中任一項所述的層疊電子組件；以及其上安裝所述層疊電子組件的安裝板，

其中所述層疊電子組件以使所述樹脂層的面向外部的主表面面向所述安裝板的方式來設置，

所述柱形導體的第二端用導電連接構件電連接到設置在所述安裝板上的導電連接部分，以及

在所述層疊電子組件和所述安裝板之間設置一預定間隙。

8.如權利要求7所述的電子裝置，其特征在于，所述導電連接構件是焊料。

9.一種層疊電子組件的制造方法，包括以下步驟：

形成包括將被形成為陶瓷基板的未燒結陶瓷成形體和不可燒結無機材料成形體的未燒結復合層疊體，所述陶瓷成形體在一個主表面的預定位置處具有導電部分，所述不可燒結無機材料成形體含有在所述陶瓷成形體的燒結溫度下不被燒結的無機材料粉末并包括以使其軸向位于厚度方向上的方式埋置的柱形導體，且所述未燒結陶瓷成形體和所述不可燒結無機材料成形體以使所述導電部分與所述柱形導體的端部接觸的方式層疊，

在所述陶瓷成形體被燒結而所述無機材料成形體不被燒結的溫度下燒結所述未燒結復合層疊體以由所述陶瓷成形體形成所述陶瓷基板，

從所述燒結的復合層疊體去除所述不可燒結無機材料成形體，以形成具有從所述一個主表面凸出的柱形導體的所述陶瓷基板，以及

以使所述柱形導體的所述端部凸出的方式在所述陶瓷基板的一個主表面上形成樹脂層。

10.如權利要求9所述的層疊電子組件的制造方法，其特征在于，所述未燒結陶瓷成形體的一個主表面的預定位置處的導電部分由將在所述陶瓷基板中形成的通路導體形成。

11.如權利要求9所述的層疊電子組件的制造方法，其特征在于，所述形成樹脂層的步驟具有通過傳遞模塑法對所述樹脂層成型的步驟。

12.如權利要求9所述的層疊電子組件的制造方法，其特征在于，還包括在所述形成樹脂層的步驟前將電子子組件安裝在所述陶瓷基板的一個主表面上的步驟。

13.如權利要求9所述的層疊電子組件的制造方法，其特征在于，還包括將電子子組件安裝在所述陶瓷基板的另一個主表面上的步驟。